勁拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先進的生產(chǎn)工藝控制，為生產(chǎn)加工提供強有力的設備與工藝保證，為企業(yè)提供“最有價值的產(chǎn)品與服務”，是行業(yè)性能最全，性價比最高的產(chǎn)品。 勁拓回流焊專注于提高設備的熱傳遞性能，并引入了一整套的改進手段，其中包括重新設計的工藝通道，借助于革命性的單機兼容多種制程同時應用來提高產(chǎn)能，減少電能和氮氣的消耗，達到更低的生產(chǎn)成本。在表面貼裝（Surface Mount Technology）制程中，勁拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）設備提供優(yōu)化的無鉛（Lead Free Soldering）工藝，特別是R系列回流焊爐（Hot Air Reflow）在低能耗和高產(chǎn)能方面一直備受青睞。
全熱風回流焊機
-上下獨立高溫加熱區(qū)+2個冷卻區(qū) 采用4個變頻器控制
-Windows XP操作介面
-全電腦+PLC控制 商用電腦+SIEMENS PLC
-導軌電動調(diào)寬＋標配鏈條和網(wǎng)帶
-上蓋電動翻啓，方便爐內(nèi)清潔
-對應無鉛制程，可焊接無鉛錫膏
-帶自動超溫報警（聲、光2種方式）
-控溫方式采用PID+SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE（山武）溫控模塊，PID自整定，可以根據(jù)設備的特點來整定最佳PID參數(shù)
-內(nèi)設UPS備用電源，停電時PCB仍可安全輸出
-溫度曲線測試線 (4條)
-PCB溫度分佈偏差：≤3°C(250X200mm pcb，7通道KE測試)
-溫度控制精度：±1°C
-PCB寬度範圍：50～400 mm
-導軌距地面高度：900±20 mm
-升溫時間： 25分鐘以內(nèi)
-傳送速度： 300～2000 mm/min
-電源：5線3相 380V
-功率：起動時 35KW 正常工作 8.5KW
-重量：2400 kg
-尺寸：5314x1417x1524(mm)
