材料特性】
1兼具高導(dǎo)熱與絕緣的材料,使用容易。為操作于不平整表面機(jī)構(gòu)間組裝最理想之材料。
2所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比,尤其自粘性部分,可使產(chǎn)線之組裝更加容易。
3適應(yīng)之工作環(huán)境溫度范圍大,能有效克服各種惡劣的機(jī)構(gòu)環(huán)境,可填補(bǔ)不平整表面,并將電子元件上之熱源全面性導(dǎo)出,即使是密閉空間也無須變更任何機(jī)構(gòu)即可使用。
4可同時(shí)有效解決客戶關(guān)于導(dǎo)熱、絕緣與緩沖等問題,并已通過各種有害物質(zhì)管制之檢驗(yàn),是客戶在相關(guān)電子產(chǎn)品應(yīng)用上最佳的選擇。
【產(chǎn)品應(yīng)用】
1.電子元件:IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
產(chǎn)品描述:
基材:無/有基材 無基材厚度:0.05mm/0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm,有基材厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm顏色:白色.
更多參數(shù)歡迎參考:http://www.uwtape.com
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