SMT貼片加工是目前最熱門的電子組裝技術(shù)，就大部分SMT設(shè)備而言，已經(jīng)進(jìn)入較成熟階段，但SMT檢測設(shè)備市場目前還處于起飛階段。
人工視覺檢測設(shè)備
人工視覺檢測(Manunal vision inspection， MVI)是最為傳統(tǒng)的一種檢測技術(shù)。雖然其市場形成得早，近年來由于多種新的檢測技術(shù)不斷推出，從而使得人工視覺檢測設(shè)備的市場占有率逐漸萎縮，并逐漸被 自動光學(xué)檢測(AOI)設(shè)備及x-射線檢測設(shè)備所取代。
從應(yīng)用角度分析，由于電子組裝追求的是高產(chǎn)量，因此檢測速率低的MVI在應(yīng)用上受到一定限制，再加之操作人員容易疲 倦等，都成為人工視覺檢測設(shè)備衰 退的原因。另外，一些先進(jìn)結(jié)構(gòu)的封裝產(chǎn)品如BGA等大量被采用，是無法用視覺直接目視檢測的，因此也限制了MVI的應(yīng)用范圍。但由于MVI設(shè)備價格較便 宜，因此，對消費類電子產(chǎn)品制造商來說，也是一種具有成本效率優(yōu)勢的檢測設(shè)備，尤其是在亞洲地區(qū)的電子組裝廠被接受的意向較高。再加上某些自動化設(shè)備也還 存在著無法突破檢測死角的技術(shù)缺陷，所以使得人工視覺設(shè)備仍有市場空間存在。
自動光學(xué)檢測設(shè)備
自動光學(xué)檢測(Automated optical inspection，AOI)設(shè)備是近幾年來發(fā)展迅速也頗具市場潛力的一種檢測設(shè)備，一般在一條SMT的生產(chǎn)線上可使用AOI的工藝流程包括回流焊檢 測、網(wǎng)印后檢測、以及元件放置后的檢測。在2000年全球所銷售的AOI中有20.8%用于絲網(wǎng)印刷后的檢測，21.3%用于元件放置后檢測，其余 57.9%則是用于回流后的檢測。但是一般制造廠商都十分重視在表面貼裝過程中因出現(xiàn)需返工及修補所造成的成本損耗，尤其是對印制電路板的損耗，因此為提 高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，各SMT生產(chǎn)廠越來越重視網(wǎng)印及元件取放的檢測?？梢灶A(yù)期今后AOI在這兩個方面的應(yīng)用比例將會逐年增多。
激光檢測設(shè)備
在SMT的工藝流程中，采用激光檢測設(shè)備主要是用于檢測焊錫膏的高度和寬度，這是近年來逐漸增長的一種設(shè)備市場。因為SMC和SMD等元器件在印制 電路板上的焊接質(zhì)量對產(chǎn)品可靠性及成本都有直接影響，對焊料涂布的高度及寬度的工藝控制也就要求越來越高，因此帶動了激光檢測設(shè)備市場的高速成長。近年 來，由于有很多廠商對回流焊前焊點錫膏量的測量日益重視，因此，預(yù)計在今后五年內(nèi)，激光檢測設(shè)備市場仍會出現(xiàn)穩(wěn)步增長的局面。目前全球能生產(chǎn)激光檢測設(shè)備 制造的廠商數(shù)并不多，主要是因為開發(fā)成本較高的緣故。
X射線檢測設(shè)備
X射線檢測設(shè)備正處于快速成長階段，主要是因為一些先進(jìn)的IC封裝產(chǎn)品(如BGA)在電子產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用比重逐年增加的緣故，因為這些新型封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn) 品的基板連接處的錫球或突點只能采用X-射線透視電子元器件才能檢測出焊接點的缺陷，而其他的檢測設(shè)備對此都無能為力。因此預(yù)計今后隨著其他更為先進(jìn)的 IC封裝產(chǎn)品(CSP、FC)的更加普及，x-射線檢測設(shè)備市場仍將有較大的成長空間。目前市場成長的主要障礙是來自x-射線檢測設(shè)備的價格太高。
整個SMT檢測設(shè)備市場，必將隨著引線框架的IC封裝產(chǎn)品對檢測設(shè)備的要求增長而增長。其主要原因是引線框架的IC封裝產(chǎn)品，在SMT加工生產(chǎn)工藝過程 中必須要經(jīng)受260℃左右的高溫焊接工序，才能焊接在印制電路板上、而高溫容易對印制電路板及電子元器件形成熱沖擊損傷，所以檢測設(shè)備的地位便更加顯得重要。
