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LCP材料特性以及應用
發(fā)布者:mqsj168  發(fā)布時間:2011-11-30 11:23:40

1、特性   
a、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑
料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其
他工程塑料。  
b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性,對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以
忽略不計,而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。   
c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到
UL94V-0級水平。   
d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其
電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。   
eLCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃
料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應力開裂。   
2、應用   
a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能
經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接);   
b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面; 
cLCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA):   
作為集成電路封裝材料、   
代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;   
作光纖電纜接頭護套和高強度元件;  
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。  
代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)

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