武器裝備80%電子元器件來自進(jìn)口
1991年,海灣戰(zhàn)爭剛剛結(jié)束!美國展示了一種全新的信息化作戰(zhàn)方式,其在伊拉克領(lǐng)土上的摧枯拉朽,被歐美媒體為吹捧為“硅對鋼的勝利”。
當(dāng)時美國最先進(jìn)的愛國者導(dǎo)dan空dan芯片來自日本,巡航導(dǎo)dan的核心部件:微電子芯片80%由日本企業(yè)生產(chǎn),美軍當(dāng)年最引以為豪的殺手锏f117隱形戰(zhàn)斗機的外衣,雷達(dá)吸波材料也有日本的功勞。
在1985年美國和日本就已經(jīng)針對半導(dǎo)體的問題開始進(jìn)行談判,當(dāng)時美國政府提出,要將美國半導(dǎo)體在日本市場的占比提高到20%以上,并建立嚴(yán)格的價格監(jiān)管機制。到了1991年,美國強迫日本再次簽訂第2次半導(dǎo)體協(xié)議,繼續(xù)擴大美國在全球乃至在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里的份額。
在2018年根據(jù)美國國防部的數(shù)據(jù):美國武器裝備上所用的電子元器件中80%需要依靠海外進(jìn)口。對于軍工領(lǐng)域的核心電子元器件像CPU,CPU,DSP,F(xiàn)GPA,這些美國人都能自己國內(nèi)設(shè)計生產(chǎn)制作,而對于一般的電子元器件像一些電阻,電容,電感還有真空管甚至開關(guān)這樣子零部件美國全部依賴進(jìn)口。
那美國人就不怕哪一天這些國家突然翻臉,對美國進(jìn)行出口封鎖?
當(dāng)然不怕,因為美國進(jìn)口電子元器件的來源地,無論是日本,韓國還是歐洲,他們都依賴于美國提供的軍事保護(hù)。
附:來自俄羅斯媒體的報道,稱在奧巴馬執(zhí)政時期在美國f15戰(zhàn)機上發(fā)現(xiàn)了大量來自中國制造的電子元器件。
而這些電子元器件是怎么跑到美國最先進(jìn)的戰(zhàn)機上的呢?原因據(jù)推測:一是因為要降低成本,美國直接在國際市場上找的供貨商,二是因為采購自日本和韓國的零部件大多是中國生產(chǎn)制造只不過在日本和韓國進(jìn)行了深加工。
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