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全球人工智能芯片行業(yè)運營態(tài)勢及未來發(fā)展預測報告2024-2030年

    【報告編號】:47588
    【出版時間】:2023年11月
    【出版機構】:中信博研研究網
    【報告價格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
    【交付方式】:emil電子版或特快專遞
    【聯(lián) 系 人】:張經理
    【電話微信同步】:150 010 815 54
    【郵 箱】:zxbyyjy@163.com
     免費售后服務一年，具體內容及訂購流程歡迎咨詢一章 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 人工智能芯片行業(yè)概述

1.1.1 人工智能芯片的概念分析

1.1.2 人工智能芯片的特性分析

1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析

1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

(1)行業(yè)相關標準

(2)行業(yè)相關政策

(3)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.2 行業(yè)經濟環(huán)境分析

1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析

1.2.4 行業(yè)技術環(huán)境分析

1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

第二章 國內外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.1 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1.1 全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析

2.1.2 全球人工智能芯片行業(yè)結構分析

2.1.3 全球人工智能芯片行業(yè)競爭格局

2.1.4 主要國家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

(1)美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

(2)歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

(3)日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1.5 全球人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢

(1)行業(yè)前景預測

(2)行業(yè)趨勢預測

2.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結

2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經濟特性分析

2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析

2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展痛點分析

2.3 人工智能芯片細分產品市場發(fā)展分析

2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片

(1)產品簡況與特征

(2)產品市場發(fā)展現(xiàn)狀

(3)市場代表企業(yè)

(4)市場前景與趨勢分析

2.3.2 針對深度學習算法的全定制人工智能芯片

(1)產品簡況與特征

(2)產品市場發(fā)展現(xiàn)狀

(3)市場代表企業(yè)

(4)市場前景與趨勢分析

2.3.3 類腦計算芯片

(1)產品簡況與特征

(2)產品市場發(fā)展現(xiàn)狀

(3)市場代表企業(yè)

(4)市場前景與趨勢分析

第三章 人工智能芯片行業(yè)應用市場需求潛力分析

3.1 人工智能芯片在手機領域的應用潛力分析

3.1.1 人工智能芯片在手機領域的應用特征分析

3.1.2 人工智能芯片在手機領域的應用現(xiàn)狀分析

3.1.3 人工智能芯片在手機領域的應用潛力分析

3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用潛力分析

3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用特征分析

3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用現(xiàn)狀分析

3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用潛力分析

3.3 人工智能芯片在汽車領域的應用潛力分析

3.3.1 人工智能芯片在汽車領域的應用特征分析

3.3.2 人工智能芯片在汽車領域的應用現(xiàn)狀分析

3.3.3 人工智能芯片在汽車領域的應用潛力分析

3.4 人工智能芯片在安防領域的應用潛力分析

3.4.1 人工智能芯片在安防領域的應用特征分析

3.4.2 人工智能芯片在安防領域的應用現(xiàn)狀分析

3.4.3 人工智能芯片在安防領域的應用潛力分析

3.5 人工智能芯片在教育領域的應用潛力分析

3.5.1 人工智能芯片在教育領域的應用特征分析

3.5.2 人工智能芯片在教育領域的應用現(xiàn)狀分析

3.5.3 人工智能芯片在教育領域的應用潛力分析

3.6 人工智能芯片在金融領域的應用潛力分析

3.6.1 人工智能芯片在金融領域的應用特征分析

3.6.2 人工智能芯片在金融領域的應用現(xiàn)狀分析

3.6.3 人工智能芯片在金融領域的應用潛力分析

3.7 人工智能芯片在電商零售領域的應用潛力分析

3.7.1 人工智能芯片在電商零售領域的應用特征分析

3.7.2 人工智能芯片在電商零售領域的應用現(xiàn)狀分析

3.7.3 人工智能芯片在電商零售領域的應用潛力分析

第四章 國內外人工智能芯片行業(yè)領先企業(yè)案例分析

4.1 國際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務布局分析

4.1.1 IBM

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)資產負債分析

3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.2 英特爾

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)資產負債分析

3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.3 高通

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)資產負債分析

3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.4 谷歌

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)資產負債分析

3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.5 英偉達

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)資產負債分析

3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.6 微軟

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)資產負債分析

3)企業(yè)現(xiàn)金流量分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.7 軟銀

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.8 三星

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2 國內人工智能芯片領先企業(yè)案例分析

4.2.1 東方網力科技股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)盈利能力分析

3)企業(yè)運營能力分析

4)企業(yè)償債能力分析

5)企業(yè)發(fā)展能力分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.2 科大訊飛股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)盈利能力分析

3)企業(yè)運營能力分析

4)企業(yè)償債能力分析

5)企業(yè)發(fā)展能力分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.3 北京漢邦高科數(shù)字技術股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)盈利能力分析

3)企業(yè)運營能力分析

4)企業(yè)償債能力分析

5)企業(yè)發(fā)展能力分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.4 北京中星微電子有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務分析

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.5 深圳和而泰智能控制股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)盈利能力分析

3)企業(yè)運營能力分析

4)企業(yè)償債能力分析

5)企業(yè)發(fā)展能力分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.6 曙光信息產業(yè)股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)盈利能力分析

3)企業(yè)運營能力分析

4)企業(yè)償債能力分析

5)企業(yè)發(fā)展能力分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.7 北京中科寒武紀科技有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務分析

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.8 北京深鑒科技有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務分析

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.9 山東魯億通智能電氣股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

1)企業(yè)主要經濟指標

2)企業(yè)盈利能力分析

3)企業(yè)運營能力分析

4)企業(yè)償債能力分析

5)企業(yè)發(fā)展能力分析

(3)企業(yè)資質能力分析

(4)企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

(5)企業(yè)銷售渠道與網絡分析

(6)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.3 國內科技巨頭人工智能芯片業(yè)務布局分析

4.3.1 百度人工智能芯片業(yè)務布局

4.3.2 人工智能芯片業(yè)務布局

4.3.3 華為人工智能芯片業(yè)務布局

第五章 人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃

5.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預測

5.1.1 行業(yè)發(fā)展動力分析

(1)政策支持分析

(2)技術推動分析

(3)市場需求分析

5.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預測

5.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測

5.2.1 行業(yè)整體趨勢預測

5.2.2 市場競爭格局預測

5.2.3 產品發(fā)展趨勢預測

5.2.4 技術發(fā)展趨勢預測

5.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析

5.3.1 行業(yè)投資熱潮分析

5.3.2 行業(yè)投資推動因素

5.3.3 行業(yè)投資主體分析

(1)行業(yè)投資主體構成

(2)各投資主體投資優(yōu)勢

5.3.4 行業(yè)投資切入方式

5.3.5 行業(yè)兼并重組分析

5.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略規(guī)劃

5.4.1 行業(yè)投資方式策略

5.4.2 行業(yè)投資領域策略

5.4.3 行業(yè)產品創(chuàng)新策略

5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略

第六章 人工智能芯片行業(yè)投資建議

6.1 總體投資原則

6.2 企業(yè)資本結構選擇建議

6.3 企業(yè)戰(zhàn)略選擇建議

6.4 區(qū)域投資建議

6.5 細分領域投資建議

6.5.1 重點推薦投資的領域

6.5.2 需謹慎投資的領域

第七章 人工智能芯片企業(yè)管理策略建議

7.1 市場策略分析

7.1.1 人工智能芯片價格策略分析

7.1.2 人工智能芯片渠道策略分析

7.2 銷售策略分析

7.2.1 媒介選擇策略分析

7.2.2 產品定位策略分析

7.2.3 企業(yè)宣傳策略分析

7.3 提高人工智能芯片企業(yè)競爭力的策略

7.3.1 提高中國人工智能芯片企業(yè)核心競爭力的對策

7.3.2 人工智能芯片企業(yè)提升競爭力的主要方向

7.3.3 影響人工智能芯片企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑

7.3.4 提高人工智能芯片企業(yè)競爭力的策略

圖表目錄

圖表：人工智能芯片的特性簡析

圖表：人工智能芯片發(fā)展路線圖

圖表：中國人工智能芯片相關標準匯總

圖表：中國人工智能芯片行業(yè)相關政策分析

圖表：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

圖表：2021-2023年全球人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模(單位：億美元，%)

圖表：全球人工智能芯片產品結構特征(單位：%)

圖表：2024-2030年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模預測

圖表：中國人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結表

圖表：中國人工智能芯片行業(yè)經濟特性分析

圖表：2021-2023年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模趨勢圖

圖表：中國人工智能芯片行業(yè)競爭格局

圖表：IBM基本信息簡介

圖表：2021-2023年IBM主要經濟指標分析

圖表：2021-2023年IBM資產負債分析

圖表：2021-2023年IBM現(xiàn)金流量分析

圖表：英特爾基本信息簡介

圖表：2021-2023年英特爾主要經濟指標分析

圖表：2021-2023年英特爾資產負債分析

圖表：2021-2023年英特爾現(xiàn)金流量分析

圖表：美國高通公司基本信息簡介

圖表：2021-2023年美國高通公司主要經濟指標分析

圖表：2021-2023年美國高通公司資產負債分析

圖表：2021-2023年美國高通公司現(xiàn)金流量分析

圖表：谷歌公司基本信息簡介

圖表：2021-2023年谷歌公司主要經濟指標分析

圖表：2021-2023年谷歌公司資產負債分析

圖表：2021-2023年谷歌公司現(xiàn)金流量分析

圖表：英偉達公司基本信息簡介

圖表：2021-2023年英偉達公司主要經濟指標分析

圖表：2021-2023年英偉達公司資產負債分析

圖表：2021-2023年英偉達公司現(xiàn)金流量分析

圖表：微軟公司基本信息簡介

圖表：2021-2023年微軟公司主要經濟指標分析

圖表：2021-2023年微軟公司資產負債分析

圖表：2021-2023年微軟公司現(xiàn)金流量分析

圖表：軟銀公司基本信息簡介

圖表：三星公司基本信息簡介

圖表：東方網力科技股份有限公司基本信息簡介

圖表：東方網力科技股份有限公司與實際控制人之間產權及控制關系方框圖

圖表：2021-2023年東方網力科技股份有限公司主要經濟指標分析(單位：萬元)

圖表：2021-2023年東方網力科技股份有限公司盈利能力分析(單位：%)

圖表：2021-2023年東方網力科技股份有限公司運營能力分析(單位：次)

圖表：2021-2023年東方網力科技股份有限公司償債能力分析(單位：%，倍)

圖表：2021-2023年東方網力科技股份有限公司發(fā)展能力分析(單位：%)