| 品牌 | 哈默納科 | 貨號(hào) | 123 |
|---|---|---|---|
| 規(guī)格 | CSG-45-160-2UH | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
| 主要用途 | 設(shè)備 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
| 名稱 | 哈默納科 | 用途 | 半導(dǎo)體、機(jī)器人、機(jī)械設(shè)備 |
| 材質(zhì) | 鋼 | 是否進(jìn)口 | 是 |
激光焊接的特點(diǎn)
激光焊接的主要優(yōu)點(diǎn):
1)激光能量密度高，這對高熔點(diǎn)、哈默納科自動(dòng)化焊接諧波CSG-45-160-2UH高熱導(dǎo)率材料的焊接特別有利。而且還可以焊接不同種材料，如金屬與金屬、金屬與非金屬等間的焊接。
2)焊縫深寬比大，比能小，熱影響區(qū)小，焊件變形小，故特別適于精密、熱敏感部件的焊接，常可以免去焊后矯形、加工工藝。
3)一般不加填充金屬。如用惰性氣體充分保護(hù)，則焊縫不受大氣污染。
4)激光可透過透明體進(jìn)行焊接，以防雜質(zhì)污染和腐蝕，適用于真空儀器元件的焊接。
5)焊接系統(tǒng)具有高度的柔性，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
激光焊接存在的局限:
1)要求被焊件有高的裝配精度哈默納科自動(dòng)化焊接諧波CSG-45-160-2UH，原始裝配精度不能因焊接過程熱變形而改變，且光斑應(yīng)嚴(yán)格沿待焊縫隙掃描，而不能有顯著的偏移。這是由于激光光斑小、焊縫窄、不加填充金屬，如果裝配精度差，光斑偏離待焊縫隙，將造成嚴(yán)重的焊接缺陷。焊件裝配精度和光班移動(dòng)精度均應(yīng)達(dá)到0.1~數(shù)量級(jí)，一般焊件不一定能滿足這個(gè)要求，但對于具有圓柱配合的工件的環(huán)縫焊接，上述要求常常能夠保證，因而應(yīng)用較多。
2)激光器及其焊接系統(tǒng)的成本較高，一次投資較大。
3.激光焊接的應(yīng)用實(shí)例
