堿性藥皮，含Cr≤5％、C≤0.6％、Mo<2。0％、W≤7~10、其他<4％等合金。有較高耐磨、紅硬性、抗裂及抗氧化性。焊接工藝優(yōu)良。交直流兩用。用于堆焊修復要求較高耐磨性的3Cr2W8V類熱作模具、齒輪、機立窯塔篦、造紙等易磨損件。堆焊層硬度：HRC≥58
堿性藥皮，含Cr≤5％、C≤0.6％、Mo<2。0％、W≤7~10、其他<4％等合金。有較高耐磨、紅硬性、抗裂及抗氧化性。焊接工藝優(yōu)良。交直流兩用。用于堆焊修復要求較高耐磨性的3Cr2W8V類熱作模具、齒輪、機立窯塔篦、造紙等易磨損件。堆焊層硬度：HRC≥58
