70小型挖掘機(jī)價(jià)格圖片 上述分析師認(rèn)為，龍頭企業(yè)在研發(fā)、制造、質(zhì)量、供應(yīng)鏈、銷(xiāo)售和服務(wù)等方面優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)集中度仍有上升空間。三一重工（600031）、徐工機(jī)械（000425）、柳工（000528）等龍頭廠商憑借技術(shù)實(shí)力、銷(xiāo)售渠道等綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，一方面持續(xù)替代進(jìn)口品牌，同時(shí)搶占同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)份額。
中泰證券指出，挖掘機(jī)使用周期在8年左右，預(yù)計(jì)2018年-2019年迎來(lái)更換高峰期。此外，混凝土機(jī)械、汽車(chē)起重機(jī)的使用壽命長(zhǎng)于挖掘機(jī)2年左右，2020年-2021年將迎來(lái)更換高峰。工程機(jī)械行業(yè)復(fù)蘇將持續(xù)。
相關(guān)個(gè)股：中聯(lián)重科（000157）、三一重工、柳工、徐工機(jī)械。
國(guó)內(nèi)外企業(yè)加速布局芯片領(lǐng)域 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展或提速
12月6日，安徽省首個(gè)12寸晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個(gè)百億級(jí)的集成電路項(xiàng)目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)。
據(jù)新華網(wǎng)（603888）12月6日消息，總投資128.1億元人民幣的合肥晶合，2015年10月20日奠基開(kāi)工，2017年6月28日一期竣工試產(chǎn)，7月中旬第一批晶圓正式下線(xiàn)，目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，到今年年底可實(shí)現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2018年可達(dá)到月產(chǎn)4萬(wàn)片規(guī)模，合肥晶合也有望成為全球最大的專(zhuān)注于面板驅(qū)動(dòng)芯片的制造商。
在日常生活中，小到手機(jī)、電腦、家電和醫(yī)療，大到汽車(chē)、高鐵、飛機(jī)和航天，都離不開(kāi)芯片這個(gè) “心臟”。如果說(shuō)，京東方成功落戶(hù)合肥，打破了中國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)的“缺屏之痛”，那么晶合集成項(xiàng)目選擇合肥，則可以說(shuō)是消除了“少芯之難”。不僅如此，項(xiàng)目還將吸引上下游企業(yè)集聚而來(lái)，5年內(nèi)將使合肥的面板驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率提高到30%，打破國(guó)產(chǎn)面板芯片幾乎全靠進(jìn)口的局面。
近年來(lái)，新站高新區(qū)依托新型顯示產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)發(fā)展，不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)縱向橫向延伸，借助產(chǎn)業(yè)下游整機(jī)和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的巨大市場(chǎng)引力，吸引了晶合晶圓制造、新匯成金凸塊封裝測(cè)試等一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭項(xiàng)目入駐，成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)重要基地，目前全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)類(lèi)項(xiàng)目已落戶(hù)20個(gè)，總投資249.4億元。
據(jù)悉，合肥市“十三五”期間計(jì)劃進(jìn)一步培育發(fā)展集成電路參與，完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，全力發(fā)展存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片和特色芯片的設(shè)計(jì)和制造，到2020年力爭(zhēng)產(chǎn)值突破500億元，制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)均位居全國(guó)前五位。
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights在最新發(fā)布的一份報(bào)告中預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備總投資將達(dá)到約908億美元，全球各國(guó)巨頭均紛紛加碼布局芯片領(lǐng)域。
據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道，2017年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了驍龍845芯片，高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Alex Katouzian介紹，該款芯片3年前就開(kāi)始了規(guī)劃研發(fā)。小米CEO雷軍現(xiàn)身表示正在研發(fā)搭載驍龍845芯片的手機(jī)。
高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就開(kāi)始規(guī)劃研發(fā)驍龍845芯片。這也是高通旗艦級(jí)芯片的研發(fā)節(jié)奏，一般提前3年規(guī)劃，主要是與合作伙伴詳細(xì)討論，到底消費(fèi)者看重什么，合作伙伴希望能有什么樣的功能可以使得產(chǎn)品脫穎而出。在與運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商、軟件廠商以及硬件廠商溝通之后，高通再根據(jù)市場(chǎng)需求的變化調(diào)整產(chǎn)品方向，對(duì)研發(fā)出的芯片進(jìn)行上千小時(shí)的測(cè)試，以適應(yīng)合作伙伴的需求。
