中國(guó)2024-2030年化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)行業(yè)前景展望及銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告
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中國(guó)2024-2030年化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)行業(yè)前景展望及銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告
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《報(bào)告編號(hào)》: BG474089
《出版時(shí)間》: 2024年2月
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第一章 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)相關(guān)概述
1.1 CMP技術(shù)概述
1.1.1 CMP技術(shù)概念
1.1.2 CMP工作原理
1.1.3 CMP材料類(lèi)型
1.2 CMP設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域分析
1.2.1 硅片制造領(lǐng)域
1.2.2 集成電路領(lǐng)域
1.2.3 先進(jìn)封裝領(lǐng)域
第二章 2021-2023年中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)發(fā)展環(huán)境
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 行業(yè)相關(guān)支持政策
2.1.2 應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄
2.1.3 原材料工業(yè)“三品”實(shí)施方案
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1 全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)
2.2.2 國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.2.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.2.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 人口結(jié)構(gòu)狀況
2.3.2 居民收入水平
2.3.3 居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1 CMP技術(shù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
2.4.2 CMP技術(shù)發(fā)展水平
2.4.3 CMP申請(qǐng)數(shù)量
2.4.4 CMP地域分布
2.4.5 CMP競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.6 CMP重點(diǎn)分析
第三章 2021-2023年中國(guó)CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 半導(dǎo)體材料主要細(xì)分產(chǎn)品
3.1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.1.4 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成分析
3.1.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展措施
3.1.6 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景
3.2 CMP拋光材料行業(yè)概述
3.2.1 拋光材料組成
3.2.2 拋光材料應(yīng)用
3.2.3 行業(yè)技術(shù)要求
3.2.4 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
3.3 CMP拋光材料市場(chǎng)發(fā)展分析
3.3.1 全球市場(chǎng)發(fā)展
3.3.2 行業(yè)發(fā)展歷程
3.3.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展
3.3.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
3.3.5 行業(yè)壁壘分析
3.4 CMP拋光液市場(chǎng)發(fā)展分析
3.4.1 CMP拋光液主要成分
3.4.2 CMP拋光液主要類(lèi)型
3.4.3 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.4 CMP拋光液行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.5 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.6 CMP拋光液行業(yè)進(jìn)入壁壘
3.5 CMP拋光墊市場(chǎng)發(fā)展分析
3.5.1 CMP拋光墊主要類(lèi)別
3.5.2 CMP拋光墊主要作用
3.5.3 CMP拋光墊市場(chǎng)需求分析
3.5.4 CMP拋光墊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3.5.5 CMP拋光墊市場(chǎng)銷(xiāo)售均價(jià)
3.5.6 CMP拋光墊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.5.7 CMP拋光墊國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展
3.6 CMP拋光材料行業(yè)制約因素
3.6.1 技術(shù)封鎖阻礙發(fā)展
3.6.2 下游認(rèn)證壁壘高
3.6.3 高端人才緊缺限制
第四章 2021-2023年中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
4.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)介紹
4.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備政策發(fā)布
4.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
4.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
4.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.6 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化分析
4.1.7 半導(dǎo)體設(shè)備投融資分析
4.1.8 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析
4.2 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
4.2.1 全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
4.2.2 全球CMP設(shè)備區(qū)域分布
4.2.3 全球CMP設(shè)備企業(yè)格局
4.3 中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
4.3.1 CMP設(shè)備主要構(gòu)成
4.3.2 CMP設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景
4.3.3 CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
4.3.4 CMP設(shè)備貿(mào)易規(guī)模
4.3.5 CMP設(shè)備主要企業(yè)
4.4 CMP設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
4.4.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
4.4.2 技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)
4.4.3 技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)
4.4.4 客戶集中風(fēng)險(xiǎn)
4.4.5 政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
第五章 2021-2023年化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析——集成電路制造行業(yè)
5.1 集成電路制造業(yè)概述
5.1.1 集成電路制造基本概念
5.1.2 集成電路制造工藝流程
5.1.3 集成電路制造驅(qū)動(dòng)因素
5.1.4 集成電路制造業(yè)重要性
5.2 全球集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模
5.2.2 全球集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
5.2.3 全球集成電路區(qū)域分布
5.2.4 全球集成電路企業(yè)格局
5.2.5 全球晶圓制造市場(chǎng)分析
5.3 中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模
5.3.2 集成電路制造區(qū)域布局
5.3.3 集成電路制造設(shè)備發(fā)展
5.3.4 集成電路制造行業(yè)壁壘
5.3.5 集成電路制造發(fā)展機(jī)遇
5.4 晶圓代工業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
5.4.1 全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
5.4.2 全球晶圓代工新建工廠
5.4.3 全球晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.4 中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
5.4.5 中國(guó)晶圓代工國(guó)際地位
5.4.6 晶圓代工行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
第六章 2021-2023年國(guó)外化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
6.1 美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.1.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.1.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.2 荏原株式會(huì)社
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.3 卡博特公司
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.3.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.3.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.4 陶氏公司
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第七章 2020-2023年國(guó)內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
7.1 華海清科股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 企業(yè)產(chǎn)品布局
7.1.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.1.4 企業(yè)營(yíng)收結(jié)構(gòu)
7.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.1.6 財(cái)務(wù)狀況分析
7.1.7 企業(yè)項(xiàng)目投資
7.1.8 企業(yè)技術(shù)水平
7.1.9 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.1.10 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.11 未來(lái)前景展望
7.2 湖北鼎龍控股股份有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)產(chǎn)品布局
7.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.2.4 企業(yè)營(yíng)收結(jié)構(gòu)
7.2.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.2.6 財(cái)務(wù)狀況分析
7.2.7 企業(yè)技術(shù)水平
7.2.8 企業(yè)項(xiàng)目投資
7.2.9 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.2.10 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.11 未來(lái)前景展望
7.3 安集微電子科技（上海）股份有限公司
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)主要產(chǎn)品
7.3.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
7.3.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.3.5 企業(yè)營(yíng)收結(jié)構(gòu)
7.3.6 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.3.7 財(cái)務(wù)狀況分析
7.3.8 在研項(xiàng)目進(jìn)展
7.3.9 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
7.3.10 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.3.11 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.12 未來(lái)前景展望
7.4 北京晶亦精微科技股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
7.4.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)
7.4.4 企業(yè)主要產(chǎn)品
7.4.5 產(chǎn)品演變歷程
7.4.6 企業(yè)營(yíng)收規(guī)模
7.4.7 企業(yè)營(yíng)收結(jié)構(gòu)
7.4.8 企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第八章 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)項(xiàng)目投資案例
8.1 寧波安集化學(xué)機(jī)械拋光液建設(shè)項(xiàng)目
8.1.1 項(xiàng)目基本情況
8.1.2 項(xiàng)目投資必要性
8.1.3 項(xiàng)目投資可行性
8.1.4 項(xiàng)目投資概算
8.1.5 項(xiàng)目建設(shè)期限
8.1.6 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
8.2 華海清科化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
8.2.1 項(xiàng)目基本情況
8.2.2 項(xiàng)目投資價(jià)值
8.2.3 項(xiàng)目投資概算
8.2.4 項(xiàng)目效益分析
8.3 晶亦精微半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目
8.3.1 高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目
8.3.2 高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
8.3.3 高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項(xiàng)目
第九章 2024-2030年中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及展望
9.1 CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
9.1.1 行業(yè)發(fā)展前景
9.1.2 市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
9.1.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.2 CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
9.2.1 行業(yè)發(fā)展前景
9.2.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.2.3 模塊升級(jí)趨勢(shì)
9.3 2024-2030年中國(guó)CMP技術(shù)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
9.3.1 2024-2030年中國(guó)CMP技術(shù)行業(yè)影響因素分析
9.3.2 2024-2030年中國(guó)CMP設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)測(cè)
9.3.3 2024-2030年中國(guó)CMP材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 CMP工藝原理圖
圖表2 中國(guó)CMP技術(shù)行業(yè)相關(guān)支持政策
圖表3 電子化學(xué)品首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄
圖表4 2018-2023年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表5 2018-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表6 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7 2017-2023年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表8 2017-2023年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表9 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表10 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表11 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表12 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表13 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表14 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表15 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表16 2023年年末人口數(shù)及其構(gòu)成
圖表17 2012-2023年全國(guó)60周歲及以上老年人口數(shù)量及占全國(guó)總?cè)丝诒戎?br />
圖表18 2012-2023年全國(guó)65周歲及以上老年人口數(shù)量及占全國(guó)總?cè)丝诒戎?br />
圖表19 2012-2022年全國(guó)65周歲及以上老年人口撫養(yǎng)比
圖表20 2022年居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表21 2023年全國(guó)及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表22 2023年全國(guó)及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表23 2022年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表24 2023年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表25 2023年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表26 各類(lèi)平坦化技術(shù)與CMP平坦化效果
圖表27 CMP技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
圖表28 當(dāng)前各CMP廠商工藝水平
圖表29 2965-2023年化學(xué)機(jī)械拋光全球申請(qǐng)趨勢(shì)
圖表30 1965-2023年各國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光申請(qǐng)趨勢(shì)
圖表31 全球CMP地域分布情況
圖表32 化學(xué)機(jī)械拋光創(chuàng)新主體申請(qǐng)量
圖表33 半導(dǎo)體材料主要細(xì)分產(chǎn)品
圖表34 三代半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程及主要特征
圖表35 2021-2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表36 拋光材料分類(lèi)狀況
圖表37 CMP廣泛應(yīng)用于硅片、芯片制造與前端封裝工藝
圖表38 隨著制程向先進(jìn)化發(fā)展，對(duì)表面平坦化程度的要求提升
圖表39 邏輯類(lèi)制程中CMP工序道數(shù)
圖表40 NAND類(lèi)存儲(chǔ)從2D到3D，CMP道數(shù)翻倍以上增長(zhǎng)
圖表41 CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表42 2021-2023年全球CMP材料市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表43 2022年全球CMP材料市場(chǎng)規(guī)模及占比
圖表44 CMP發(fā)展史
圖表45 2017-2023年中國(guó)CMP拋光材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及增速
圖表46 CMP細(xì)分拋光材料市場(chǎng)份額
圖表47 截至2023年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)申請(qǐng)數(shù)量Top10申請(qǐng)人
圖表48 安集科技產(chǎn)品立項(xiàng)周期
圖表49 拋光液主要成分和作用
圖表50 常見(jiàn)被拋光材料研磨液組分
圖表51 CMP拋光液細(xì)分成分
圖表52 按照研磨顆粒劃分的CMP拋光液類(lèi)別
圖表53 2017-2030年中國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模
圖表54 中國(guó)CMP光波行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表55 2020-2022年中國(guó)CMP拋光液行業(yè)市場(chǎng)份額
圖表56 2016-2022年安集科技CMP拋光液全球市場(chǎng)占有率變化
圖表57 中國(guó)與國(guó)際CMP拋光液龍頭企業(yè)業(yè)務(wù)對(duì)比情況
圖表58 中國(guó)CMP拋光液企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
圖表59 中國(guó)CMP拋光液行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)因素
圖表60 CMP拋光墊參數(shù)和對(duì)拋光的影響
圖表61 CMP拋光墊種類(lèi)和特點(diǎn)
圖表62 CMP拋光墊的參數(shù)指標(biāo)
圖表63 2015-2022年中國(guó)拋光墊產(chǎn)量及需求量變化情況
圖表64 2016-2022年中國(guó)CMP拋光墊市場(chǎng)規(guī)模
圖表65 2015-2022年中國(guó)拋光墊銷(xiāo)售均價(jià)走勢(shì)圖
圖表66 國(guó)內(nèi)外拋光墊主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表67 半導(dǎo)體設(shè)備所在環(huán)節(jié)
圖表68 半導(dǎo)體設(shè)備的分類(lèi)
圖表69 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表70 半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域代表性企業(yè)分布
圖表71 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表72 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備政策發(fā)展歷程
圖表73 國(guó)家層面有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的政策重點(diǎn)內(nèi)容
圖表74 國(guó)家層面有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的政策重點(diǎn)內(nèi)容（續(xù)）
圖表75 “十四五”規(guī)劃對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)規(guī)劃內(nèi)容
圖表76 2017-2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表77 半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)占比情況
圖表78 2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市企業(yè)基本信息
圖表79 2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
圖表80 主要半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率及供應(yīng)商
圖表81 2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資情況統(tǒng)計(jì)
圖表82 2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投融資情況匯總
圖表83 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表84 2018-2023年全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表85 全球CMP設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)占比情況
圖表86 全球CMP設(shè)備市占率
圖表87 CMP在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用
圖表88 CMP設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景
圖表89 2017-2023年中國(guó)CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)
圖表90 2015-2023年中國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)出口數(shù)量
圖表91 2015-2023年中國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)出口金額
圖表92 2022年我國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)口來(lái)源地進(jìn)口額分布
圖表93 CMP設(shè)備各供應(yīng)商對(duì)比
圖表94 晶圓加工過(guò)程示意圖
圖表95 2017-2023年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表96 2022年全球集成電路產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比情況
圖表97 2022年全球IC企業(yè)市場(chǎng)份額區(qū)域分布
圖表98 2020-2022年全球十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排名
圖表99 2023年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入
圖表100 2017-2023年晶圓制造市場(chǎng)總銷(xiāo)售額與增長(zhǎng)率
圖表101 2022年全球前十大代工廠商晶圓產(chǎn)能情況一覽
圖表102 2022年晶圓產(chǎn)能按不同尺寸分布比例
圖表103 不同晶圓尺寸不同工藝制程的下游應(yīng)用領(lǐng)域
圖表104 全球主要晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充情況
圖表105 2017-2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額
圖表106 集成電路制造設(shè)備分類(lèi)
圖表107 2019-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支及集成電路晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表108 半導(dǎo)體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表109 2017-2023年全球晶圓代工銷(xiāo)售額情況
圖表110 2019-2023年全球新建晶圓廠數(shù)量趨勢(shì)圖
圖表111 2023年全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名
圖表112 2023年全球前十大晶圓代工企業(yè)排名
圖表113 2017-2023年中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表114 2017-2026年中國(guó)大陸純代工市場(chǎng)占比趨勢(shì)圖
圖表115 2020-2021財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表116 2020-2021財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表117 2020-2021財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表118 2021-2022財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表119 2021-2022財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表120 2021-2022財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表121 2022-2023財(cái)年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表122 2022-2023財(cái)年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表123 2022-2023財(cái)年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表124 2020-2022年荏原株式會(huì)社綜合收益表
圖表125 2021-2022年荏原株式會(huì)社分部資料
圖表126 2020-2022年荏原株式會(huì)社收入分地區(qū)資料
圖表127 2021-2023年荏原株式會(huì)社綜合收益表
圖表128 2021-2023年荏原株式會(huì)社分部資料
圖表129 2021-2023年荏原株式會(huì)社收入分地區(qū)資料
圖表130 2022-2023年荏原株式會(huì)社綜合收益表
圖表131 2022-2023年荏原株式會(huì)社分部資料
圖表132 行業(yè)龍頭Cabot覆蓋拋光液產(chǎn)品眾多
圖表133 2020-2021財(cái)年卡博特綜合收益表
圖表134 2020-2021財(cái)年卡博特收入分地區(qū)資料
圖表135 2021-2022財(cái)年卡博特綜合收益表
圖表136 2021-2022財(cái)年卡博特收入分地區(qū)資料
圖表137 2022-2023財(cái)年卡博特綜合收益表
圖表138 2022-2023財(cái)年卡博特收入分地區(qū)資料
圖表139 2020-2022年陶氏公司綜合收益表
圖表140 2020-2022年陶氏公司分部資料
圖表141 2020-2022年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表142 2021-2023年陶氏公司綜合收益表
圖表143 2021-2023年陶氏公司分部資料
圖表144 2021-2023年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表145 2022-2023年陶氏公司綜合收益表
圖表146 2022-2023年陶氏公司分部資料
圖表147 2022-2023年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表148 華海清科股份發(fā)展歷程
圖表149 華清?？浦饕a(chǎn)品介紹
圖表150 2020-2023年華海清科股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表151 2020-2023年華海清科股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表152 2020-2023年華海清科股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表153 2017-2023年華清海科分業(yè)務(wù)收入
圖表154 2017-2022年CMP設(shè)備銷(xiāo)售數(shù)量
圖表155 2023年華海清科股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷(xiāo)售模式
圖表156 2020-2023年華海清科股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表157 2020-2023年華海清科股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表158 2020-2023年華海清科股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表159 2020-2023年華海清科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表160 2020-2023年華海清科股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表161 華海清科公開(kāi)公開(kāi)發(fā)行募集資金用途
圖表162 公司CMP產(chǎn)品應(yīng)用情況及國(guó)際先進(jìn)水平
圖表163 華海清科在研CMP項(xiàng)目
圖表164 鼎龍股份發(fā)展歷程
圖表165 鼎龍股份主要產(chǎn)品及用途
圖表166 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表167 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表168 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表169 2018-2023年鼎龍股份收入拆分（按產(chǎn)品）
圖表170 2018-2023年鼎龍股份主要產(chǎn)品毛利率情況
圖表171 2021-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表172 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表173 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表174 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表175 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表176 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表177 鼎龍股份CMP制程材料進(jìn)度及產(chǎn)能情況
圖表178 鼎龍股份拋光液項(xiàng)目進(jìn)度
圖表179 安集科技發(fā)展沿革
圖表180 安集科技產(chǎn)品布局
圖表181 2018-2023年安集科技兩大類(lèi)產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表182 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表183 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表184 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表185 2023年安集科技核心業(yè)務(wù)營(yíng)收狀況
圖表186 2023年安集科技毛利結(jié)構(gòu)
圖表187 2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷(xiāo)售模式
圖表188 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表189 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表190 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表191 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表192 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表193 安集科技在研項(xiàng)目進(jìn)展
圖表194 安集科技募集投資項(xiàng)目及投入進(jìn)度
圖表195 2023年安集科技擬募集資金投資項(xiàng)目
圖表196 晶亦精微CMP設(shè)備產(chǎn)品類(lèi)型
圖表197 公司主要產(chǎn)品演變情況
圖表198 2023年晶亦精微主要業(yè)務(wù)指標(biāo)
圖表199 2023年晶亦精微營(yíng)收分布
圖表200 寧波安集化學(xué)機(jī)械拋光液建設(shè)項(xiàng)目投資概算
圖表201 寧波安集化學(xué)機(jī)械拋光液建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表202 華海清科高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算
圖表203 高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目投資估算
圖表204 高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資估算
圖表205 高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項(xiàng)目投資估算
圖表206 CMP拋光材料發(fā)展趨勢(shì)
圖表207 CMP設(shè)備模塊升級(jí)趨勢(shì)
圖表208 2024-2030年中國(guó)CMP設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)測(cè)
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