通過將結果與有限元解決方案的結果進行比較，可以通過計算檢查分析模型的有效性，關鍵字:電子組件，印刷儀器維修，研究，作者要感謝MbangmtazAf，，nEsi在研究過程中提供的指導和無限的幫助，作者要感謝她在TUBITAK-SAGE的同事。
德國飛馳FRITSCH粒徑分析儀(維修)維修中
當你的儀器出現如下故障時，如顯示屏不亮、示值偏大、數據不準、測不準、按鍵失靈、指針不動、指針抖動、測試數據偏大、測試數據偏小,不能開機，不顯示等故障，不要慌，找凌科自動化，技術維修經驗豐富，維修后有質保，維修速度快。
該項目旨在實現的屬性和功能決定了儀器維修的選擇，差分應用要求差分應用條件，功能和使用壽命，而您選擇的儀器維修必須滿足項目的獨特需求，在考慮印刷儀器維修時，大多數人會立即想到計算機，但是有許多行業(yè)使用PCB。 Cu2S腐蝕產物沿著PCB表面蠕變，因為Cu2S層中Cu+的自擴散顯著高于S2-的自擴散[15，16]，Cu+離子在與S2-離子反應形成Cu2S之前，可以在腐蝕產物的面中擴散很遠，Kurella等人的TOF-SIMs深度剖析。
德國飛馳FRITSCH粒徑分析儀(維修)維修中
(1)加載指示燈和測量顯微鏡燈不亮
先檢查電源是否連接好，然后檢查開關、燈泡等，如果排除這些因素后仍不亮，則需要檢查負載是否完全施加或開關是否正常。如果排除后仍不正常，就要從線路（電路）入手，逐步排查。
(2)測量顯微鏡渾濁，壓痕不可見或不清晰
這應該從調整顯微鏡的焦距和光線開始。若調整后仍不清楚，應分別旋轉物鏡和目鏡，并分別移動鏡內虛線、實線、劃線的三個平面鏡。仔細觀察問題出在哪一面鏡子上，然后拆下，用長纖維脫脂棉蘸無水酒精清洗，安裝后按相反順序觀察，然后送修或更換千分尺。
對于該組中的每個板，在10多個地方都觀察到了ECM和腐蝕，在ECM區(qū)域中檢測到Cu，S和Cl，34顯示了灰塵3沉積測試板上兩個電之間的金屬遷移，灰塵3沉積的測試板上的ECM灰塵2沉積的測試板上的第二短均TTF為85小時。 6.6.4金屬芯板的TCE設計如上所述，金屬芯板提供了調整其熱膨脹系數(TCE)的可能性，可以根據以下公式計算得出的TCEa，汐i=第i層中材料的TCE，Ei=第i層中材料的彈性模塊，表6.10給出了重要材料的汐和E值。
(3)當壓痕不在視野范圍內或輕微旋轉工作臺時，壓痕位置變化較大
造成這種情況的原因是壓頭、測量顯微鏡和工作臺的軸線不同。由于滑枕固定在工作軸底部，因此應按下列順序進行調整。
①調整主軸下端間隙，保證導向座下端面不直接接觸主軸錐面；
②調整轉軸側面的螺釘，使工作軸與主軸處于同一中心。調整完畢后，在試塊上壓出一個壓痕，在顯微鏡下觀察其位置，并記錄；
③輕輕旋轉工作臺（保證試塊在工作臺上不移動），在顯微鏡下找出試塊上不旋轉的點，即為工作臺的軸線；
④ 稍微松開升降螺桿壓板上的螺絲和底部螺桿，輕輕移動整個升降螺桿，使工作臺軸線與測量顯微鏡上記錄的壓痕位置重合，然后擰緊升降螺桿。壓板螺釘和調節(jié)螺釘壓出一個壓痕并相互對比。重復以上步驟，直至完全重合。
(4)檢定中示值超差的原因及解決方法
①測量顯微鏡的刻度不準確。用標準千分尺檢查。如果沒有，可以修理或更換。
②金剛石壓頭有缺陷。用80倍體視顯微鏡觀察是否符合金剛石壓頭檢定規(guī)程的要求。如果存在缺陷，請更換柱塞。
③ 若負載超過規(guī)定要求或負載不穩(wěn)定，可用三級標準小負載測功機檢查。如果負載超過要求（±1.0%）但方向相同，則杠桿比發(fā)生變化。松開主軸保護帽，轉動動力點觸點，調整負載（杠桿比），調整后固定。若負載不穩(wěn)定，可能是受力點葉片鈍、支點處鋼球磨損、工作軸與主軸不同心、工作軸內摩擦力大等原因造成。 。此時應檢查刀片和鋼球，如有鈍或磨損，應修理或更換。檢查工作軸并清潔。注意軸周圍鋼球的匹配。
一個工作小組，后來成為IPC3-11g金屬表面處理數據采集小組，合作，并提議豁免進行電化學遷移的UL-796測試，大量測試表明，ImAg不會發(fā)生電化學遷移，不幸的是，沒有人擔心即使在集成電路塑料封裝以及鍍金和鍍鈀的電觸點上會發(fā)生蠕變腐蝕破壞模式。 在通孔所在的特定網格元素處添加電阻器元素，以增強通過儀器維修的局部熱量傳遞，VI，傳熱由于工作溫度過高，印刷儀器維修的傳熱能力下降會導致可靠性問題，設計人員必須將儀器維修納入儀器維修的能力，以使其能夠在所有可能暴露于儀器維修的環(huán)境中運行時。
因為沒有它，學校就無法真正發(fā)揮作用。電氣設備故障的主要原因為了防止電氣系統故障，先了解導致故障的原因很重要。我們在哈特福德蒸汽鍋爐（HSB）的合作伙伴發(fā)現，電氣設備故障的主要原因是：連接或零件松動濕氣電力線干擾絕緣不良或不足閃電異物或短路碰撞過載或功率不足堆積灰塵或油污通過維護預防故障經證明。預防性維護可顯著降低電氣故障的頻率和嚴重性。這在老式的教學樓中尤其重要，在這些教學樓中，電氣系統可能會老化。這里有四個容易記住的基本維護目標。保持干凈保持冷靜保持干燥收緊通過保持電氣設備清潔，涼爽，干燥和密封，可以解決三分之二的故障。保持清潔保持電氣系統清潔有助于防止由于異物，短路以及灰塵，污垢和油污而引起的故障。
主要是每兩個級別的微孔之間的任何界面(請參見圖7)，圖7由于錨點的重新定位(鎖定或約束位置)，情況變得更加復雜，將結構的低部分移至更靠板結構的中心面，由于現在該結構受板中部小的z軸擴展約束，因此與朝向表面的較高(不受約束)z軸相比。 對于確保在代理商一級施加的PCB質量，沒有特定的低技術要求，每個NASA中心都有一些低要求，每個NASA中心都有責任確保使用的PCB制造商或其主要承包商和系統開發(fā)人員使用的PCB制造商能夠滿足NPD8730.5中確定的低通用質量控制要求。 而故障機制是導致組件故障的化學，物理或材料過程(EPRI2003)，對于電子元件，基本上有兩種一般的老化漸進式故障模式和兩種終端狀態(tài)老化式故障模式:漸進式故障，性能下降，功能故障終端狀態(tài)，短路，開路晶體管。 Sood說:[我們認為[現有的]銅箔包裝規(guī)格過于嚴格，對制造商來說是不現實的，因為這對NASA和承包商造成了過多的儀器維修拒收，"由于廢板數量的增加，生產計劃被推遲，廢料過多也增加了PCB生產的成本負擔。 他們可能必須加載自己的參數，，技術人員有很多接口軟件，但這不能保證他們將為您的個人設備配備的軟件，，在某些情況下，長時間關閉電源可能會丟失信息，，如果需要更換母板或控制板，則不能保證技術人員可以轉移您當前的應用程序。
因此，在較低的溫度（77K）下，電容（RC）延遲的減少可以達到2倍。圖2.低溫下鋁和銅的電阻率比（改編自Barron[7]）。其他低溫行為低溫下的材料特性趨勢必須考慮材料特性如何隨溫度降低而變化。以下列表可以用作一般指南，說明從室溫冷卻至約80K[2]時電子包裝中常用材料的性能：熱/機械性能–楊氏模量增加–屈服強度增加–比熱降低–大多數純金屬，陶瓷和硅的熱導率增加–金屬合金的熱導率降低–熱膨脹系數（CTE）降低電氣特性–電阻率降低–印刷電路材料的介電常數幾乎保持恒定自然，存在例外，因此在進入實際設計之前，必須先找到可靠且準確的材料數據?？煽啃訡MOS器件的可靠性是工作電壓和溫度的重要函數。人們可以期望均故障時間（MTTF）的相對改善與由Arrhenius關系表示的溫度相關項成正比[5]：其中To和TR分別是工作溫度和參考溫度。
陶瓷板優(yōu)于柔性板，可以在某些應用中加以利用。它們之間的一個重要區(qū)別是所使用的材料。陶瓷由氧化鋁或氮化鋁制成，其質量要比由聚酰亞胺或PEEK制成的柔性電路中使用的材料更好。與用于陶瓷板的材料相比，柔性PCB的導熱系數要低。氧化鋁的導熱性是FR4的20倍，而氮化鋁和碳化硅的導熱性是FR4的100倍。迄今為止，陶瓷板中使用的硼具有高的導電性。與柔性PCB不同，陶瓷板不需要金屬面，內層不需要散熱孔和風扇。通常認為，較高的熱導率往往是良好的電導體。陶瓷板的電導率有些低，這不是一個大問題，因為可以通過摻雜來增加它。柔性板的較低的導熱率通常導致在表面上具有熱點的問題，并且還影響內部電路的層，這不適合于熱傳遞。
德國飛馳FRITSCH粒徑分析儀(維修)維修中阻抗控制。通常保留給高端設計，其中包含的設計可能不符合常規(guī)微帶線配置或嚴格的公差。隨著制造能力限接尺寸要求，置信度不高，將在遍獲得目標阻抗。制造商先制造，使其盡可能接目標阻抗。接下來，進行TDR測試以確定阻抗是否在規(guī)格范圍內，并根據需要進行調整。在下面的示例中，可以以1mil的增量添加或除去預浸料（用環(huán)氧樹脂“預浸漬”的復合纖維）以影響H，也可以對W進行更改。根據設計，可能需要多次迭代。在較高頻率下，阻抗將取決于電路的幾何形狀，因此必須進行計算。這些計算很復雜。可以在AppCAD網站上找到計算工具的示例。微帶計算器在微帶的情況下，阻抗將取決于四個參數：H是電介質的高度?？梢灾鸩礁摹Ｔ诖耸纠小?nbsp; kjbaeedfwerfws
