灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼, 用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。
有機硅灌封膠：室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時不釋放低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
聚氨酯灌封膠：灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌裝在電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化。
環(huán)氧灌封膠：避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，
灌封膠材料可分為：
