ASM pacific Technology Ltd系列半導(dǎo)體工廠自動化設(shè)備電路板維修：
微型化封裝的先進解決方案：芯片掃描器：WS896，芯片分類機：MS899，MS899-DL，AS899，器件分選擇及編帶系統(tǒng)：WP808，SLS230，SLT400，鋁絲焊接機：AB530，LEO，AB525，AB559A，CHEETAH智達，銀漿固晶機：MCM12，AD8912，AD8912SD-A，AD8912SD-CP，AD898，AD830，AD8930-2，AD896，IS898GA，IS8912DA，PANTHER，
共晶固晶機：AD830U，AD8930UV，AD819-11B，AD830UR，熱超聲固晶機：AD819-11TS，固晶機：COG900，ECLIP，滴膠機：DS500，封裝機：IDEALCOMPRESS，IDEALMOLD，IDEALMOLDR2R，OSPREY，IDEALAB，覆晶焊接機：AD9012A，AD819-11A，
封裝后處理設(shè)備：
常規(guī)封裝設(shè)備：機械式切筋彎腳成型系統(tǒng)MP209，切筋成型系統(tǒng)MP-TAB，SD卡切散系統(tǒng)MP-SDS，聯(lián)機組合解決方案INLINE SYSTEM，先進封裝設(shè)備：PBGA切散系統(tǒng)BG289M，焊球定位系統(tǒng)BP2000，拾放分選系統(tǒng)CS900，CSP鋸具及分類系統(tǒng)CS8000-AP，
激光刻印機：LS1000，LS2000，
攝像模塊自動聚集及測試系統(tǒng)：IC300-AF，
焊線機：微距球焊線機Eagle Xtreme, 金線球焊線機Eagle60AP,雙焊頭焊線機Twin Eagle,
金絲球焊線機iHawk,雙焊頭焊線機Harrier, LED金絲球焊機iHawk-V,激光二極管金線焊線機Eagle60AP-LD， Eagle60-X2L大面積焊線機,柱狀植球焊線機Hummingbird，測試系統(tǒng)：載具式測試系統(tǒng)FT1000，記憶測試處理系統(tǒng)FT1000HD，轉(zhuǎn)塔式測試入終檢系統(tǒng)FT2030S，視像檢測及終檢系統(tǒng)FV2030，切散視檢封裝加工系統(tǒng)PS209，
工廠自動化：圖像傳感器封裝系統(tǒng)IDEALine，EQUIPMGR管理系統(tǒng)等設(shè)備電路板維修。
蘇州三源電子科技有限公司工控自動控制化設(shè)備電路板維修。
