青島覆銅板填充硅微粉 銘域高白硅微粉成本低
硅微粉是工業(yè)冶煉硅鐵生產(chǎn)過(guò)程的副產(chǎn)物，因其含有微量鐵氧化物，炭等雜質(zhì)影響其應(yīng)用范圍的拓展。
該研究采用煅燒方法可有效脫除炭，并隨煅燒溫度增加炭脫除率增大，樣品顏色從深灰色逐漸變成淺灰色，直白色。
當(dāng)溫度為600℃，煅燒時(shí)間2h，炭的燃燒反應(yīng)基本平衡，可以獲得滿意脫色。
硅微粉是一種白色無(wú)定型粉末，質(zhì)輕.
特點(diǎn)：硅微粉耐火度>1600℃。
容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細(xì)度小于1微米的占80%以上，
平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g。
其細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。
硅微粉用途；
做耐火材料，建筑、鍋爐、混凝土、膠凝材料，水泥沙，化工硅化物和水玻璃原料，廣泛用于田林建筑， 室內(nèi)外裝飾，鋪墊花盆 ，放入魚缸裝飾.
1.主要是做耐火材料，冶煉硅鐵，冶金熔劑，陶瓷，研磨材料，鑄造，石英產(chǎn)品在建筑中利用其有抗酸性介質(zhì)浸蝕能力，用來(lái)制取耐酸混凝土及耐酸砂漿
2.玻璃 平板玻璃、浮法玻璃、玻璃制品（玻璃罐、玻璃瓶、玻璃管等）、光學(xué)玻璃、玻璃纖維、玻璃儀器、導(dǎo)電玻璃、玻璃布及防射線特種玻璃等的主要原料
3.陶瓷及耐火材料 瓷器的胚料和釉料，窯爐用高硅磚、普通硅磚以及碳化硅等的原料.
硅微粉的性能特點(diǎn)
硅微粉是一種無(wú)味、無(wú)污,染的無(wú)機(jī)非金屬材料，由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、粉磨（球磨、振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純和高純水處理等工藝加工而成。
硅微粉是一種功能性填料，其添加在覆銅板中能提高板材的絕緣性、熱傳導(dǎo)性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲度、尺寸穩(wěn)定性，減輕板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數(shù)。
同時(shí)，由于硅微粉原料豐富，價(jià)格，能夠減少覆銅板的成本，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨廣泛。
球形硅微粉的主要用途及性能
為什么要球形化？
1，球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
2，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
3，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。
青島覆銅板填充硅微粉 銘域高白硅微粉成本低
