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Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 應(yīng)用于集成電路制造中刻蝕
發(fā)布者:bdqysh  發(fā)布時(shí)間:2020-11-30 16:03:53

某高端半導(dǎo)體制造公司采用Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100運(yùn)用在集成電路制造的刻蝕工藝.

 

Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 技術(shù)參數(shù):

Model

MEL3100

Wafer size

3"6"

Wafer per batch

1 wafer

Cassette No.

25 wafers

Cassette Q'ty

1pc.

Throughput

10 (wafer/hr) *1

Pressure Ultimate

8×10-5 (Pa) *2

Pressure Process

2×10-2 (Pa) *2

Etching Rate

>10 (nm/min)@SiO2 *3

Etching Uniformity

±5%@132mm (6") *3

Wafer surface temp.

<100 *3

Stage rotating

120 (rpm) ±5%

Stage tilting

±90°±0.5°

*1: Estimated process time 5min

*2: No wafer on stege / process chamber

*3: Depending on process

Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

1. 所有流程全自動(dòng)減少人工操作從而保證了產(chǎn)品的無差錯(cuò)、高穩(wěn)定性和高質(zhì)量

2. 盒式房間采用高效微粒過濾器

3. 采用高質(zhì)量的蝕刻考夫曼離子源保證良好的均勻性和高蝕刻率

4. 占用空間小

5. 傳輸系統(tǒng)采用了 SCARA 型機(jī)器人

6. 控制單元系統(tǒng)提供操作通過觸摸屏/ 10.4英寸數(shù)據(jù)記錄可以顯示在屏幕上

7. 高冷卻效果

8. 良好的重復(fù)性和再現(xiàn)性的旋轉(zhuǎn)和傾斜階段具有良好的可重復(fù)性利用脈沖電動(dòng)機(jī)

9. 容易維護(hù)這個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)重點(diǎn)是容易維護(hù)和用戶友好

10. 關(guān)鍵部件服務(wù)伯東的經(jīng)銷商是系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件渦輪泵系統(tǒng)、離子源提供客戶快速響應(yīng)時(shí)間和本地服務(wù)能力,減少停機(jī)時(shí)間的工具

 

若您需要進(jìn)一步的了解詳細(xì)產(chǎn)品信息或討論 , 請(qǐng)參考以下聯(lián)絡(luò)方式 :

上海伯東 : 羅先生                               臺(tái)灣伯東 : 王小姐
T: +86-21-5046-1322                   T: +886-3-567-9508 ext 161
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