中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及前景規(guī)模預測報告2024-2030年
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【報告編號】: 238082
【出版機構】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】
【出版日期】: 【2024年04月】
【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】
【客服專員】: 【 安琪 】
【報告目錄】
第1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)基本概念
1.1.1 人工智能芯片定義
1.1.2 人工智能芯片產(chǎn)品分類
（1）按照技術架構分類
（2）按照功能分類
（3）按照運用場景分類
1.2 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.2.2 人工智能芯片下游市場分析
（1）自動駕駛行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
（2）安防行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
（3）機器人行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
（4）智能家居行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
（5）數(shù)據(jù)中心行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.3.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀及走勢
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
（3）經(jīng)濟環(huán)境對產(chǎn)業(yè)的影響
1.3.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
（1）人工智能芯片行業(yè)政策匯總
（2）中國半導體產(chǎn)業(yè)政策
1.3.3 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
（1）城市化進程分析
（2）社會信息化程度分析
1.3.4 行業(yè)發(fā)展技術環(huán)境分析
（1）行業(yè)申請數(shù)量
（2）行業(yè)公開分析
（3）技術重點企業(yè)分析
（4）行業(yè)熱門技術分析
第2章：全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展階段
2.1.1 起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
（1）美國貝爾實驗室完成半導體技術的原始積累
（2）資金和人才是波士頓成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
（3）微處理器的發(fā)明開啟了計算機和互聯(lián)網(wǎng)的技術革命
（4）英特爾通過不斷創(chuàng)新發(fā)展成為微處理器領域的絕對龍頭
2.1.2 第一階段：向日本轉(zhuǎn)移
（1）日本半導體產(chǎn)業(yè)的崛起首先依賴于國外技術轉(zhuǎn)移
（2）出臺大量政策支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（3）存儲器走上歷史舞臺，日本加速追趕
（4）憑借領先的工藝技術，日本DRAM全球市占率不斷提升
2.1.3 第二階段：向韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移
（1）為穩(wěn)定供應鏈，三星主動切入半導體領域
（2）三星的技術引進戰(zhàn)略奠定了存儲半導體研發(fā)的基礎
（3）競爭對手限制，三星從技術引進轉(zhuǎn)向自主研發(fā)
（4）90年代中期，日本DRAM產(chǎn)業(yè)逐步衰落
（5）美國轉(zhuǎn)變對日政策，日本半導體遭遇打擊
（6）官產(chǎn)學研通力合作，促進韓國半導體產(chǎn)業(yè)騰飛
（7）中國臺灣地區(qū)受益商業(yè)模式變革，切入代工業(yè)務異軍突起
2.1.4 第三階段：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
（1）國家不斷出臺相關政策，半導體產(chǎn)業(yè)支持力度
（2）下一輪終端需求的爆發(fā)將來自于5G實現(xiàn)后的萬物互聯(lián)場景
2.1.5 第四階段：人工智能芯片
2.2 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)發(fā)展水平現(xiàn)狀
（3）行業(yè)主要市場參與者
2.3.2 歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場參與者
2.3.3 日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場參與者
2.4 全球人工智能芯片行業(yè)重點企業(yè)分析
2.4.1 英偉達
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.3 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.4 AMD
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.5 賽靈思
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
第3章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
3.1 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點分析
3.2.1 人工智能芯片區(qū)域性特點分析
3.2.2 人工智能芯片產(chǎn)品特點分析
3.2.3 人工智能芯片應用領域特點分析
（1）數(shù)據(jù)中心應用
（2）移動終端應用
（3）自動駕駛應用
（4）安防應用
（5）智能家居應用
3.3 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
3.3.1 行業(yè)發(fā)展促進因素分析
（1）政策因素
（2）技術因素
（3）市場因素
3.3.2 行業(yè)發(fā)展不利因素分析
（1）貿(mào)易摩擦
（2）技術封鎖
（3）其他因素
3.4 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
3.4.1 行業(yè)市場趨勢分析
3.4.2 行業(yè)競爭趨勢分析
3.4.3 行業(yè)技術趨勢分析
3.4.4 行業(yè)產(chǎn)品趨勢分析
第4章：人工智能芯片細分產(chǎn)品分析
4.1 顯示芯片（GPU）
4.1.1 產(chǎn)品特點分析
4.1.2 GPU發(fā)展歷程分析
4.1.3 產(chǎn)品主要重點企業(yè)
4.1.4 產(chǎn)品新技術進展
4.1.5 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
4.1.6 產(chǎn)品需求前景預測
4.2 可編程芯片（FPGA）
4.2.1 產(chǎn)品特點分析
4.2.2 FPGA芯片優(yōu)勢及應用
4.2.3 產(chǎn)品主要重點企業(yè)
4.2.4 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
4.2.5 產(chǎn)品新技術進展
4.2.6 產(chǎn)品需求前景預測
4.3 專用定制芯片（ASIC）
4.3.1 產(chǎn)品特點分析
4.3.2 產(chǎn)品典型應用領域分析
4.3.3 產(chǎn)品主要重點企業(yè)
4.3.4 產(chǎn)品新技術進展
4.3.5 產(chǎn)品市場規(guī)模及前景預測
第5章：全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
5.1 中國人工智能芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
5.1.1 行業(yè)總體競爭格局分析
（1）全球人工智能芯片行業(yè)總體企業(yè)格局分析
（2）全球人工智能芯片行業(yè)總體區(qū)域格局分析
（3）全球人工智能芯片行業(yè)細分產(chǎn)品競爭分析
5.1.2 行業(yè)五力競爭分析
（1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
（2）行業(yè)潛在進入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應商議價能力分析
（5）行業(yè)購買者議價能力分析
（6）行業(yè)購買者議價能力分析
5.2 全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
第6章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析
6.1 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)政策引導方向
6.1.1 國家層面政策引導方向
6.1.2 地方層面政策引導方向
6.2 人工智能芯片行業(yè)技術發(fā)展方向
6.2.1 國內(nèi)人工智能芯片所處生命周期
6.2.2 現(xiàn)有芯片企業(yè)技術分析
（1）技術水平
（2）國產(chǎn)化率
（3）申請及獲得情況
6.2.3 現(xiàn)有人工智能芯片技術突破方向
6.3 人工智能芯片技術挑戰(zhàn)
6.3.1 馮·諾伊曼瓶頸
6.3.2 CMOS工藝和器件瓶頸
6.4 人工智能芯片設計架構技術發(fā)展趨勢
6.4.1 云端訓練和推斷：大存儲、高性能、可伸縮
（1）存儲的需求（容量和訪問速度）越來越高
（2）處理能力推向每秒千萬億次，并支持靈活伸縮和部署。
（3）專門針對推斷需求的FPGA和ASIC。
6.4.2 邊緣設備：把效率推向
6.4.3 軟件定義芯片
（1）計算陣列重構
（2）存儲帶寬重構
（3）數(shù)據(jù)位寬重構
6.5 AI芯片基準測試和發(fā)展路線圖
第7章：中國人工智能芯片行業(yè)重點企業(yè)分析
7.1 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況
7.2 中國人工智能芯片行業(yè)重點企業(yè)分析
7.2.1 北京中科寒武紀科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.2 深圳地平線機器人科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)融資情況分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.3 北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.4 華為技術有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)技術能力分析
（4）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.5 云知聲智能科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.6 北京比特大陸科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.7 上海富瀚微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.8 長沙景嘉微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.9 北京四維圖新科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
第8章：中國人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議
8.1 中國人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
8.1.1 行業(yè)投資壁壘分析
8.1.2 行業(yè)投資規(guī)模分析
8.2 中國人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷
8.2.1 行業(yè)投資風險分析
（1）政策風險
（2）宏觀經(jīng)濟風險
（3）其他風險
8.2.2 行業(yè)投資機會分析
8.2.3 行業(yè)投資前景判斷
8.3 中國人工智能芯片行業(yè)投資策略建議
8.3.1 行業(yè)投資領域策略
（1）重點聚焦深度學習技術積累
（2）在生物識別、物聯(lián)網(wǎng)、安防等服務領域進行突破
8.3.2 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略
圖表目錄
圖表1：AI芯片相關技術概覽
圖表2：人工智能芯片的誕生之路
圖表3：人工智能芯片不同分類情況
圖表4：各芯片優(yōu)缺點分析
圖表5：人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6：英特爾和英偉達主要自動駕駛芯片性能指標對比
圖表7：國內(nèi)面向安防AI芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品
圖表8：國內(nèi)機器人芯片企業(yè)及產(chǎn)品
圖表9：國內(nèi)主要語音芯片廠商及產(chǎn)品情況
圖表10：全球人工智能硬件平臺AI芯片配置情況
圖表11：2018-2023年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表12：2018-2023年日本GDP變化情況（單位：萬億日元，%）
圖表13：2018-2023年歐元區(qū)GDP變化情況（單位：萬億歐元，%）
圖表14：2023年全球主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速預測（單位：%）
圖表15：2018-2023年第四季度中國GDP增長走勢圖（單位：億元，%）
圖表16：2018-2023年中國工業(yè)增加值及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表17：2018-2023年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：萬億元，%）
圖表18：2023年中國主要經(jīng)濟指標增長及預測（單位：%）
圖表19：人工智能芯片行業(yè)政策匯總
圖表20：半導體產(chǎn)業(yè)政策匯總
圖表21：2018-2023年中國城鎮(zhèn)化率（單位：%）
圖表22：2012-2023年中國城鄉(xiāng)互聯(lián)網(wǎng)普及率（單位：%）
圖表23：2013-2023年12月份中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)相關技術申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表24：2013-2023年12月份中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)相關技術公開數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表25：截至2023年12月份中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)相關技術申請人構成TOP 10（單位：件，%）
圖表26：截至2023年12月份中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)相關技術分布領域TOP 20（單位：件，%）
圖表27：美日早期半導體技術的發(fā)展
圖表28：上世紀60年代日本技術引進情況大致梳理
圖表29：日本半導體產(chǎn)業(yè)政策梳理
圖表30：美日存儲技術發(fā)展歷程
圖表31：1974-1985年韓國半導體公司的技術引進情況梳理
圖表32：韓國半導體行業(yè)國家支持政策
圖表33：韓國半導體DRAM技術差距變化
圖表34：中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)政策梳理
圖表35：中國臺灣政府相關產(chǎn)業(yè)政策
圖表36：截至2023年我國半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策
圖表37：2019-2023年全球人工智能芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表38：2018-2023年12月全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額（單位：億美元，%）
圖表39：2019-2023年美國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額占比圖（單位：%）
圖表40：美國AI芯片市場競爭格局
圖表41：2023年在全球排名前25位的歐洲半導體企業(yè)銷售額（單位：億美元，%）
圖表42：英偉達公司發(fā)展概況
圖表43：2019-2023年英偉達公司利潤表（單位：億美元）
圖表44：英特爾公司發(fā)展概況
圖表45：2018-2023年英特爾公司利潤表（單位：百萬美元）
圖表46：Google基本信息表
圖表47：2018-2023年谷歌公司利潤表（單位：億美元）
圖表48：2018-2023年AMD公司利潤表（單位：億美元）
圖表49：2019-2023年Q4賽靈思公司利潤表（單位：億美元）
圖表50：2019-2023年中國AI芯片市場規(guī)模（單位：億元）
圖表51：2023年中國AI芯片市場區(qū)域份額圖（單位：%）
圖表52：芯片行業(yè)發(fā)展特點
圖表53：2019-2023年中國AI芯片市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表54：CPU和GPU結構對比圖
圖表55：CPU和GPU特征對比圖
圖表56：GPU芯片的發(fā)展歷程
圖表57：2023年第四季度全球GPU整體市場份額圖（單位：%）
圖表58：2019-2023年中國GPU服務器市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表59：2024-2030年中國GPU服務器市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表60：FPGA芯片主要優(yōu)勢及其表現(xiàn)
圖表61：全球七大超級數(shù)據(jù)中心應用FPGA芯片情況
圖表62：2023年全球可編程芯片（FPGA）主要企業(yè)市場份額（單位：%）
圖表63：2013-2023年全球可編程芯片（FPGA）市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表64：2024-2030年全球可編程芯片（FPGA）市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表65：國內(nèi)外主要企業(yè)專用定制芯片進展情況
圖表66：2024-2030年全球?qū)Ｓ枚ㄖ菩酒ˋSIC）市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表67：2023年全球AI芯片企業(yè)排名（TOP24）
圖表68：主要AI芯片類型及企業(yè)
圖表69：2023年全球計算芯片市場份額（按廠商）（單位：%）
圖表70：2023年全球AI發(fā)展狀況一覽圖
圖表71：2023年全球計算芯片市場份額（按廠商）（單位：%）
圖表72：中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭情況
圖表73：我國AI芯片行業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表74：我國AI芯片行業(yè)對上游供應商的議價能力分析
圖表75：我國AI芯片行業(yè)對下游客戶議價能力分析
圖表76：人工智能芯片行業(yè)五力分析結論
圖表77：Intel公司競爭策略
圖表78：中國集成電路大（一期）不同投資領域項目分布情況
圖表79：中國集成電路大（一期）集成電路設計領域項目分布情況
圖表80：2019-2024年H1中國集成電路設計業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表81：2023年中國集成電路設計業(yè)銷售額前十城市排名（單位：億元）
圖表82：2023年中國集成電路設計業(yè)產(chǎn)品應用領域情況（單位：%）
圖表83：各地人工智能產(chǎn)業(yè)政策
圖表84：上海人工智能產(chǎn)業(yè)分布
圖表85：我國人工智能芯片行業(yè)所處周期
圖表86：2023年大規(guī)模量產(chǎn)的國產(chǎn)模擬集成電路產(chǎn)品所采用的先進工藝（單位：%）
圖表87：2023年大規(guī)模量產(chǎn)的國產(chǎn)數(shù)字集成電路產(chǎn)品所采用的先進工藝（單位：%）
圖表88：2023年全球集成電路設計公司TOP10（單位：億美元，%）
圖表89：2023年中國集成電路進口按產(chǎn)品分類（單位：%）
圖表90：中國在主要領域芯片占有率（單位：%）
圖表91：2017-2023年中國集成電路設計領域技術布局累計公開數(shù)情況（單位：件）
圖表92：2018-2023年中國集成電路設計十大企業(yè)技術布局累計公開數(shù)情況（單位：件）
圖表93：2017-2023年中國集成電路布圖設計專有權情況（單位：件）
圖表94：2023年中國集成電路布圖設計專有權的產(chǎn)品結構分布（單位：%）
圖表95：2023年中國國內(nèi)集成電路布圖設計主要權利人分布（單位：件）
圖表96：計算芯片、存儲器、傳感器未來發(fā)展趨勢
圖表97：（a）AI芯片中的馮·諾伊曼“瓶頸”（b）內(nèi)存層級結構
圖表98：常見神經(jīng)網(wǎng)絡的基本參數(shù)
圖表99：邏輯器件的小翻轉(zhuǎn)能耗趨勢
圖表100：Google Cloud TPU Pod
圖表101：Thinker芯片
圖表102：神經(jīng)形態(tài)計算的材料和器件需要具備的條件
圖表103：全球人工智能芯片企業(yè)排名
圖表104：北京中科寒武紀科技有限公司基本信息表
圖表105：中科寒武紀科技股份有限公司人工智能芯片產(chǎn)品分析
圖表106：北京中科寒武紀科技有限公司融資情況
圖表107：北京中科寒武紀科技有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
圖表108：深圳地平線機器人科技有限公司基本信息表
