SPI(SolderPaste Inspection)是指錫膏檢測(cè)系統(tǒng),主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏,一般采用PMP(中文譯為相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù))和Laser(中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù))的檢測(cè)原理。
一. Laser激光三角測(cè)量技術(shù)
使用的檢測(cè)光源為激光,激光束在不同高度平面產(chǎn)生的畸變,檢測(cè)頭按一定方向連續(xù)運(yùn)動(dòng),照相機(jī)按設(shè)定時(shí)間間隔拍照,從而獲取一組激光畸變數(shù)據(jù),再進(jìn)行計(jì)算,得到測(cè)試結(jié)果的方式(如下圖)。
優(yōu)點(diǎn): 檢測(cè)速度較快
缺點(diǎn): 1)激光分辨率低,一般只有10 - 20um級(jí)。
2)單次采樣,重復(fù)性精度低。
3)運(yùn)動(dòng)中采樣,外界震動(dòng)及傳動(dòng)震動(dòng)對(duì)檢測(cè)影響較大。
4)激光的單色光對(duì)PCB板的顏色適應(yīng)力較弱。
市場(chǎng)狀況:激光技術(shù)已逐步的退出SPI行業(yè)。目前韓國(guó)Parmi仍在采用激光技術(shù)(雙鐳射技術(shù))
二. PMP相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)
1.使用白色光源,通過(guò)結(jié)構(gòu)光柵的相位變化對(duì)焊膏進(jìn)行測(cè)量(見(jiàn)下圖)
2.利用結(jié)構(gòu)光柵的灰度變化測(cè)量,得到高精度的高度值(見(jiàn)下圖)
3.采用相位的變化,對(duì)每一個(gè)焊膏進(jìn)行8次采樣,保證了檢測(cè)的高重復(fù)性精度(見(jiàn)下圖)
4.PMP技術(shù)中又分為FOV走停式和Scan掃描式兩種檢測(cè)方式
4.1 FOV走停式
檢測(cè)進(jìn)行時(shí),運(yùn)動(dòng)時(shí)不采樣,采樣時(shí)不運(yùn)動(dòng)。最大程度減少了震動(dòng)對(duì)檢測(cè)的影響。
優(yōu)點(diǎn):1) PMP原理檢測(cè)分辨率高,為0.37um。2) 穩(wěn)定的多次采樣,檢測(cè)重復(fù)性精度極高。3) 對(duì)PCB顏色不挑剔。
缺點(diǎn): 速度相對(duì)較慢。
市場(chǎng): 以穩(wěn)定的檢測(cè)效果被業(yè)界確定為SPI最佳解決方案,以韓國(guó)KohYoung為代表的國(guó)外品牌.
4.2Scan掃描式
利用檢測(cè)頭的連續(xù)運(yùn)動(dòng)形成結(jié)構(gòu)光柵的相位變化。在運(yùn)動(dòng)的同時(shí)進(jìn)行采樣。
優(yōu)點(diǎn):1) PMP原理檢測(cè)分辨率高,為0.37um。2) 對(duì)PCB顏色不挑剔。3)多次采樣,檢測(cè)重復(fù)性高于激光型設(shè)備。4) 檢測(cè)速度較FOV走停式快。
缺點(diǎn):外界的震動(dòng)影響較大,檢測(cè)重復(fù)性較低。
市場(chǎng):以中國(guó)臺(tái)灣TRI為代表的中國(guó)臺(tái)灣品牌,以Cyber為代表的國(guó)外品牌。
三.可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)
可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM):實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵運(yùn)動(dòng)的軟件控制,避免了傳統(tǒng)的壓電陶瓷馬達(dá)(PZT)驅(qū)動(dòng)玻璃摩爾紋光柵所必須的機(jī)械裝置,減少了機(jī)械磨損和客戶維修成本。
運(yùn)用先進(jìn)的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP),8比特的灰階分辨率,達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率,相比激光測(cè)量精度提高了2個(gè)數(shù)量級(jí),大大提高了設(shè)備的檢測(cè)能力和適用范圍。
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