PCB線路板耐高溫液體灌封硅膠 導(dǎo)熱系數(shù)高的灌封膠
導(dǎo)熱電子灌封硅膠的參數(shù)：
線路板導(dǎo)熱液體灌封硅膠使用方法：
1. 清理線路板：用無水酒精和硬毛刷刷洗清理線路板表層，需注意焊接點的松香殘留、焊錫渣等殘留物，等待干燥，涂覆防水膠等待固化。
2.將AB膠料按照重量比，混合攪拌均勻，灌膠于施工區(qū)域面，灌膠時，盡量沿著邊緣部位緩慢傾注，等待充分填充整個線路板。
3.等待灌封硅膠材料硫化，硫化時間受環(huán)境溫度影響，25℃硫化時間為3.-4小時（操作時間與硫化時間都可根據(jù)產(chǎn)品工藝進行調(diào)整）；
4.完成之后，根據(jù)實際情況抽測或全測線路板功能是否正常
散熱型電子灌封硅膠性能特點：
1.柔韌性材料，有較好的抗震動沖擊及變形能力；
2.防水防潮絕緣導(dǎo)熱、耐候性好，可長久保護產(chǎn)品；
3.膠體粘度值低，流動性好，可快速自流平；
4.高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定；
5.鉑金催化環(huán)保材料，對線路板原件五腐蝕性；
6、具有可拆性，灌封硫化后的電子元器件可取出進行修理和更換，再次用本產(chǎn)品灌封即可。
產(chǎn)品注意事項：
1、需將灌封的產(chǎn)品保持干燥，清潔，周圍環(huán)境良好，以便于灌封；
2、灌封前，建議先檢查A膠，看是否有沉淀物產(chǎn)生，如有，將A膠充分攪拌均勻即可；
3、嚴格按照混合比例稱重配比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，讓A\B膠能夠充分交聯(lián)反應(yīng)，以免出現(xiàn)固化不完全的情況，造成材料的浪費；
4、攪拌均勻后視情況是否需要做排泡處理，需及時將混合好的膠料進行灌封，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液（使用前可計算好硅膠的用量）；
5、灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；
6、固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
售后服務(wù)：
我司承若，如因硅膠質(zhì)量問題，三個月內(nèi)無條件退換貨；可以免費提供教學(xué)視頻，在使用硅膠過程中，如有任何技術(shù)問題，都可以與我們隨時聯(lián)系，免費提供技術(shù)支持，新產(chǎn)品的研發(fā)。
PCB線路板耐高溫液體灌封硅膠 導(dǎo)熱系數(shù)高的灌封膠
