上海斯米克25%銀焊條HL302銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg25CuZn 相當(dāng)AWS飛機(jī)牌BAg-37 熔點(diǎn):745-775℃
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明:HL302是含銀25%的銀基釬料,熔點(diǎn)稍高,但比HL301低,漫流性好,釬縫較光潔。
HL302用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
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Cu
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Zn
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24.0~26.0
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39.0~41.0
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33.0~37.0
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HL302釬料熔化溫度 (℃)
固相線
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液相線
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700
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790
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HL302直條釬料直徑(長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事項(xiàng):
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
產(chǎn)品牌號(hào) |
規(guī)格及形狀 |
熔點(diǎn)(℃) |
主要成份(%) |
用途 |
相當(dāng)AWS |
HL204 含銀15% |
規(guī)格齊全 |
640-815 |
P5 Ag15 |
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BCuP-5 |
HL205 含銀5% |
規(guī)格齊全 |
640-800 |
P6 Ag5 |
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BCuP-3 |
HL207 含銀5% |
規(guī)格齊全 |
640-770 |
P7 Ag5 |
. |
BCuP-7 |
HL209 含銀2% |
規(guī)格齊全 |
684-710 |
P7 Ag2 |
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BCuP-6 |
HL302 含銀25% |
規(guī)格齊全 |
745-775 |
Ag25 Cu40 |
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HL303 含銀45% |
規(guī)格齊全 |
660-725 |
Ag45 Cu30 |
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BAg-5 |
HL303F含銀45% |
規(guī)格齊全 |
660-725 |
Ag45 Cu30 |
|
BAg-5 |
HL304 含銀50% |
規(guī)格齊全 |
690-775 |
Ag50 Cu34 |
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BAg-6 |
HL308 含銀72% |
規(guī)格齊全 |
779-780 |
Ag72 Cu Rem. |
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BAg-8 |
HL312 含銀40% |
規(guī)格齊全 |
595-605 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
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HL313 含銀50% |
規(guī)格齊全 |
625-635 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
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BAg-1a |
HL321 含銀56% |
規(guī)格齊全 |
615-650 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
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BAg-7 |
HL323 含銀30% |
規(guī)格齊全 |
665-755 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
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HL325 含銀45% |
規(guī)格齊全 |
645-685 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
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BAg-36 |
HL326 含銀38% |
規(guī)格齊全 |
650-720 |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
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BAg-34 |