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中國碳化硅市場運行分析與十四五規(guī)劃研究報告2024-2029年

    【報告編號】:48076
    【出版時間】:2023年11月
    【出版機構】:中信博研研究網
    【報告價格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
    【交付方式】:emil電子版或特快專遞
    【聯(lián) 系 人】:張經理
    【電話微信同步】:150 010 815 54
    【郵 箱】:zxbyyjy@163.com
     免費售后服務一年，具體內容及訂購流程歡迎咨詢第一章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半導體材料
1.1.1 半導體材料的演進
1.1.2 第一代半導體材料
1.1.3 第二代半導體材料
1.1.4 第三代半導體材料
1.2 碳化硅材料的相關介紹
1.2.1 碳化硅的內涵
1.2.2 比較優(yōu)勢分析
1.2.3 主要產品類型
1.2.4 應用范圍廣泛
1.2.5 主要制備流程
1.2.6 主要制造工藝
1.3 碳化硅技術壁壘分析
1.3.1 長晶工藝技術壁壘
1.3.2 外延工藝技術壁壘
1.3.3 器件工藝技術壁壘
第二章 2021-2023年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經濟環(huán)境分析
2.1.1 全球經濟形勢
2.1.2 宏觀經濟概況
2.1.3 工業(yè)運行情況
2.1.4 固定資產投資
2.1.5 宏觀經濟展望
2.2 國際環(huán)境分析
2.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2 申請情況
2.2.3 全球競爭格局
2.2.4 產業(yè)鏈全景
2.2.5 企業(yè)競爭格局
2.2.6 企業(yè)合作情況
2.2.7 產品價格走勢
2.3 政策環(huán)境分析
2.3.1 行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2 政策發(fā)展演變
2.3.3 相關政策匯總
2.3.4 地區(qū)相關政策
2.4 技術環(huán)境分析
2.4.1 申請數(shù)量
2.4.2 類型分析
2.4.3 法律狀態(tài)
2.4.4 主要申請人
第三章 中國碳化硅產業(yè)環(huán)境——半導體產業(yè)發(fā)展分析
3.1 半導體產業(yè)鏈
3.2 全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規(guī)模
3.2.2 產業(yè)研發(fā)投入
3.2.3 行業(yè)產品結構
3.2.4 區(qū)域市場格局
3.2.5 企業(yè)營收排名
3.2.6 市場規(guī)模預測
3.3 中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 企業(yè)數(shù)量變化
3.3.4 產業(yè)區(qū)域分布
3.4 中國半導體產業(yè)整體發(fā)展機遇
3.4.1 技術發(fā)展利好
3.4.2 基建投資機遇
3.4.3 行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.4 進口替代良機
3.5 “十四五”中國半導體產業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1 產業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2 產業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3 產業(yè)下游發(fā)展前景
第四章 2021-2023年中國碳化硅產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
4.1 碳化硅產業(yè)鏈結構分析
4.1.1 產業(yè)鏈結構
4.1.2 產業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3 各環(huán)節(jié)成本
4.2 上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1 襯底主要分類
4.2.2 襯底制備流程
4.2.3 企業(yè)研發(fā)進度
4.2.4 襯底成本比較
4.2.5 襯格走勢
4.2.6 襯底尺寸發(fā)展
4.2.7 競爭格局分析
4.2.8 市場規(guī)模展望
4.3 中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1 外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2 外延技術流程
4.3.3 主要制造設備
4.3.4 技術發(fā)展水平
4.3.5 外延價格走勢
4.3.6 競爭格局分析
4.4 下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 器件主要分類
4.4.3 技術發(fā)展水平
4.4.4 企業(yè)產品布局
4.4.5 器件價格走勢
第五章 2021-2023年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
5.1 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1 產業(yè)所屬分類
5.1.2 行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3 行業(yè)發(fā)展價值
5.1.4 技術研發(fā)進展
5.2 中國碳化硅市場運行分析
5.2.1 市場規(guī)模分析
5.2.2 應用市場結構
5.2.3 供需狀況分析
5.2.4 市場價格走勢
5.2.5 市場利潤空間
5.3 中國碳化硅企業(yè)競爭分析
5.3.1 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.2 企業(yè)分布特點
5.3.3 上市公司布局
5.3.4 企業(yè)合作加快
5.3.5 企業(yè)項目產能
5.4 碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1 地區(qū)發(fā)展實力
5.4.2 地區(qū)產能狀況
5.4.3 地區(qū)利好政策
5.4.4 地區(qū)項目動態(tài)
5.4.5 地區(qū)發(fā)展短板
5.4.6 地區(qū)發(fā)展方向
5.5 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策
5.5.1 成本及設備問題
5.5.2 技術和人才缺乏
5.5.3 技術發(fā)展問題
5.5.4 產品良率偏低
5.5.5 行業(yè)發(fā)展對策
第六章 2020-2023年中國碳化硅進出口數(shù)據分析
6.1 進出口總量數(shù)據分析
6.1.1 進出口規(guī)模分析
6.1.2 進出口結構分析
6.1.3 貿易順逆差分析
6.2 主要貿易國進出口情況分析
6.2.1 進口市場分析
6.2.2 出口市場分析
6.3 主要省市進出口情況分析
6.3.1 進口市場分析
6.3.2 出口市場分析
第七章 2021-2023年碳化硅器件的主要應用領域
7.1 碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1 主流器件的應用
7.1.2 下游的應用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射頻器件
7.2 新能源汽車
7.2.1 應用環(huán)境分析
7.2.2 應用需求分析
7.2.3 應用優(yōu)勢分析
7.2.4 企業(yè)布局加快
7.2.5 應用問題及對策
7.3 5G通信
7.3.1 應用環(huán)境分析
7.3.2 應用優(yōu)勢分析
7.3.3 國際企業(yè)布局
7.3.4 國內企業(yè)布局
7.4 軌道交通
7.4.1 應用環(huán)境分析
7.4.2 應用優(yōu)勢分析
7.4.3 應用狀況分析
7.4.4 應用項目案例
7.4.5 應用規(guī)模預測
7.5 光伏逆變器
7.5.1 應用環(huán)境分析
7.5.2 應用優(yōu)勢分析
7.5.3 應用案例分析
7.5.4 應用空間分析
7.5.5 應用前景預測
7.6 其他應用領域
7.6.1 家電領域
7.6.2 特高壓領域
7.6.3 航天電子領域
7.6.4 服務器電源領域
7.6.5 工業(yè)電機驅動器領域
第八章 2021-2023年國際碳化硅典型企業(yè)分析
8.1 科銳（后更名為Wolfspeed）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產業(yè)發(fā)展布局
8.1.3 財務運行狀況
8.2 羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 主要產品介紹
8.2.3 技術應用領域
8.2.4 業(yè)務發(fā)展布局
8.2.5 財務運行狀況
8.2.6 未來發(fā)展規(guī)劃
8.3 意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1 公司發(fā)展概況
8.3.2 業(yè)務關注領域
8.3.3 產品研發(fā)動態(tài)
8.3.4 財務運行狀況
8.3.5 未來規(guī)劃布局
8.4 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 業(yè)務發(fā)展布局
8.4.3 企業(yè)合作動態(tài)
8.4.4 財務運行狀況
8.4.5 產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.5 安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 主要產品系列
8.5.3 業(yè)務發(fā)展布局
8.5.4 財務運行狀況
第九章 2020-2023年國內碳化硅典型企業(yè)分析
9.1 三安光電股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.1.3 經營效益分析
9.1.4 業(yè)務經營分析
9.1.5 財務狀況分析
9.1.6 核心競爭力分析
9.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8 未來前景展望
9.2 華潤微電子有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 主要業(yè)務模式
9.2.3 業(yè)務發(fā)展布局
9.2.4 經營效益分析
9.2.5 業(yè)務經營分析
9.2.6 財務狀況分析
9.2.7 核心競爭力分析
9.2.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.9 未來前景展望
9.3 浙江晶盛機電股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 行業(yè)發(fā)展地位
9.3.3 公司主營業(yè)務
9.3.4 經營效益分析
9.3.5 業(yè)務經營分析
9.3.6 財務狀況分析
9.3.7 核心競爭力分析
9.3.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.9 未來前景展望
9.4 嘉興斯達半導體股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 主要業(yè)務模式
9.4.3 經營效益分析
9.4.4 業(yè)務經營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 露笑科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 公司主要業(yè)務
9.5.3 經營效益分析
9.5.4 業(yè)務經營分析
9.5.5 財務狀況分析
9.5.6 核心競爭力分析
9.5.7 未來前景展望
9.6 北京天科合達半導體股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.6.3 技術研發(fā)實力
9.6.4 主要經營模式
9.6.5 企業(yè)融資布局
9.6.6 產品研發(fā)動態(tài)
9.6.7 未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.7 山東天岳先進科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 主要產品類別
9.7.3 經營效益分析
9.7.4 業(yè)務經營分析
9.7.5 財務狀況分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來前景展望
第十章 中國碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
10.1 碳化硅行業(yè)投融資及兼并情況分析
10.1.1 融資規(guī)模狀況
10.1.2 單筆融資金額
10.1.3 融資輪次占比
10.1.4 投資主體類型
10.1.5 主要融資事件
10.1.6 主要兼并事件
10.2 碳化硅融資項目動態(tài)
10.2.1 致瞻科技完成A+輪投資
10.2.2 漢京半導體天使輪融資
10.2.3 忱芯科技完成A輪融資
10.2.4 臻晶半導體公司融資動態(tài)
10.2.5 譜析光晶完成A輪融資
10.2.6 昕感科技完成B輪融資
10.2.7 至信微電子天使+輪融資
10.2.8 瞻芯電子完成B輪融資
10.3 碳化硅行業(yè)投資風險分析
10.3.1 宏觀經濟風險
10.3.2 政策變化風險
10.3.3 原料供給風險
10.3.4 需求風險分析
10.3.5 市場競爭風險
10.3.6 技術風險分析
第十一章 中國碳化硅項目投資案例分析
11.1 年產12萬片碳化硅半導體材料項目
11.1.1 項目基本情況
11.1.2 項目實施的必要性
11.1.3 項目實施的可行性
11.1.4 項目投資概算
11.1.5 項目建設周期
11.1.6 項目經濟效益分析
11.2 新型功率半導體芯片產業(yè)化及升級項目
11.2.1 項目基本情況
11.2.2 項目建設的必要性
11.2.3 項目建設的可行性
11.2.4 項目投資概算
11.2.5 項目建設進度安排
11.3 碳化硅芯片研發(fā)及產業(yè)化項目
11.3.1 項目基本情況
11.3.2 項目實施的必要性
11.3.3 項目實施的可行性
11.3.4 項目投資概算
11.3.5 項目建設周期
11.3.6 項目經濟效益分析
11.4 碳化硅半導體材料項目
11.4.1 項目基本情況
11.4.2 項目實施的可行性
11.4.3 項目投資概算
11.4.4 項目實施進度安排
11.5 碳化硅芯片生產線技術能力提升建設項目
11.5.1 項目基本情況
11.5.2 項目的必要性
11.5.3 項目的可行性
11.5.4 項目投資影響
11.5.5 項目投資風險
11.5.6 項目投資估算
11.5.7 項目建設周期
11.5.8 項目經濟效益
第十二章 2024-2029年碳化硅發(fā)展前景及趨勢預測
12.1 全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景及預測
12.1.1 應用前景展望
12.1.2 技術發(fā)展趨勢
12.1.3 市場規(guī)模預測
12.1.4 市場滲透率預測
12.2 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展機遇及走勢預測
12.2.1 綜合成本優(yōu)勢
12.2.2 產業(yè)政策機遇
12.2.3 市場需求旺盛
12.2.4 國產化動力強勁
12.2.5 市場走勢預測
12.3 2024-2029年中國碳化硅行業(yè)預測分析
12.3.1 2024-2029年中國碳化硅行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2024-2029年中國碳化硅功率器件應用市場規(guī)模預測

圖表目錄
圖表1 半導體材料的演進
圖表2 常見半導體襯底材料性能對比
圖表3 同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表4 碳化硅器件優(yōu)勢總結
圖表5 碳化硅產品類型
圖表6 碳化硅的工藝流程
圖表7 碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表8 碳化硅外延層工藝難點
圖表9 碳化硅材料常見缺陷
圖表10 2018-2023年國內生產總值及其增長速度
圖表11 2018-2023年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表12 2018-2023年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表13 2023年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表14 2023年三次產業(yè)投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表15 2023年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表16 2023年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表17 SiC材料及器件發(fā)展歷程
圖表18 功率SiC供應鏈上的主要申請人
圖表19 功率SiC供應鏈中的主要中國申請人
圖表20 領導廠商的SiC組合
圖表21 相關機構制定碳化硅發(fā)展計劃
圖表22 海外碳化硅產業(yè)鏈全景
圖表23 2022年全球導電型碳化硅功率器件市場競爭格局
圖表24 2022年全球導電型碳化硅功率器件廠商排名
圖表25 國際碳化硅龍頭企業(yè)產業(yè)鏈合作部分情況
圖表26 2017-2022年1200v SiC SBD & Si FRD平均價格走勢
圖表27 碳化硅行業(yè)規(guī)劃政策的演變
圖表28 中國與碳化硅行業(yè)相關的政策與活動
圖表29 2014-2023年中國碳化硅申請數(shù)量
圖表30 碳化硅申請的類型
圖表31 中國碳化硅公開法律狀態(tài)數(shù)量及占比