發(fā)展中的浩騰，憑借現(xiàn)代化的制度、雄厚的技術(shù)力量、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、合格的產(chǎn)品價(jià)格、完善的售后服務(wù)，多年來(lái)社會(huì)各界新老客戶(hù)的關(guān)心與支持，使企業(yè)邁上新的臺(tái)階。我們?cè)敢缘漠a(chǎn)品，的造型，的、的服務(wù)與朋友真誠(chéng)合作，互惠互利，我們將一如既往，視的為明天的市場(chǎng),為您提供滿(mǎn)意的產(chǎn)品。 我們將和過(guò)去一樣，視的為明天的市場(chǎng)，后天的利潤(rùn)，為您提供滿(mǎn)意的產(chǎn)品，為美化我們的城鄉(xiāng)做出貢獻(xiàn)。揚(yáng)州浩騰照明有限公司座落于路燈制造基地：江蘇省揚(yáng)州市送橋北郊工業(yè)園，本公司已連續(xù)多年被江蘇省揚(yáng)州市工商局評(píng)為“重合同、守信用”企業(yè)、被技術(shù)局評(píng)為“信得過(guò)企業(yè)”，被江蘇遠(yuǎn)東評(píng)估有限公司評(píng)為“AAA”級(jí)資信企業(yè)，并且已經(jīng)通過(guò)ISO9001：2008體系認(rèn)證及“CCC”及“CQC”強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證。。
產(chǎn)品部件燈桿結(jié)構(gòu)：鋼質(zhì)燈桿及支架，表面噴塑處理，電池板連接采用專(zhuān)用防盜不銹鋼螺絲
LED路燈要發(fā)展，在以下幾個(gè)方面需要注意：A.光通的還需要從大功率的LED的外延技術(shù)、芯片工藝等基礎(chǔ)層次進(jìn)一步。國(guó)內(nèi)外制作白光LED的是先將LED芯片放置在封裝的基片上，用金絲進(jìn)行鍵合，然后在芯片周?chē)糠骙AG熒光粉，再用環(huán)氧樹(shù)脂包封。樹(shù)脂既起保護(hù)芯片的作用又起到聚光鏡的作用。從LED芯片發(fā)的藍(lán)色光周?chē)臒晒夥蹖觾?nèi)經(jīng)多次散亂的反射、吸收，后向外部發(fā)出。LED(藍(lán))的光譜線(xiàn)的峰值在465nm處，半值寬為30nm。
我們竭誠(chéng)為廣大新老客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、價(jià)廉的產(chǎn)品。歡迎您來(lái)?yè)P(yáng)州觀(guān)光、指導(dǎo)！ 熱忱歡迎各地有識(shí)之士，愿與您攜手并進(jìn)， 共創(chuàng)美好明天！浩騰照明主要經(jīng)營(yíng)范圍是LED照明節(jié)能技術(shù)的設(shè)計(jì)、改造及安裝服務(wù)、合同能源、LED照明燈、太陽(yáng)能路燈、LED芯片封裝件、LED電子顯示屏、LED電子塑封件、LED電路控制制造、銷(xiāo)售。 公司應(yīng)用擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LED新型陶瓷封裝結(jié)構(gòu)及高透光性的水晶透鏡等多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，解決LED芯片封裝的散熱問(wèn)題及LED芯片出光效率低的難題，LED照明燈的壽命及亮度。以生產(chǎn)出節(jié)能的LED照明芯片封裝模組，同時(shí)，從、、等引進(jìn)的當(dāng)今上的A公司及KAIJO公司LED高速固晶及焊線(xiàn)機(jī)、分選機(jī)、編帶機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)及注塑機(jī)，數(shù)控機(jī)床、線(xiàn)切割、火花機(jī)、走絲機(jī)等設(shè)備，生產(chǎn)LED節(jié)能照明產(chǎn)品。我司還進(jìn)一步加大LED節(jié)能產(chǎn)品的研發(fā)投入，與上游芯片廠(chǎng)商、設(shè)備廠(chǎng)商及材料廠(chǎng)商合作，在原有60余項(xiàng)專(zhuān)利的基礎(chǔ)上，又申請(qǐng)了14項(xiàng)專(zhuān)利，所有專(zhuān)利技術(shù)主要致力于解決LED芯片封裝的散熱問(wèn)題、燈珠的光效率問(wèn)題及LED照明燈成本過(guò)高的問(wèn)題。其中有8項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)已實(shí)際應(yīng)用于照明產(chǎn)品生產(chǎn)。推向市場(chǎng)后均達(dá)到客戶(hù)的各項(xiàng)指標(biāo)要求，反映良好，節(jié)能效果明顯，達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。
LED發(fā)出的部分藍(lán)色光激發(fā)的YAG熒光粉層，使其發(fā)出光(峰值為555nm)，一部分藍(lán)色光直接或反射后向外發(fā)出，終達(dá)到外部的光為藍(lán)黃二色光，即白光。芯片倒裝技術(shù)(FlipChip)可以比的LED芯片封裝技術(shù)更多的有效出光。但是如果不在芯片的發(fā)光層的電極下方反射層來(lái)反浪費(fèi)的光能，則會(huì)造成約8%的光損失所以底板材料上必須反射層。芯片側(cè)面的光也必須利用熱沉的鏡面加以反射，器件的出光率。而且在倒裝芯片的藍(lán)寶石襯底(Sapphire)與環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)光結(jié)合面間應(yīng)加上一層硅膠材料以芯片出光的折射率。經(jīng)過(guò)光學(xué)封裝技術(shù)的，可以大幅度的大功率LED器件的出光率(光通量)。
據(jù)初步測(cè)算，到2015年我國(guó)LED路燈商場(chǎng)規(guī)模約在230億元；屆時(shí)，我國(guó)LED道路燈具市場(chǎng)的整體商場(chǎng)滲透率將超過(guò)45，商場(chǎng)空間巨大
LED照明進(jìn)行設(shè)計(jì)，LED的使用。因此研究大功率LED光源二次光學(xué)配光設(shè)計(jì)，大面積投光和泛光照明配光需求尤為迫切。通過(guò)二次光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)，設(shè)計(jì)外加的反射杯與多重光學(xué)透鏡及非球面出光表面，可以器件的取光效率。光源照射方向?yàn)?60°，燈具依靠反射器將大部分光線(xiàn)反特定方位、只有40%左右的光是直接透過(guò)玻璃罩到達(dá)路面的，其他的光是通過(guò)燈具反射器再投燈具的，燈具的反射器的效率一般僅為50%~60%，所以有60%左右的光輸出在燈具內(nèi)，是在損失了30%~40%后再投路面上的。光源光輸出的很大一部分被在燈具內(nèi)部消耗掉。LED燈的絕大部分光線(xiàn)都是前射光，可以實(shí)現(xiàn)>95%的光效，這是LED區(qū)別于其他光源的重要特性之一，如果不能將這一特性很好利用，會(huì)使LED的優(yōu)勢(shì)大打折扣。
