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產(chǎn)品簡介
東部化學CCM攝像機模塊專用粘膠劑DFM6040SL
東部化學CCM攝像機模塊專用粘膠劑DFM6040SL
產(chǎn)品價格：￥42
上架日期：2011-10-21 10:01:39
產(chǎn)地：韓國
發(fā)貨地：東莞
供應數(shù)量：不限
最少起訂：1公斤
瀏覽量：671
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詳細說明
    CCM (Compact Camera Module),這是使用于手機或者車輛 ，并且它具有高兆像素和超小型的特點。本公司現(xiàn)在開發(fā)和供應在高溫的條件下變化最小，并可以減少工作時間的高性能產(chǎn)品。
    本公司不但生產(chǎn)高技術的LCP (Liquid Cristal Polymer),還生產(chǎn)對現(xiàn)有的Housing材料既粘貼強度大，也無副作用的膠粘劑。
     另外我們還可以生產(chǎn)一系列Housing，底涂劑和 Die-attach.用途
    1) 攝像機模塊Housing 的粘貼 : 貼上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低溫下固定電子零件，快速固化
    熱固化 1 合成環(huán)氧 , 沖擊強度強
     對各種各樣的材料黏著力強 (PA 系列, PC, LCP) – 不含鹵素, RoHS
     東部精密化學有限公司為顧客提供最好的服務。
    DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
    DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
    DFM-8010-X1 Snap 固化/
    Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
    DFM-6040SL Snap 固化/
    Oven 固化
    LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
    20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
    Die  Attach膠粘劑
    DA-8300 Oven 固化/
    Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
    BGA/CSP底涂劑
    UF-8900 /
    UF-8910 低溫固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
    15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
    25 sec -40℃
    UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
    導電粘合劑    
    DFM-8211 低溫固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps  -40℃
    CA-8210 低溫固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps  -40℃CCM (Compact Camera Module),這是使用于手機或者車輛 ，并且它具有高兆像素和超小型的特點。本公司現(xiàn)在開發(fā)和供應在高溫的條件下變化最小，并可以減少工作時間的高性能產(chǎn)品。
    本公司不但生產(chǎn)高技術的LCP (Liquid Cristal Polymer),還生產(chǎn)對現(xiàn)有的Housing材料既粘貼強度大，也無副作用的膠粘劑。
     另外我們還可以生產(chǎn)一系列Housing，底涂劑和 Die-attach.用途
    1) 攝像機模塊Housing 的粘貼 : 貼上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低溫下固定電子零件，快速固化
    熱固化 1 合成環(huán)氧 , 沖擊強度強
     對各種各樣的材料黏著力強 (PA 系列, PC, LCP) – 不含鹵素, RoHS
     東部精密化學有限公司為顧客提供最好的服務。
    DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
    DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
    DFM-8010-X1 Snap 固化/
    Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
    DFM-6040SL Snap 固化/
    Oven 固化
    LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
    20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
    Die  Attach膠粘劑
    DA-8300 Oven 固化/
    Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
    BGA/CSP底涂劑
    UF-8900 /
    UF-8910 低溫固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
    15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
    25 sec -40℃
    UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
    導電粘合劑    
    DFM-8211 低溫固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps  -40℃
    CA-8210 低溫固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps  -40℃
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