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資訊詳情
Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-J 用于陶瓷基片銀薄膜減薄
發(fā)布者:bdqysh  發(fā)布時間:2021-01-08 15:59:01

某陶瓷基片制造商采用伯東  Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-J 應用于 5G 陶瓷基片銀薄膜減薄通過蝕刻工藝把基片涂層銀薄膜刻蝕減薄并降低工差提高薄膜均勻性.

Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-J 技術參數(shù)

 

Φ4 inch X 12

基片尺寸

Φ4 inch X 12

Φ5 inch X 10

Φ6 inch X 8

均勻性

±5%

硅片刻蝕率

20 nm/min

樣品臺

直接冷卻,水冷

離子源

Φ20cm 考夫曼離子源

 

Hakuto 離子刻蝕機 20IBE-J 的核心構件離子源采用的是伯東公司代理美國 考夫曼博士創(chuàng)立的 KRI考夫曼公司的射頻離子源 RFICP220

伯東 KRI 射頻離子源 RFICP 220 技術參數(shù):

離子源型號

RFICP 220

Discharge

RFICP 射頻

離子束流

>800 mA

離子動能

100-1200 V

柵極直徑

20 cm Φ

離子束

聚焦平行散射

流量

10-40 sccm

通氣

Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

典型壓力

< 0.5m Torr

中和器

LFN 2000

 

推薦  Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-J  理由:

1. 客戶要求規(guī)模化生產(chǎn),  Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-J 適合大規(guī)模量產(chǎn)使用

2. 刻蝕均勻性 5%, 滿足客戶要求

3. 硅片刻蝕率 20 nm/min

 

若您需要進一步的了解詳細產(chǎn)品信息或討論 , 請參考以下聯(lián)絡方式 :

上海伯東 : 羅先生                               臺灣伯東 : 王小姐
T: +86-21-5046-1322                   T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490                        F: +886-3-567-0049
M: +86 152-0195-1076                     M: +886-939-653-958
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