阜陽(yáng)G1/2高壓軟管接頭價(jià)格
CGA接頭的由來以及使用場(chǎng)合？
CGA 是 Compressed Gas Association 的簡(jiǎn)稱，字面的意思為“壓縮氣體協(xié)會(huì)”，
實(shí)際上是指美國(guó)壓縮氣體協(xié)會(huì)，
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一樁兩充、一樁四充則有多個(gè)CAN接口。同時(shí)，控制單元和充電機(jī)之間一般也通過CAN通信，控制整個(gè)充電的過程。RS485：電能表、絕緣檢測(cè)和控制單元之間一般通過RS-485相連，完成電量的統(tǒng)計(jì)計(jì)費(fèi)、漏電檢測(cè)等。RS232：刷卡、微打等功能部件和控制單元之間，一般用RS-232相連，完成身份識(shí)別、扣費(fèi)、賬單打印等功能。WifGPRS、工業(yè)以太網(wǎng)等：主要是連接車聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器后臺(tái)等，方便實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程的系統(tǒng)監(jiān)控、升級(jí)、數(shù)據(jù)管理等。
這個(gè)協(xié)會(huì)制定了不同種類的特殊氣體的接頭標(biāo)
準(zhǔn)（特別是針對(duì)鋼瓶閥門的連接接頭），在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中，針對(duì)各種特氣 使用了
不相同的數(shù)字編號(hào)來區(qū)分接頭，比如660 針對(duì)的是氨氣（Ammonia),在習(xí)慣
上，CGA 660 就是針對(duì)氨氣的接頭。很多人根本不知道（也無需知道）美國(guó)壓
縮氣體協(xié)會(huì)，就像我不知道壓縮氣體協(xié)會(huì)一樣（你知道有壓縮氣體協(xié)
會(huì)嗎？或者你知道壓縮氣體協(xié)會(huì)制定的某個(gè)標(biāo)準(zhǔn)嗎？）美國(guó)壓縮氣體協(xié)會(huì)還
在不斷地修改接頭的標(biāo)準(zhǔn)，比如到2002年已經(jīng)出版了標(biāo)準(zhǔn)的第10版。在新的
標(biāo)準(zhǔn)中，有些原有的編號(hào)會(huì)被移去，而新的編號(hào)也會(huì)加進(jìn)來。特氣接頭使用的
實(shí)際情況比上面說的還要更復(fù)雜一些，不同的氣體有可能使用同一個(gè)編號(hào)，比
如，BC13 和 NH3 都可以使用CGA660,而同一種氣體有時(shí)也可以使用不同
編號(hào)的接頭，比如，CGA 705和 CGA 660 都可用于氨氣。這部分原因可能來
自標(biāo)準(zhǔn)的不斷修改和優(yōu)化，根據(jù)新舊標(biāo)準(zhǔn)制造的接頭可能共同存在于市場(chǎng)上。
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CAN與485都是工業(yè)通信中常用的現(xiàn)場(chǎng)總線，做好通信總線的隔離防護(hù)是產(chǎn)品可靠、穩(wěn)定的重要前提。如何做好通信總線的隔離防護(hù)呢?為什么要隔離?目前大多數(shù)產(chǎn)品對(duì)外通訊部分可總結(jié)為：MCU+收發(fā)器+外部總線，其中大多數(shù)常用的MCU都集成有CAN或UART鏈路層控制器。從MCU發(fā)出的電平信號(hào)一般為5V或3.3V，為達(dá)到與總線連接和遠(yuǎn)傳的目的，往往需要在MCU與總線間加收發(fā)器，它起到電平轉(zhuǎn)換的作用。常規(guī)通信采用總線通信方式必然涉及到外部通信走線，CAN和458總線往往需要做數(shù)百米的布線。
CGA閥門標(biāo)準(zhǔn)和適用氣體類型
美國(guó)壓縮氣體協(xié)會(huì)制定了DOT鋼瓶標(biāo)準(zhǔn)和CGA閥門的標(biāo)準(zhǔn)，以利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前國(guó)內(nèi)從北美進(jìn)口的鋼瓶氣體大多采用CGA標(biāo)準(zhǔn)的閥門，歐洲進(jìn)口氣體則大多采用DIN標(biāo)準(zhǔn)閥門。
CGA 200 C2H2
CGA 320 CO2
CGA 326 N2O
CGA 330 C2H2、N2F4、SiF4、PF5、NF3、HCl、HBr、H2S
CGA 346 Ar
CGA 350 SiH4、H2Se、D2
CGA 510 C2H2
CGA 520 C2H2
CGA 540 O2
CGA 580 O2、N2、Air、Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 590 SF6、O2
CGA 632 PH3、SiH4
CGA 634 HCl
CGA 638 HF、SF4、WF6
CGA 640 NF3
CGA 642 PH3、SiH4
CGA 660 N2O、C2F6、C2H2ClF3、PH3、SO2
CGA 670 SF4、HF、WF3、O2、N2、Air
CGA 677 N2
CGA 679 F2
CGA 712 N2O
CGA 714 O2
CGA 716 ClF3、C2F6
CGA 718 Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 722 H2S
CGA 724 H2
CGA 870 O2、N2、Air
CGA 910 O2、N2、Air
CGA 950 O2、N2、Air
CGA 960 N2O
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PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。
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