要求精密加工的表面形狀越來越復雜，精度要求也越來越高。其中不僅有平面、圓柱面，還有球面、非球形曲面、拋物面等。其面形精度一般都要求控制在加工尺寸（用mm表示）的10%（用nm表示，實質上是百萬分之一）以內，也就是說，加工Ø100mm直徑的外圓時，加工圓度要求要控制在100×10%=10nm以內。加工的表面粗糙度Ra值則在2nm~10nm之間。
要求精密加工的機電產品元器件越來越多，不僅有傳統(tǒng)的光學零件、塊規(guī)等，而且有現(xiàn)代IT中廣泛采用之大規(guī)模集成電路的各種芯片，計算機用的磁盤、光盤，復印機用的磁鼓；核聚變用的激光反射鏡；導彈制導系統(tǒng)用的激光反射鏡；導航用的陀螺儀腔體；氣浮和靜電陀螺儀的球狀支承；人造衛(wèi)星姿態(tài)控制用的過半球體；衛(wèi)星、航天器上各種儀器儀表用的真空無潤滑軸承；全球定位系統(tǒng)（GPS）和電子對抗技術中用的砷化鎵半導體大規(guī)模集成電路；紅外夜視設備、大型天文望遠鏡和太空望遠鏡中用的球面和非球面光學透鏡，以及多種軍、民使用的高新科技產品中的精密零部件等。
相同品名的元器件要求精密加工的數(shù)量越來越大。例如有些品名，以前只是單件或小批生產，用于實驗性的產品上，現(xiàn)在則要求批量乃至大批量規(guī)模生產，用在軍、民使用的高新科技產品上，如大規(guī)模集成電路用的硅片、磁盤、磁鼓等，年需求量數(shù)以百萬、千萬件計。
要求精密加工的零件尺寸在向大型（Ø2m以上）和微型（微米、納米級）兩極發(fā)展。
要求精密加工的材料也越來越廣泛；不僅有黑色金屬、有色金屬、還有玻璃、陶瓷和各種半導體材料，如硅、砷化鎵、碲鎘汞晶體等。
總而言之，精密加工的市場需求在迅速擴大。目前雖無直接的數(shù)據(jù)說明，但有一些數(shù)據(jù)也可以作為佐證的。例如，目前以半導體IC為基礎的電子信息產品的世界貿易額已達到一萬億美元，是世界第一大產業(yè)；2003年中國的電子電訊設備制造業(yè)的產值達14917.6億元人民幣。全球的IC有90%以上都要采用硅片，而大規(guī)模和超大規(guī)模的IC芯片（主要為硅片）都要用精密加工來進行生產。美國為了部署戰(zhàn)略導彈防御系統(tǒng)和發(fā)展先進武器，大大增加國防開支；許多國家也為了自身的安全和防衛(wèi)而提高對高新科技研發(fā)的投入和國防費用，所有這些將擴大對精密加工的市場需求。
