旨在在后續(xù)處理中[保護(hù)"化學(xué)鍍層，圖9旨在指示應(yīng)在視覺(jué)上進(jìn)行比較以確定無(wú)電沉積物濃度的區(qū)域，圖9注意:如果PWB供應(yīng)商正在使用直接鍍金屬(鈀，導(dǎo)電聚合物等)電鍍線，則不同銅沉積物之間將/不應(yīng)該存在分界線。
德國(guó)賽普SEQUIP粒徑儀測(cè)量結(jié)果失真維修實(shí)力強(qiáng)
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
失敗的微通孔壞的情況被視為試樣表面的高溫?zé)狳c(diǎn)，這是查找故障位置以進(jìn)行后續(xù)顯微切片分析的強(qiáng)大工具，通過(guò)照片拍攝的熱像儀照片26照片27顯微術(shù)準(zhǔn)備–顯微術(shù)按照IPC測(cè)試方法手冊(cè)TM6502.1.1顯微術(shù)，手動(dòng)方法進(jìn)行。 以選擇可應(yīng)用于任何電路的老化管理技術(shù)，該技術(shù)應(yīng)易于使用，并考慮電路組件老化的各種模式，由于電子電路依賴于集成電路和軟件控制來(lái)實(shí)現(xiàn)相同的功能，因此硬接線繼電器已經(jīng)過(guò)時(shí)，當(dāng)前的技術(shù)允許軟件邏輯代替繼電器邏輯和模擬控制來(lái)安全和控制電路。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定。總而言之，一件樂(lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
氯化物通常會(huì)加速電化學(xué)失效機(jī)理，當(dāng)與水分和電偏壓結(jié)合使用時(shí)，例如金屬遷移和電解腐蝕，12Minzari等，[56]研究了氯化物污染含量對(duì)冷凝環(huán)境中片式電阻器Sn金屬層電化學(xué)遷移的影響，發(fā)現(xiàn)較高的氯化物濃度(10ppm。 由于固定裝置的掩膜未與測(cè)試板緊密接觸，因此一定的助焊劑總是進(jìn)入固定裝置的掩膜下方并污染了測(cè)試板，波峰焊操作使用兩種免清洗助焊劑:一種是低活性含松香助焊劑,另一種是低活性含松香助焊劑，另一類是無(wú)VOC，無(wú)鹵化物。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
Cu2S腐蝕產(chǎn)物沿著PCB表面蠕變，因?yàn)镃u2S層中Cu+的自擴(kuò)散顯著高于S2-的自擴(kuò)散[15，16]，Cu+離子在與S2-離子反應(yīng)形成Cu2S之前，可以在腐蝕產(chǎn)物的面中擴(kuò)散很遠(yuǎn)，Kurella等人的TOF-SIMs深度剖析。 如果硫化物腐蝕產(chǎn)物橋接并因此使PCB上的相鄰特征短路，則可能會(huì)發(fā)生故障，Veale在2005年報(bào)道了關(guān)于PCB蠕變腐蝕的證據(jù)[4]，據(jù)報(bào)道，在含硫氣體污染嚴(yán)重的工業(yè)環(huán)境中，無(wú)鉛ImAg板的蠕變腐蝕失效。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
除了常規(guī)的直流測(cè)量外，本研究還采用了電化學(xué)阻抗譜和等效電路模型，EIS被證明有助于理解離子污染的潛在機(jī)制[90][91][92]，在受控溫度(20oC至60oC)和相對(duì)濕度(50%至95%)的條件下，確定了粉塵對(duì)印刷儀器維修阻抗損失的影響。 Molex連接器(1x4引腳類型)，鋁電解電容器(100米F)86類似地，對(duì)2個(gè)儀器維修進(jìn)行了逐步應(yīng)力加速壽命測(cè)試(SST)，對(duì)1.PCB和2.PCB的測(cè)試均進(jìn)行到第8步，在這些測(cè)試過(guò)程中，針對(duì)1.PCB和2.PCB檢測(cè)到10個(gè)故障。 且必須在PCB內(nèi)而不是在板邊緣，并且要滿足小基準(zhǔn)標(biāo)記的間隙要求，此外，為了提高印刷設(shè)備和安裝設(shè)備的識(shí)別效果，不應(yīng)在基準(zhǔn)標(biāo)記間隙以及間隙與其他金屬點(diǎn)(例如測(cè)試點(diǎn))之間的距離內(nèi)設(shè)置其他布線，絲網(wǎng)印刷，焊盤(pán)或V-Cut。
隨著的片上系統(tǒng)功能集成浪潮，可以通過(guò)大程度地減少板對(duì)板互連來(lái)實(shí)現(xiàn)類似的功耗降低。在不使用昂貴連接器的情況下擴(kuò)展背板銅互連的線速將有助于提高電源效率。這指向高密度封裝和高速PCB級(jí)銅互連。一旦開(kāi)發(fā)出硅片和光學(xué)器件，高吞吐量貨架將面臨兩個(gè)挑戰(zhàn)。他們需要一系列新的高密度PCB，無(wú)源，器件封裝，功率轉(zhuǎn)換和EM技術(shù)，并且這些技術(shù)必須切實(shí)可行地集成到和可維修模塊中。PCB級(jí)封裝[3,4]一直在朝著每個(gè)功能塊使用更少的組件，互連更細(xì)間距的器件，使用具有雙面有源組件以及更直接的芯片連接的的方向發(fā)展。為了減少面積，將降低細(xì)間距標(biāo)準(zhǔn)，以待改善可制造性。通信行業(yè)的者使用嵌入式無(wú)源器件，它們通過(guò)在其占位面積內(nèi)布線和端接400+引腳設(shè)備來(lái)改變I/O密度。
中或高可制造性，NASA應(yīng)用中使用的大部分層壓材料是基于聚酰亞胺的玻璃增強(qiáng)材料，聚酰亞胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達(dá)200°C以上，面外方向的熱膨脹系數(shù)接55ppm/°C，面內(nèi)CTE接15ppm/°C，這些熱性能與通常焊接到板上的陶瓷微電路具有良好的匹配性。 然而，如果要進(jìn)行假設(shè)，它將是簡(jiǎn)單支持的條件，如果可以假定簡(jiǎn)單支持的邊緣條件，則應(yīng)在何處應(yīng)用簡(jiǎn)單支持的條件做出另一個(gè)重要決定，在這項(xiàng)研究中，基于路徑3的位移曲線，假定僅支持路徑2上的內(nèi)部銷，不考慮包含路徑1的PCB外部。 如果在中心點(diǎn)上施加單位力并計(jì)算出撓度，則可以得到PCB模式的等效彈簧常數(shù)，種模式的等效彈簧常數(shù)為keqF=(5.8)w現(xiàn)在，如果我們使用公式5.1計(jì)算PCB的確切固有頻率，則可以通過(guò)keq肋=(5.9)計(jì)算PCB的等效質(zhì)量。 還應(yīng)指出，確定PWB固有頻率的重要變量是PWB邊緣導(dǎo)板提供的支撐類型，經(jīng)典的支持類型(，簡(jiǎn)單，或認(rèn)為是夾緊的)存在于PWB的邊緣，但是，實(shí)際上，邊緣導(dǎo)向器限制了移和旋轉(zhuǎn)，但不能消除，因此，據(jù)指出，PWB的實(shí)際固有頻率落在為簡(jiǎn)單支持的邊界條件a而獲得的值之間的某處。
輻照的TSB。（公司的高壓太小，無(wú)法處理TSB以進(jìn)行介質(zhì)填充，因此這不是一個(gè)可行的選擇。）公司將繼續(xù)監(jiān)測(cè)支原體，并已重新驗(yàn)證其清潔程序以驗(yàn)證其去除情況。在這種情況下，公司進(jìn)行了的調(diào)查，從而確定了故障原因并采取了適當(dāng)?shù)募m正措施。5.對(duì)有效化合物（例如具有細(xì)胞毒性，致突變性或高藥理活性的化合物）的清潔驗(yàn)證要求是什么，是否需要設(shè)備CGMP法規(guī)沒(méi)有要求分離或于生產(chǎn)化合物的設(shè)備和設(shè)施。但是，制造商應(yīng)識(shí)別具有此類風(fēng)險(xiǎn)的，并確定必要的控制措施，以消除非設(shè)備和設(shè)施中產(chǎn)品交叉污染的風(fēng)險(xiǎn)。此類控制措施包括適當(dāng)?shù)那鍧?，清潔?yàn)證以及其他污染物控制措施。公司必須驗(yàn)證清潔程序是否足夠，以確保不會(huì)發(fā)生交叉污染。CGMP法規(guī)建立了一些要求。
德國(guó)賽普SEQUIP粒徑儀測(cè)量結(jié)果失真維修實(shí)力強(qiáng)您可以構(gòu)建其中的一個(gè)即可滿足大多數(shù)消費(fèi)電子產(chǎn)品。交流鉗形電流表。這樣可以測(cè)量電器中的電流或電線，而無(wú)需切斷任何電線。你會(huì)需要一個(gè)易于構(gòu)造的適配器以允許接觸單個(gè)導(dǎo)體的電源線。這可能是您的萬(wàn)用表的選項(xiàng)。示波器-雙跡線，小垂直帶寬為10至20MHz，延遲掃描是可取的，但不是必需的。一套合適的10x/1x探針。高垂直帶寬是理想的，但大多數(shù)消費(fèi)者電子工作可以在10MHz范圍內(nèi)完成。如果你進(jìn)入數(shù)字調(diào)試，這是另一個(gè)故事-100MHz以上需要。如果錢(qián)不成問(wèn)題，請(qǐng)獲得良好的數(shù)字存儲(chǔ)范圍。您甚至可以獲得相對(duì)便宜的PC示波器卡，但除非您正在使用PC控制的儀器，那么獨(dú)立范圍就很大更有用。我會(huì)推薦一個(gè)好的二手Tektronix或HewlettPackard示波器。 kjbaeedfwerfws
