鎳片鎢片異形切割高彈性半硬超薄磷銅狹縫加工
半導體晶圓異形切割二氧化硅狹縫加工
硅片細小孔加工半導體晶圓盲槽定制二氧化硅狹縫切割
wafer saw晶片加工硅片異形定制半導體晶圓片切割
晶圓打孔加工鍍金硅片異形切割二氧化硅流道加工
半導體晶圓細孔加工硅片單晶硅異形定制切割
單晶硅異形切割晶圓盲孔盲槽定制加工
藍寶石晶圓精密鉆孔導電玻璃異形切割
藍寶石薄板石英玻璃異形切割狹縫定制激光加工
石英玻璃導電玻璃異形切割藍寶石小孔定制
網(wǎng)站首頁 丨 關于我們 丨 聯(lián)系方式 丨 廣告合作 丨 付款方式 丨 使用幫助 丨 會員助手 丨 本站誠聘 丨 代理加盟 丨 服務條款 丨 LOGO說明
浙B2-20080178-1 互聯(lián)網(wǎng)藥品信息服務資格證書:(浙)-非經(jīng)營性-2012-0002 浙公網(wǎng)安備 33010802004772號 ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線:0571-87774297 傳真:0571-87774298