目前國內的功率半導體的現(xiàn)狀到底如何，和國外比較還有什么差距。為了更好的解答，半個月來，筆者和相關領導、業(yè)內專家、業(yè)界人士進行了交流，本博文將就國內的功率半導體的現(xiàn)狀到底如何分析如下。
應該說，在中國半導體產業(yè)發(fā)展過程中，半導體分立器件的作用長期以來都沒有引起人們足夠的重視，政府的投入也很少，發(fā)展速度遠遠滯后于集成電路。
國內分立器件廠商的主要產品以硅基二極管、三極管和晶閘管為主，目前國際功率半導體器件的主流主品功率MOS器件只是近年來才有所涉及，且主要為平面柵結構的VDMOS器件，IGBT還處于研發(fā)階段。寬禁帶半導體器件主要是以微波功率器件（SiCMESFET和GaNHEMT）為主，尚未有針對市場應用的寬禁帶半導體產品器件的產品研發(fā)。
從功率半導體的產品分類來說
一、普通二極管、三極管國內的自給率已經很高，但是在高檔的功率二極管，大部分還依賴進口，國內的產品性能還有不小的差距。
二、晶閘管類器件產業(yè)成熟，種類齊全，普通晶閘管、快速晶閘管、超大功率晶閘管、光控晶閘管、雙向晶閘管、逆導晶閘管、高頻晶閘管都能生產。中國南車集團現(xiàn)在可以生產6英寸、4000A、8500V超大功率晶閘管，居世界領先水平，已經在我國的機車上大量使用，為我國的鐵路現(xiàn)代化建設做出了貢獻。
三、在功率管領域，逐步有國內的企業(yè)技術水平上升到MOS工藝，MOSFET的產業(yè)有一定規(guī)模，進入21世紀后，這類器件的產品已批量進入市場，幾十安培、200V的器件在民用產品上獲得了廣泛應用，進口替代已然開始。
四、IGBT、FRD已經有所突破，F(xiàn)RD初見規(guī)模。IGBT從封裝起步向芯片設計制造發(fā)展，從PT結構向NPT發(fā)展，溝槽工藝正在開發(fā)中。IGBT產品進入中試階段，
五、在電源管理領域，2008年前十名都見不到國內的企業(yè)。
從功率半導體產業(yè)鏈來說
一、設計：國內IGBT還處于研制階段，還沒有商品化的IGBT投入市場，我國IGBT芯片的產業(yè)化道路比較漫長。目前國內的民營和海歸人士設立的公司已經研發(fā)出了低端的IGBT產品，如常州宏微、嘉興斯達。南車集團就不說了。
二、制造：IGBT對于技術要求較高，國內企業(yè)還沒有從事IGBT生產?？紤]到IP保護以及技術因素的限制，外資IDM廠商也沒有在國內進行IGBT晶圓制造和封裝的代工。目前華虹NEC和成芯的8寸線、華潤上華和深圳方正的6寸線均可提供功率器件的代工服務。
三、封裝：我國只有少數(shù)企業(yè)從事中小功率IGBT的封裝，而且尚未形成規(guī)?；a，在IGBT芯片的產業(yè)化以及大功率IGBT封裝領域的技術更是一片空白。
從功率半導體工藝發(fā)展來說
一、BCD工藝已從無到有，從低壓向高壓發(fā)展，從硅基向SOI基發(fā)展。
二、從封裝起步向芯片設計制造發(fā)展，從PT結構向NPT發(fā)展，溝槽工藝正在開發(fā)中。
