為0到1之間的常數(shù)，F(xiàn)是法拉第常數(shù),R是通用氣體常數(shù)，Tafel方程有時(shí)也以緊湊形式編寫(xiě)，在哪里，取等式兩邊的對(duì)數(shù)，我們有，51是線性方程，因此，參數(shù)汕也稱(chēng)為塔菲爾斜率，當(dāng)不能忽略逆反應(yīng)時(shí)，可以使用Butler-Volmer方程對(duì)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)建模。
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凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測(cè)試。主要維修品牌有：美國(guó)brookfield博勒飛、博勒飛、德國(guó)艾卡/IKA、艾默生、英國(guó)BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國(guó)CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國(guó)IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛(ài)拓、斯派超等儀器都可以維修
印刷儀器維修和組件組成的電子組件進(jìn)行建模，從這些分析中可以獲得固有頻率和模態(tài)形狀，研究了電子盒的設(shè)計(jì)和安裝效果，觀察到箱體剛性在振動(dòng)傳遞到PCB方面的重要性，檢查了電子盒設(shè)計(jì)中蓋子的影響，并介紹了蓋子安裝對(duì)系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)的影響。 但并非，成功的產(chǎn)品取決于許多領(lǐng)域的專(zhuān)家之間的密切合作，他們的共同目標(biāo)是以適當(dāng)?shù)膬r(jià)格生產(chǎn)具有適當(dāng)質(zhì)量的產(chǎn)品，通用電路設(shè)計(jì)超出了本書(shū)的范圍，但是，我們將討論與技術(shù)選擇，零件，PWB布局以及PCB/混合電路級(jí)生產(chǎn)有關(guān)的設(shè)計(jì)方面。
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1. 我的電腦無(wú)法連接到粘度計(jì)的 USB
這是一個(gè)常見(jiàn)的障礙，但需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)整！該問(wèn)題的診斷是您的計(jì)算機(jī)無(wú)法正常檢測(cè)到USB驅(qū)動(dòng)，因此您的儀器無(wú)法連接到計(jì)算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動(dòng)程序，請(qǐng)下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動(dòng)到VCP 驅(qū)動(dòng)程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說(shuō)明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動(dòng)軟件時(shí)解決問(wèn)題。
2. 清潔 VROC 芯片時(shí)，我沒(méi)有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲(chǔ)目的，建議終達(dá)成可以長(zhǎng)期存儲(chǔ)芯片的清潔協(xié)議。例如，儲(chǔ)存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳?huì)粘附在流動(dòng)通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個(gè)結(jié)果
電子盒的設(shè)計(jì)有許多重要的問(wèn)題，這些問(wèn)題是由振動(dòng)載荷引起的，例如盒的安裝和，連接器在盒上的固定，盒內(nèi)PCB的固定以及蓋的安裝，在這些問(wèn)題中，本文研究了連接器，蓋板和PCB，并取得了重要的成果，盡管連接器似乎牢固地固定在PCB上。 可靠性問(wèn)題將是受損/減小的電介質(zhì)間距，該間距將容易受到導(dǎo)電陽(yáng)絲(CAF)型失效模式的影響，除非經(jīng)過(guò)減小的接觸面積與對(duì)目標(biāo)焊盤(pán)的粘附力受到損害的情況相結(jié)合，否則微孔配準(zhǔn)錯(cuò)誤的事實(shí)并不一定意味著減少了失效的熱循環(huán)。 結(jié)果，在90%的相對(duì)RH(粉塵中混合鹽的CRH高于RH)下，吸收了更多的水分以形成更厚的水膜，105同時(shí)，灰塵和腐蝕產(chǎn)物中發(fā)現(xiàn)的某些無(wú)機(jī)化合物(如CuCl2和NaCl)的溶解度隨溫度升高而增加，溶解度測(cè)量物質(zhì)溶解在固定量的溶劑中形成飽和溶液的能力。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請(qǐng)參閱如何從樣品中去除氣泡或通過(guò)回載正確加載樣品 來(lái)解決此錯(cuò)誤
4. 我的樣品無(wú)法通過(guò)我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯(cuò)誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的七步過(guò)程，只需幾分鐘即可完成。
第二個(gè)預(yù)防性維護(hù)過(guò)程是使用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的三步過(guò)程，也可以快速執(zhí)行。
現(xiàn)場(chǎng)退貨產(chǎn)品表現(xiàn)出與實(shí)驗(yàn)室測(cè)試相同的失效機(jī)理，這進(jìn)一步證實(shí)了實(shí)驗(yàn)結(jié)果的適用性，本論文的結(jié)構(gòu)如下，第2章回顧了灰塵的背景，第三章討論了與粉塵有關(guān)的失效機(jī)理，測(cè)試方法和失效時(shí)間模型，第4章回顧了阻抗測(cè)量和等效電路建模。 在浸泡試驗(yàn)的前8個(gè)小時(shí)中，讀數(shù)之間的間隔要比浸泡試驗(yàn)后期的間隔短，因?yàn)轭A(yù)計(jì)在早期階段體重會(huì)更快地變化，40灰塵135灰塵2(%)30灰塵325灰塵4增，，益PCB20重量151050081624324048時(shí)間(小時(shí))不同樣品的濕透。 然后進(jìn)行七個(gè)潮濕的加熱循環(huán)，如9所示，自然灰塵粒子以均密度大約為25分布在測(cè)試紙上(Au/Ni/Cu)，3200/cm2通過(guò)39個(gè)定制的集塵室實(shí)現(xiàn)，灰塵室的簡(jiǎn)化如10所示，灰塵顆粒被送入灰塵填充器，串聯(lián)連接的電風(fēng)扇通過(guò)氣流管道將顆粒吹入粉塵混合室。 作為整個(gè)電路和機(jī)械驅(qū)動(dòng)的量度，如果時(shí)間間隔超過(guò)值，則將檢查系統(tǒng)以識(shí)別問(wèn)題組件，電路的成功功能測(cè)試假定電路可以返回到服務(wù)，即使可能存在降級(jí)，這是發(fā)電廠中常用的方法，為了減少使退化的儀器維修恢復(fù)使用的可能性。
檢查120VAC電源或變壓器輸出正確的電壓，并且絲未燒斷。這通常用于液壓電磁線圈等。查找位于問(wèn)題區(qū)域內(nèi)的電池或傳感器和開(kāi)關(guān)的區(qū)域。例如工具更換器，托盤(pán)更換器或刀庫(kù)區(qū)域。仔細(xì)查看電氣圖，查找可能存在的故障或設(shè)備故障。檢查每個(gè)輸入LED在PLC或內(nèi)部控制診斷程序上是否點(diǎn)亮。手動(dòng)進(jìn)行每個(gè)開(kāi)關(guān)。將機(jī)器置于急停狀態(tài)，以免發(fā)生意外動(dòng)作。但仍要小心，因?yàn)槟承┨葑拥奈淖植⒉话踩?。?qǐng)記住，代理通常無(wú)法打開(kāi)狀態(tài)，因此請(qǐng)確保在不應(yīng)該處于正常狀態(tài)時(shí)也不要打開(kāi)它們。進(jìn)行輸入時(shí)，請(qǐng)檢查機(jī)器或PLC診斷程序上的輸入并中斷輸入。如果所有這些都正常工作，請(qǐng)繼續(xù)檢查以下輸出。否則，請(qǐng)用電表測(cè)試電源是否已重新輸入到PLC輸入中。
案例研究：繪制烤箱中的溫度梯度為了說(shuō)明高溫應(yīng)用中的兩種合適器件，AD8229和ADXL206（雙軸加速度計(jì)）在便攜式且安全使用的高溫環(huán)境下工作。該演示利用一個(gè)帶旋轉(zhuǎn)組件的小型電烤箱，其上裝有高溫PCB并連續(xù)運(yùn)行?？鞠鋬?nèi)部的加熱元件位于頂部附。這種布置在烤箱的內(nèi)部產(chǎn)生了較大的溫度梯度。旋轉(zhuǎn)有助于進(jìn)行可以將溫度和位置測(cè)量結(jié)合起來(lái)的實(shí)驗(yàn)。AD8229調(diào)節(jié)來(lái)自K型熱電偶的信號(hào)，該熱電偶在烤箱內(nèi)部不斷旋轉(zhuǎn)。熱電偶探頭從PCB伸出大約6英寸-更好地測(cè)量烤箱溫度變化。同時(shí)，ADXL206測(cè)量旋轉(zhuǎn)角度。三個(gè)信號(hào)（溫度梯度，x加速度和y加速度）為通過(guò)額定用于高溫操作的滑環(huán)（旋轉(zhuǎn)連接器）發(fā)送的滑環(huán)保持與防旋轉(zhuǎn)線束的連接。
您還將獲得工程幫助和客戶(hù)互動(dòng)-與多年合作伙伴一起工作帶來(lái)的舒適感，對(duì)于許多項(xiàng)目而言，選擇電子合同制造商的重要因素之一是其處理知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的方式，承包商執(zhí)行的制造廠安全程序(包括物理程序和數(shù)字安全程序)充分說(shuō)明了公司對(duì)客戶(hù)成功的承諾。 這些類(lèi)型的板被稱(chēng)為1層印刷儀器維修或1層PCB，今天制造的常見(jiàn)的PCB是包含兩層的PCB，，，也就是說(shuō)，您可以在儀器維修的兩個(gè)表面上找到互連，但是，根據(jù)設(shè)計(jì)的物理復(fù)雜性(PCB布局)，儀器維修可以制成8層或更多層。 EPRI觀點(diǎn)隨著核電行業(yè)面臨日益嚴(yán)重的老化和過(guò)時(shí)問(wèn)題，需要關(guān)注的一個(gè)領(lǐng)域是L&C系統(tǒng)中使用的電子板和組件的老化，L&C系統(tǒng)的現(xiàn)有功能測(cè)試方法通常會(huì)在電路故障發(fā)生后對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)，而新的監(jiān)視技術(shù)可在電路仍處于運(yùn)行狀態(tài)時(shí)提供故障指示。 此外，為了評(píng)估PBGA組件抵抗振動(dòng)疲勞的可靠性，進(jìn)行了具有四個(gè)PBGA模塊的PBGA組件的等幅振動(dòng)疲勞測(cè)試(圍繞共振的正弦掃描測(cè)試)，并估算了PBGA組件的均失效時(shí)間(MTTF)，通過(guò)使用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察到PBGA組件容易受到振動(dòng)。
雷克斯硬度計(jì)顯示屏不亮維修檔口因此與1級(jí)數(shù)值方法的這種相關(guān)性證明了其準(zhǔn)確性。圖5.1級(jí)，2級(jí)，3級(jí)和4級(jí)分析，F(xiàn)EA以及1級(jí)和4級(jí)數(shù)值模型的瞬態(tài)熱結(jié)果。結(jié)溫與時(shí)間的對(duì)數(shù)-對(duì)數(shù)圖。圖7a和7b比較了3級(jí)和4級(jí)數(shù)值結(jié)果與FEA解決方案。顯然，與3階段數(shù)值或4階段分析結(jié)果相比，4階段方法提供的結(jié)溫計(jì)算與FEA結(jié)果更好地吻合。數(shù)值方法的蓋子溫度計(jì)算與FEA結(jié)果非常吻合。計(jì)算得出的散熱器基本溫度略差一些?？梢酝ㄟ^(guò)將散熱片底座分為上半部分和下半部分來(lái)改進(jìn)該協(xié)議，就像使用模具那樣。圖7a和7b。與等效數(shù)值RC模型相比，F(xiàn)EA瞬態(tài)分析的結(jié)果。不同位置的溫度隨時(shí)間變化：a）3級(jí)數(shù)值模型。b）4級(jí)。變功率數(shù)值四階段RC模型通過(guò)在表3的ColC中選擇的時(shí)間步長(zhǎng)手動(dòng)更改功率電。 kjbaeedfwerfws
