一、表面形貌儀的介紹：
表面形貌儀采用的白光共聚焦技術(shù)，Z高掃描速度可達(dá)1m/s，可實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面從納米到毫米量級(jí)的粗糙度測(cè)試，具有測(cè)量精度高，速度快，重復(fù)性好的優(yōu)點(diǎn)，測(cè)量不受樣品反射率和光的影響，測(cè)量簡(jiǎn)單，可用于測(cè)量大尺寸樣品，如透明、金屬材料，半透明、高漫反射，低反射率、拋光、粗糙材料等，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體材料、太陽(yáng)能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料，光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)。
二、測(cè)量原理：
低相干白光同時(shí)照射樣品和參考平面，被樣品和參考平面反射的兩束白光發(fā)生干涉后由陣列式CMOS探測(cè)器接收，由于探測(cè)器直接與信號(hào)處理芯片（Smart Pixel技術(shù)）連接，所以陣列上每個(gè)像素點(diǎn)的信號(hào)都在芯片中完成鎖相放大，背景信號(hào)補(bǔ)償和結(jié)果計(jì)算輸出，成像于計(jì)算機(jī)就實(shí)現(xiàn)了樣品表面的快速三維形貌測(cè)量。
三、在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用：
食品安全在線(xiàn)檢測(cè)。