選擇改性環(huán)氧樹脂作聚乙烯/炭黑自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的封裝材料,研究了封裝對(duì)保險(xiǎn)絲熱特性的影響,封裝層影響芯料的散熱能力,當(dāng)通過電流足夠大時(shí),封裝對(duì)保險(xiǎn)絲的動(dòng)作時(shí)間幾乎沒有影響 ,當(dāng)通過電流較小時(shí),封裝層在120℃(聚乙烯熔點(diǎn))下固化的保險(xiǎn)絲由于封裝層與芯料之間存在一定的空隙,芯料散熱能力變差,且芯料的熱膨脹可以順利進(jìn)行,動(dòng)作時(shí)間變短。因此,保險(xiǎn)絲封裝應(yīng)在芯料達(dá)到最大熱膨脹的溫度下進(jìn)行。