承接：各類(lèi)研發(fā)樣板焊接，各類(lèi)高難度焊接、高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，小批量焊接PCBA。
BGA焊接、BGA返修；SMT加工。
BGA植珠、BGA測(cè)試；手工焊接樣板； PCB焊接加工。
各種電子產(chǎn)品來(lái)料加工，SMT貼片/DIP插件加工；中小批量生產(chǎn)工。
各開(kāi)發(fā)研發(fā)公司樣板打樣加工，手焊樣板。 SMT貼片加工（SMT）LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、MI手插加工（DIP） 整機(jī)裝配（BOXBUILD） BGA焊接、BGA、CSP、QFP等封裝飛線維修。 專(zhuān)門(mén)承接電路板、研發(fā)樣板、全板PCBA手工焊接、中小批量貼片SMT加工。北京市內(nèi)可上門(mén)服務(wù)．
主要客戶：研發(fā)設(shè)計(jì)部門(mén)，科研單位，高校研究機(jī)構(gòu)等
公司鄭重承諾：
◆ PCB光板焊接BGA直通合格率達(dá)99%以上；
◆ BGA植球、返修、飛線一次合格率達(dá)97%以上；
◆ 其他表面貼裝合格率達(dá)99%以上。
◆ 客戶確認(rèn)焊接缺陷后，實(shí)行免費(fèi)返修。
品質(zhì)+服務(wù)=我們→您最理想的選擇！
1、BGA焊接、BGA返修；SMT加工。
2、BGA植珠、BGA測(cè)試；手工焊接樣板； PCB焊接加工。
3、 各種電子產(chǎn)品來(lái)料加工，SMT貼片/DIP插件加工；中小批量生產(chǎn)加工。
4、 各開(kāi)發(fā)研發(fā)公司樣板打樣加工，手焊樣板。
公司承諾焊接OK率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費(fèi)返修。
