第一章 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述 26
第一節(jié) 集成電路行業(yè)概述 26
一、集成電路的概念 26
二、集成電路的特點(diǎn) 26
三、集成電路的分類 27
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境 30
一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 30
二、集成電路行業(yè)政策綜述 30
三、集成電路行業(yè)財稅政策 32
四、集成電路業(yè)投融資政策 34
五、集成電路研究開發(fā)政策 34
六、集成電路業(yè)進(jìn)出口政策 35
七、集成電路行業(yè)人才政策 35
八、集成電路知識產(chǎn)權(quán)政策 36
第三節(jié) 世界集成電路行業(yè)發(fā)展分析 37
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 37
（一）世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 37
（二）世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 38
（三）世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 38
（四）世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 39
二、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 41
（一）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 41
（二）美國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 41
（三）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 42
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 43
（一）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 43
（二）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 43
（三）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 44
四、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 44
（一）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 44
（二）日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 45
（三）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 46
五、韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 47
（一）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 47
（二）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 47
（三）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 48
六、臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 49
（一）臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 49
（二）臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 50
（三）臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 51
第二章 中國集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 53
第一節(jié) 集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 54
一、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述 54
二、集成電路設(shè)計行業(yè)特點(diǎn)分析 55
三、集成電路設(shè)計行業(yè)經(jīng)營模式 56
四、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 57
五、集成電路設(shè)計行業(yè)競爭格局 57
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢 57
（二）上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響 59
（三）下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響 60
六、集成電路設(shè)計業(yè)SWOT分析 60
第二節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 61
一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述 61
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析 61
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 62
四、集成電路制造行業(yè)競爭格局 62
（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢 62
（二）上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響 63
（三）下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響 63
五、集成電路制造業(yè)SWOT分析 63
第三節(jié) 集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析 64
一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述 64
二、集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式 64
三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 66
四、集成電路封測行業(yè)競爭格局 66
（一）國內(nèi)外企業(yè)間競爭態(tài)勢 66
（二）上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響 68
（三）下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響 68
五、集成電路封測業(yè)SWOT分析 68
六、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 69
（一）BGA封裝市場分析 69
（二）SIP封裝市場分析 70
（三）SOP封裝市場分析 70
（四）QFP封裝市場分析 71
（五）QFN封裝市場分析 71
（六）MCM封裝市場分析 73
（七）CSP封裝市場分析 74
（八）晶圓級封裝市場分析 75
（九）覆晶/倒封裝市場分析 77
（十）3D封裝市場分析 78
第三章 中國集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢 80
第一節(jié) 集成電路行業(yè)發(fā)展分析 80
一、集成電路行業(yè)發(fā)展概況 80
二、集成電路行業(yè)發(fā)展概況 80
第二節(jié) 集成電路行業(yè)規(guī)模分析 82
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 82
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 82
三、集成電路行業(yè)銷售收入分析 83
四、集成電路行業(yè)利潤總額分析 84
第三節(jié) 集成電路行業(yè)效益分析 85
一、集成電路行業(yè)盈利能力分析 85
二、集成電路行業(yè)的毛利率分析 86
三、集成電路行業(yè)運(yùn)營能力分析 87
四、集成電路行業(yè)償債能力分析 87
第四節(jié) 集成電路行業(yè)結(jié)構(gòu)特征分析 88
一、集成電路企業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 88
（一）大型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 88
（二）中型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 89
（三）小型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 89
二、集成電路行業(yè)分地區(qū)發(fā)展分析 90
（一）東北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 90
（二）華北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 91
（三）華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 92
（四）華南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 93
（五）華中地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 94
（六）西南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 95
（七）西北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析 96
第四章 中國集成電路市場運(yùn)行分析 98
第一節(jié) 集成電路供需市場分析 98
一、集成電路市場發(fā)展概述 98
二、集成電路供給市場分析 99
（一）集成電路供給市場現(xiàn)狀 99
（二）集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 99
（三）集成電路的生產(chǎn)集中度 100
三、集成電路需求市場分析 101
（一）集成電路需求市場現(xiàn)狀 101
（二）集成電路市場規(guī)模分析 102
（三）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析 102
第二節(jié) 集成電路進(jìn)出口分析 103
一、集成電路進(jìn)口分析 103
（一）進(jìn)口數(shù)量情況 103
（二）進(jìn)口金額情況 104
（三）進(jìn)口來源分析 105
（四）進(jìn)口均價分析 109
二、集成電路出口分析 110
（一）出口數(shù)量情況 110
（二）出口金額情況 111
（三）出口流向分析 111
（四）出口均價分析 115
第三節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)分析 116
一、集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)綜述 116
（一）集成電路知識產(chǎn)權(quán)特點(diǎn)分析 116
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請規(guī)模 117
二、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計類專利分析 118
（一）設(shè)計類專利申請規(guī)模 118
（二）專利申請國家及地區(qū) 119
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢 123
（四）主要權(quán)利人分布情況 126
三、集成電路產(chǎn)業(yè)制造類專利分析 132
（一）制造類專利申請規(guī)模 132
（二）專利申請國家及地區(qū) 133
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢 134
（四）主要權(quán)利人分布情況 135
四、集成電路產(chǎn)業(yè)封裝測試類專利分析 137
（一）封測類專利申請規(guī)模 137
（二）專利申請國家及地區(qū) 137
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢 138
（四）主要權(quán)利人分布情況 139
五、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)備材料類專利分析 139
（一）設(shè)備材料類專利申請規(guī)模 139
（二）專利申請國家及地區(qū) 140
（三）IPC技術(shù)分類的趨勢 141
（四）主要權(quán)利人分布情況 141
六、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)分析 142
（一）集成電路布圖設(shè)計申請規(guī)模 142
（二）集成電路布圖設(shè)計省市排名 143
（三）布圖設(shè)計專有權(quán)的產(chǎn)品分析 144
（四）布圖設(shè)計國內(nèi)外權(quán)利人分析 144
第四節(jié) 集成電路行業(yè)動態(tài)分析 146
一、集成電路最新政策分析 146
二、集成電路最新動態(tài)分析 148
第五章 中國集成電路相關(guān)元件市場分析 153
第一節(jié) 電容器 153
一、電容器市場發(fā)展分析 153
（一）電容器市場發(fā)展概況 153
（二）電容器市場供需分析 155
（三）電容器市場競爭格局 155
二、電容器價格行情分析 157
（一）電容器價格走勢分析 157
（二）電容器價格前景預(yù)測 157
三、電容器市場前景及趨勢 158
第二節(jié) 電感器 159
一、電感器市場發(fā)展分析 159
（一）電感器市場發(fā)展概況 159
（二）電感器市場供需分析 159
（三）電感器市場競爭格局 161
二、電感器價格行情分析 161
三、電感器市場前景及趨勢 162
第三節(jié) 電阻器 162
一、電阻器市場發(fā)展分析 162
（一）電阻器市場發(fā)展概況 162
（二）電阻器市場供需分析 164
（三）電阻器市場競爭格局 164
二、電阻器價格行情分析 165
三、電阻器市場前景及趨勢 165
第四節(jié) 晶體管 166
一、晶體管市場發(fā)展分析 166
（一）晶體管市場發(fā)展概況 166
（二）晶體管市場供需分析 167
（三）晶體管市場競爭格局 168
二、晶體管技術(shù)研發(fā)分析 168
第五節(jié) 二極管 169
一、二極管市場發(fā)展概況 169
二、二極管市場供需分析 170
三、二極管市場競爭格局 171
第六章 中國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析 173
第一節(jié) 計算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場分析 173
一、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢 173
（一）計算機(jī)行業(yè)發(fā)展基本情況 173
（二）計算機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)情況分析 174
（三）計算機(jī)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 175
二、計算機(jī)集成電路市場分析 176
（一）計算機(jī)類集成電路市場規(guī)模 176
（二）計算機(jī)類集成電路競爭格局 176
第二節(jié) 汽車電子類集成電路市場分析 177
一、汽車電子市場發(fā)展態(tài)勢分析 177
（一）汽車市場產(chǎn)銷情況分析 177
（二）汽車電子市場規(guī)模分析 178
（三）汽車電子市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 179
二、汽車電子集成電路市場分析 180
（一）汽車電子類集成電路市場特點(diǎn) 180
（二）汽車電子類集成電路市場規(guī)模 182
（三）汽車電子類集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu) 183
（四）汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 183
（五）汽車電子類集成電路品牌份額 184
第三節(jié) 消費(fèi)電子類集成電路市場分析 185
一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 185
（一）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展概況 185
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模 185
（三）消費(fèi)電子需求潛力分析 186
二、消費(fèi)電子集成電路市場分析 187
（一）消費(fèi)電子類集成電路市場特點(diǎn) 187
（二）消費(fèi)電子類集成電路市場規(guī)模 188
第四節(jié) 網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場分析 189
一、網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 189
（一）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展概況 189
（二）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備產(chǎn)銷分析 190
（三）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備價格分析 191
二、網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場分析 192
（一）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場特點(diǎn) 192
（二）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場規(guī)模 193
（三）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路應(yīng)用市場 193
第五節(jié) 工業(yè)控制類集成電路市場分析 194
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 194
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述 194
（二）工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)銷分析 195
（三）工業(yè)控制設(shè)備需求潛力 197
二、工業(yè)控制類集成電路市場分析 198
（一）工業(yè)控制類集成電路市場特點(diǎn) 198
（二）工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模 198
（三）工業(yè)控制類集成電路應(yīng)用市場 199
（四）工業(yè)控制類集成電路競爭格局 200
第七章 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析 201
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域總體格局 201
一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn) 201
二、“一軸一帶”競爭格局分析 201
三、集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 202
四、集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 202
五、集成電路封測產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 203
第二節(jié) 環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)分析 203
一、環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)概述 203
（一）環(huán)渤海集成電路業(yè)現(xiàn)狀 203
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 204
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 204
二、環(huán)渤海集成電路SWOT分析 204
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析 204
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析 205
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會分析 205
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 205
三、北京地區(qū)集成電路行業(yè)分析 206
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 206
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 206
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 207
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 207
四、天津地區(qū)集成電路行業(yè)分析 208
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 208
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 208
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 209
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 209
五、山東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 210
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 210
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 210
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 211
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 212
第三節(jié) 長三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析 212
一、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 212
（一）長三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 212
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 213
（三）集成電路行業(yè)銷售收入 214
二、長三角集成電路SWOT分析 214
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析 214
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析 215
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會分析 215
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 215
三、上海地區(qū)集成電路行業(yè)分析 216
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 216
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 217
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 218
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 218
四、江蘇地區(qū)集成電路行業(yè)分析 222
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 222
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 223
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 224
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 224
五、浙江地區(qū)集成電路行業(yè)分析 225
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 225
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 225
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 226
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 226
第四節(jié) 珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析 227
一、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述 227
（一）珠三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀 227
（二）集成電路行業(yè)競爭格局 227
二、珠三角集成電路SWOT分析 228
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析 228
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析 229
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會分析 229
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析 229
三、廣東地區(qū)集成電路行業(yè)分析 230
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述 230
（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模 230
（三）廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局 231
（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 231
第五節(jié) 集成電路潛力城市發(fā)展分析 232
一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)分析 232
二、合肥集成電路產(chǎn)業(yè)分析 233
三、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)分析 234
四、武漢集成電路產(chǎn)業(yè)分析 235
五、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)分析 236
六、成都集成電路產(chǎn)業(yè)分析 238
七、西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析 238
第八章 中國集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)競爭力分析 241
第一節(jié) 國際集成電路企業(yè)競爭力分析 241
一、Inb（英特爾） 241
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 241
（二）集成電路產(chǎn)品分析 241
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 242
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 242
（五）企業(yè)SWOT分析 243
二、Samsung（三星） 243
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 243
（二）集成電路產(chǎn)品分析 244
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 244
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 245
（五）企業(yè)SWOT分析 245
三、HYNIX（海力士） 245
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 245
（二）集成電路產(chǎn)品分析 246
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 246
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 247
（五）企業(yè)SWOT分析 247
四、TI（德州儀器） 247
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 247
（二）集成電路產(chǎn)品分析 248
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 249
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 249
（五）企業(yè)SWOT分析 249
五、AMD（超微） 250
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 250
（二）集成電路產(chǎn)品分析 250
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 251
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 251
（五）企業(yè)SWOT分析 252
（六）企業(yè)在華投資布局 252
六、Toshiba（東芝） 252
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 252
（二）集成電路產(chǎn)品分析 253
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 253
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 253
（五）企業(yè)SWOT分析 254
（六）企業(yè)在華投資布局 254
七、ST（意法半導(dǎo)體） 255
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 255
（二）集成電路產(chǎn)品分析 255
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 255
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 256
（五）企業(yè)SWOT分析 256
（六）企業(yè)在華投資布局 256
八、NXP（恩智浦） 257
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 257
（二）集成電路產(chǎn)品分析 257
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 257
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 258
（五）企業(yè)SWOT分析 258
（六）企業(yè)在華投資布局 259
九、FREESCALE（飛思卡爾） 259
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 259
（二）集成電路產(chǎn)品分析 259
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 259
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 259
（五）企業(yè)SWOT分析 260
（六）企業(yè)在華投資布局 260
十、RENESAS（瑞薩） 261
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況 261
（二）集成電路產(chǎn)品分析 261
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 261
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 262
（五）企業(yè)SWOT分析 262
十一、MTK（聯(lián)發(fā)科技） 263
（一）企業(yè)基本情況 263
（二）集成電路產(chǎn)品分析 263
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 263
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 263
第二節(jié) 中國大陸集成電路企業(yè)競爭力分析 264
一、中芯國際集成電路制造有限公司 264
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 264
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 264
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 265
（四）企業(yè)盈利能力分析 265
（五）企業(yè)償債能力分析 266
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 266
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 266
二、中電廣通股份有限公司 267
（一）企業(yè)基本情況 267
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 268
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 269
（四）企業(yè)盈利能力分析 270
（五）企業(yè)償債能力分析 270
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 271
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 271
三、北京君正集成電路股份有限公司 272
（一）企業(yè)基本情況 272
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 272
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 273
（四）企業(yè)盈利能力分析 274
（五）企業(yè)償債能力分析 274
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 274
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 275
四、北京福星曉程電子科技股份有限公司 275
（一）企業(yè)基本情況 275
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 275
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 276
（四）企業(yè)盈利能力分析 277
（五）企業(yè)償債能力分析 277
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 278
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 278
五、天水華天科技股份有限公司 279
（一）企業(yè)基本情況 279
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 279
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 279
（四）企業(yè)盈利能力分析 280
（五）企業(yè)償債能力分析 280
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 281
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 281
六、江蘇長電科技股份有限公司 282
（一）企業(yè)基本情況 282
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 282
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 283
（四）企業(yè)盈利能力分析 284
（五）企業(yè)償債能力分析 284
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 285
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 285
七、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 286
（一）企業(yè)基本情況 286
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 286
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 287
（四）企業(yè)經(jīng)營能力分析 288
（五）企業(yè)償債能力分析 288
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 289
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 289
八、杭州士蘭微電子股份有限公司 290
（一）企業(yè)基本情況 290
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 290
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 291
（四）企業(yè)盈利能力分析 292
（五）企業(yè)償債能力分析 292
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 293
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 293
九、中穎電子股份有限公司 294
（一）企業(yè)基本情況 294
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 294
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 295
（四）企業(yè)盈利能力分析 296
（五）企業(yè)償債能力分析 296
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 297
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 297
十、上海貝嶺股份有限公司 298
（一）企業(yè)基本情況 298
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 298
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 299
（四）企業(yè)盈利能力分析 300
（五）企業(yè)償債能力分析 300
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 300
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 301
十一、南通富士通微電子股份有限公司 301
（一）企業(yè)基本情況 301
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 302
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 302
（四）企業(yè)盈利能力分析 303
（五）企業(yè)償債能力分析 303
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 303
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 304
十二、吉林華微電子股份有限公司 305
（一）企業(yè)基本情況 305
（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析 305
（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 306
（四）企業(yè)盈利能力分析 307
（五）企業(yè)償債能力分析 307
（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析 307
（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析 308
第九章 集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析 309
第一節(jié) 集成電路企業(yè)融資渠道與選擇分析 309
一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡析 309
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇 311
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 315
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 316
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動向 317
第二節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析 318
一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級背景分析 318
（一）經(jīng)濟(jì)增長結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 318
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級提供契機(jī) 318
（三）集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張 319
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 320
（五）企業(yè)風(fēng)險控制能力漸顯不足 320
二、集成電路行業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析 321
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式 321
（二）企業(yè)兼并重組模式分析 322
（三）企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 322
三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要途徑 323
（一）從外銷到內(nèi)銷轉(zhuǎn)型 323
（二）打造自主品牌轉(zhuǎn)型 324
（三）從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 325
（四）從低端轉(zhuǎn)向高端升級 326
（五）精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級 327
（六）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 327
四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析 328
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 328
（二）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 329
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 330
（四）從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變 330
（五）向高層次國際運(yùn)營轉(zhuǎn)變 331
第十章 中國集成電路行業(yè)投資前景及轉(zhuǎn)型升級分析 332
第一節(jié) 集成電路行業(yè)前景分析 332
一、集成電路業(yè)“十三五”規(guī)劃解讀 332
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完善方向 332
（二）集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展規(guī)劃 332
（三）集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃 334
（四）集成電路封測業(yè)發(fā)展規(guī)劃 334
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)及前景分析 335
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo) 335
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目標(biāo)分析 335
（三）集成電路企業(yè)競爭格局展望 335
（四）集成電路區(qū)域競爭格局展望 335
三、集成電路產(chǎn)業(yè)需求領(lǐng)域前景分析 336
（一）計算機(jī)產(chǎn)業(yè)需求前景分析 336
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 336
（三）網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)需求前景分析 337
（四）汽車電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析 338
（五）工業(yè)控制行業(yè)需求前景分析 339
（六）其他潛力領(lǐng)域需求前景分析 340
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測分析 340
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 340
（二）集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測 341
（三）集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測 341
（四）集成電路封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測 342
第二節(jié) 集成電路行業(yè)投資分析 343
一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析 343
（一）技術(shù)壁壘分析 343
（二）人才壁壘分析 343
（三）資金壁壘分析 344
二、集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析 344
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險 344
（二）產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險 344
（三）市場競爭風(fēng)險 344
（四）技術(shù)淘汰風(fēng)險 345
三、集成電路行業(yè)投資策略分析 345
第十一章 中國集成電路企業(yè)IPO市場及上市策略分析 347
第一節(jié) 集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件 347
一、集成電路企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 347
二、集成電路企業(yè)上市需滿足的條件 348
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件 348
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件 349
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 350
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題 351
第二節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備 352
一、企業(yè)該不該上市 352
二、企業(yè)應(yīng)何時上市 352
三、企業(yè)應(yīng)何地上市 353
四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 353
（一）企業(yè)上市前綜合評估 353
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組 353
（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu) 354
（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu) 354
第三節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實(shí)施 354
一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建 354
二、盡職調(diào)查及問題解決方案 358
三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問題 361
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng) 364
五、上市申報材料制作及要求 366
六、網(wǎng)上路演推介及詢價發(fā)行 368
第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程 369
一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 369
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 370
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng) 373
圖表目錄
圖表 1 集成電路按集成度高低分類 26
圖表 2 集成電路基本類別 28
圖表 3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系 28
圖表 4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)主要政策措施一覽表 31
圖表 5 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 37
圖表 6 全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜 38
圖表 7 集成電路IDM商業(yè)模式 39
圖表 8 集成電路垂直分工商業(yè)模式 39
圖表 9 美國集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 41
圖表 10 歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 42
圖表 11 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 45
圖表 12 韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 47
圖表 13 臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 50
圖表 14 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 52
圖表 15 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)統(tǒng)計 52
圖表 16 中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入增長趨勢圖 56
圖表 17 中國集成電路設(shè)計主要企業(yè) 58
圖表 18 中國集成電路設(shè)計業(yè)SWOT分析 59
圖表 19 中國集成電路制造業(yè)銷售收入增長趨勢圖 61
圖表 20 中國集成電路制造業(yè)SWOT分析 63
圖表 21 IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)流程 64
圖表 22 中國集成電路封測業(yè)銷售收入增長趨勢圖 65
圖表 23 全球主要專業(yè)集成電路封裝廠商 66
圖表 24 中國集成電路封測行業(yè)主要企業(yè) 66
圖表 25 中國集成電路封測業(yè)SWOT分析 67
圖表 26 QFP封裝技術(shù)主要產(chǎn)品指標(biāo) 70
圖表 27 晶圓級芯片尺寸封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 75
圖表 28 Shellcase系列WLCSP和晶圓凸點(diǎn)封裝的特征和應(yīng)用領(lǐng)域比較 75
圖表 29 中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 79
圖表 30 中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 80
圖表 31 中國集成電路企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 81
圖表 32 中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計 81
圖表 33 中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖 82
圖表 34 中國集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 82
圖表 35 中國集成電路行業(yè)銷售收入增長趨勢圖 83
圖表 36 中國集成電路行業(yè)利潤總額統(tǒng)計 83
圖表 37 中國集成電路行業(yè)利潤增長趨勢圖 84
圖表 38 中國集成電路行業(yè)成本費(fèi)用利潤率情況 84
圖表 39 中國集成電路行業(yè)銷售利潤率情況 85
圖表 40 中國集成電路行業(yè)總資產(chǎn)利潤率情況 85
圖表 41 中國集成電路行業(yè)毛利率情況 86
圖表 42 中國集成電路企業(yè)行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 86
圖表 43 中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率情況 87
圖表 44 我國大型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 87
圖表 45 我國中型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 88
圖表 46 我國小型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 89
圖表 47 東北地區(qū)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)統(tǒng)計 89
圖表 48 東北地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況 90
圖表 49 東北地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況 90
圖表 50 東北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況 90
圖表 51 華北地區(qū)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)統(tǒng)計 90
圖表 52 華北地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況 91
圖表 53 華北地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況 91
圖表 54 華北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況 91
圖表 55 華東地區(qū)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)統(tǒng)計 91
圖表 56 華東地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況 92
圖表 57 華東地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況 92
圖表 58 華東地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況 92
圖表 59 華南地區(qū)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)統(tǒng)計 92
圖表 60 華南地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況 93
圖表 61 華南地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況 93
圖表 62 華南地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況 93
圖表 63 華中地區(qū)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)統(tǒng)計 93
圖表 64 華中地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況 94
圖表 65 華中地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況 94
圖表 66 華中地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況 94
圖表 67 西南地區(qū)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)統(tǒng)計 94
圖表 68 西南地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況 95
圖表 69 西南地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況 95
圖表 70 西南地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況 95
圖表 71 西北地區(qū)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)統(tǒng)計 95
圖表 72 西北地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況 96
圖表 73 西北地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況 96
圖表 74 西北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況 96
圖表 75 中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 99
圖表 76 中國分省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 99
圖表 77 中國集成電路前四省區(qū)主要份額統(tǒng)計 100
圖表 78 中國集成電路前四省區(qū)主要份額統(tǒng)計 100
圖表 79 中國集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 101
圖表 80 中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 102
圖表 81 中國集成電路進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計 103
圖表 82 中國集成電路進(jìn)口金額統(tǒng)計 103
圖表 83 中國處理器及控制器進(jìn)口來源地情況 104
圖表 84 中國處理器及控制器進(jìn)口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 104
圖表 85 中國存儲器進(jìn)口來源地情況 105
圖表 86 中國存儲器進(jìn)口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 105
圖表 87 中國放大器進(jìn)口來源地情況 106
圖表 88 中國放大器進(jìn)口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 106
圖表 89 中國其他集成電路進(jìn)口來源地情況 107
圖表 90 中國其他集成電路進(jìn)口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 107
圖表 91 中國集成電路的零件進(jìn)口來源地情況 108
圖表 92 中國集成電路的零件進(jìn)口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 108
圖表 93 中國集成電路進(jìn)口均價情況 109
圖表 94 中國集成電路出口數(shù)量統(tǒng)計 109
圖表 95 中國集成電路出口金額統(tǒng)計 110
圖表 96 中國處理器及控制器出口流向情況 110
圖表 97 中國處理器及控制器出口流向結(jié)構(gòu)分布圖 111
圖表 98 中國存儲器出口流向情況 111
圖表 99 中國存儲器出口流向結(jié)構(gòu)分布圖 112
圖表 100 中國放大器出口流向情況 112
圖表 101 中國其他集成電路出口流向情況 113
圖表 102 中國其他集成電路出口流向結(jié)構(gòu)分布圖 113
圖表 103 中國集成電路的零件出口流向情況 114
圖表 104 中國集成電路的零件出口流向結(jié)構(gòu)分布圖 114
圖表 105 中國集成電路出口均價情況 115
圖表 106 主要國家或地區(qū)在中國申請公開的集成電路專利情況 117
圖表 107 中國集成電路設(shè)計各類別中國專利分布 118
圖表 108 國內(nèi)外模擬電路類專利公開趨勢對比 119
圖表 109 國內(nèi)外邏輯電路類專利公開趨勢對比 120
圖表 110 國內(nèi)外存儲器類專利公開趨勢對比 121
圖表 111 國內(nèi)外處理器類專利公開趨勢對比 122
圖表 112 中國模擬電路類專利IPC分布趨勢 123
圖表 113 中國邏輯電路類專利IPC分布趨勢 123
圖表 114 中國存儲器類專利IPC分布趨勢 124
圖表 115 中國處理器類專利IPC分布趨勢 125
圖表 116 模擬電路類專利公開權(quán)利人排名 125
圖表 117 模擬電路類專利公開中國大陸權(quán)利人排名 126
圖表 118 模擬電路類專利公開/公告權(quán)利人排名 126
圖表 119 邏輯電路類專利公開權(quán)利人排名 127
圖表 120 邏輯電路類專利公開中國大陸權(quán)利人排名 127
圖表 121 邏輯電路類專利公開/公告權(quán)利人排名 128
圖表 122 存儲器類專利公開權(quán)利人排名 128
圖表 123 存儲器類專利公開中國大陸權(quán)利人排名 129
圖表 124 存儲器類專利公開/公告權(quán)利人排名 129
圖表 125 處理器類專利公開權(quán)利人排名 130
圖表 126 處理器類專利公開中國大陸權(quán)利人排名 130
圖表 127 處理器類專利公開/公告權(quán)利人排名 131
圖表 128 IC制造類專利公開年度分布統(tǒng)計 132
圖表 129 國內(nèi)外IC制造類專利公開趨勢對比 133
圖表 130 中國IC制造類專利IPC分布趨勢 134
圖表 131 中國IC制造類公開權(quán)利人排名 135
圖表 132 中國IC制造類公開權(quán)利人排名 135
圖表 133 IC封裝測試類專利公開年度分布 136
圖表 134 國內(nèi)外IC封裝測試類專利公開趨勢對比 137
圖表 135 中國IC封裝測試類專利IPC分布趨勢 137
圖表 136 IC封裝測試類權(quán)利人前十位排名情況 138
圖表 137 IC設(shè)備材料類專利公開年度分布 139
圖表 138 國內(nèi)外公開IC設(shè)備材料類中國專利趨勢對比 139
圖表 139 IC設(shè)備材料類專利IPC分布趨勢 140
圖表 140 中國IC設(shè)備材料類公開權(quán)利人排名 141
圖表 141 中國集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)登記年度分布 142
圖表 142 中國布圖設(shè)計登記省市排名 142
圖表 143 集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布 143
圖表 144 集成電路布圖設(shè)計國外主要權(quán)利人分布 144
圖表 145 集成電路布圖設(shè)計國內(nèi)主要權(quán)利人分布 144
圖表 146 中國電容器及其配套設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 153
圖表 147 中國電容器價格綜合指數(shù)變化趨勢圖 156
圖表 148 電子產(chǎn)品用電感器情況 159
圖表 149 中國電感器價格指數(shù)變化趨勢圖 160
圖表 150 中國電阻器價格指數(shù)變化趨勢圖 164
圖表 151 中國計算機(jī)制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 172
圖表 152 中國計算機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計 173
圖表 153 中國計算機(jī)制造行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 174
圖表 154 中國計算機(jī)制造行業(yè)銷售收入變化趨勢圖 174
圖表 155 中國計算機(jī)類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 175
圖表 156 中國汽車產(chǎn)銷情況統(tǒng)計 176
圖表 157 中國汽車產(chǎn)量增長趨勢圖 177
圖表 158 中國汽車銷量增長趨勢圖 177
圖表 159 中國汽車電子規(guī)模統(tǒng)計 178
圖表 160 中國汽車電子市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)比例圖 179
圖表 161 中國汽車電子類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 181
圖表 162 中國汽車電子集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu) 182
圖表 163 中國汽車電子集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 183
圖表 164 中國汽車電子集成電路品牌結(jié)構(gòu) 184
圖表 165 中國主要消費(fèi)電子產(chǎn)量統(tǒng)計 185
圖表 166 中國手機(jī)出貨量統(tǒng)計 185
圖表 167 中國手機(jī)出貨量分類型統(tǒng)計 185
圖表 168 中國手機(jī)銷量變化趨勢圖 186
圖表 169 中國消費(fèi)電子類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 188
圖表 170 中國通信設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 188
圖表 171 中國通信設(shè)備制造業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況 190
圖表 172 中國通信設(shè)備制造行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 190
圖表 173 中國通信設(shè)備制造行業(yè)銷售收入變化趨勢圖 190
圖表 174 中國主要通信設(shè)備制造業(yè)價格指數(shù)變化趨勢 191
圖表 175 中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 192
圖表 176 中國工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 194
圖表 177 中國工業(yè)自動調(diào)節(jié)儀表與控制系統(tǒng)產(chǎn)量情況統(tǒng)計 195
圖表 178 中國工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 195
圖表 179 中國工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)銷售收入變化圖 196
圖表 180 中國工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 198
圖表 181 環(huán)渤海地區(qū)集成電路分布特征 202
圖表 182 環(huán)渤海地區(qū)集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 203
圖表 183 北京市集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 205
圖表 184 北京市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 205
圖表 185 天津市集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 207
圖表 186 天津市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 207
圖表 187 山東省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 209
圖表 188 山東省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 209
圖表 189 長三角地區(qū)集成電路分布特征 212
圖表 190 長三角地區(qū)集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 213
圖表 191 上海市集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 216
圖表 192 上海市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 216
圖表 193 江蘇省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 222
圖表 194 江蘇省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 222
圖表 195 浙江省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 224
圖表 196 浙江省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 225
圖表 197 珠三角地區(qū)集成電路分布特征 227
圖表 198 廣東省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 229
圖表 199 廣東省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 230
圖表 200 英特爾芯片組產(chǎn)品情況分析 241
圖表 201 英特爾收入與利潤情況統(tǒng)計 241
圖表 202 英特爾集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 242
圖表 203 英特爾集成電路產(chǎn)品SWOT分析 242
圖表 204 三星主要集成電路產(chǎn)品情況分析 243
圖表 205 三星收入與利潤情況統(tǒng)計 243
圖表 206 三星集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況分析 244
圖表 207 三星集成電路產(chǎn)品SWOT分析 244
圖表 208 海力士網(wǎng)絡(luò)存儲器示意圖 245
圖表 209 海力士收入與利潤情況統(tǒng)計 245
圖表 210 海力士集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況分析 246
圖表 211 海力士公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 246
圖表 212 德州儀器主要集成電路產(chǎn)品型號情況 247
圖表 213 德州儀器收入與利潤情況統(tǒng)計 248
圖表 214 德州儀器集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況分析 248
圖表 215 德州儀器集成電路產(chǎn)品SWOT分析 248
圖表 216 超威公司處理器產(chǎn)品情況分析 249
圖表 217 超威公司HD7000系列顯卡示意圖 250
圖表 218 超威公司收入與利潤統(tǒng)計情況分析 250
圖表 219 超威公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 250
圖表 220 超威公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 251
圖表 221 東芝公司集成電路產(chǎn)品情況分析 252
圖表 222 -財年東芝公司收入與利潤統(tǒng)計 252
圖表 223 東芝公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 253
圖表 224 東芝公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 253
圖表 225 意法半導(dǎo)體公司集成電路產(chǎn)品情況分析 254
圖表 226 意法半導(dǎo)體公司收入與利潤統(tǒng)計 255
圖表 227 意法半導(dǎo)體公司集成電路應(yīng)用領(lǐng)域情況 255
圖表 228 意法半導(dǎo)體公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 255
圖表 229 恩智浦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品情況分析 256
圖表 230 恩智浦半導(dǎo)體收入與利潤統(tǒng)計 257
圖表 231 恩智浦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 257
圖表 232 恩智浦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品SWOT分析 257
圖表 233 飛思卡爾收入與利潤情況統(tǒng)計 258
圖表 234 飛思卡爾集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 259
圖表 235 飛思卡爾公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析 259
圖表 236 瑞薩集成電路產(chǎn)品情況分析 260
圖表 237 -財年瑞薩收入與利潤統(tǒng)計 261
圖表 238 瑞薩科技集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況 261
圖表 239 瑞薩科技集成電路產(chǎn)品SWOT分析 261
圖表 240 聯(lián)發(fā)科技營業(yè)收入凈額情況 262
圖表 241 中芯國際集成電路制造有限公司分地區(qū)情況表 264
圖表 242 中芯國際集成電路制造有限公司收入與利潤統(tǒng)計 264
圖表 243 中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 264
圖表 244 中芯國際集成電路制造有限公司盈利能力情況 265
圖表 245 中芯國際集成電路制造有限公司償債能力情況 265
圖表 246 中芯國際集成電路制造有限公司運(yùn)營能力情況 265
圖表 247 中芯國際集成電路制造有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 266
圖表 248 中芯國際集成電路制造有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖 266
圖表 249 中電廣通股份有限公司分行業(yè)分產(chǎn)品情況表 267
圖表 250 中電廣通股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 268
圖表 251 中電廣通股份有限公司分地區(qū)情況表 268
圖表 252 中電廣通股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 268
圖表 253 中電廣通股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 269
圖表 254 中電廣通股份有限公司盈利能力情況 269
圖表 255 中電廣通股份有限公司償債能力情況 269
圖表 256 中電廣通股份有限公司運(yùn)營能力情況 270
圖表 257 中電廣通股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 270
圖表 258 中電廣通股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖 270
圖表 259 北京君正集成電路股份有限公司經(jīng)營情況表 271
圖表 260 北京君正集成電路股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 272
圖表 261 北京君正集成電路股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 272
圖表 262 北京君正集成電路股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 272
圖表 263 北京君正集成電路股份有限公司盈利能力情況 273
圖表 264 北京君正集成電路股份有限公司償債能力情況 273
圖表 265 北京君正集成電路股份有限公司運(yùn)營能力情況 273
圖表 266 北京君正集成電路股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 274
圖表 267 北京福星曉程電子科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 275
圖表 268 北京福星曉程電子科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 275
圖表 269 北京福星曉程電子科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 276
圖表 270 北京福星曉程電子科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 276
圖表 271 北京福星曉程電子科技股份有限公司盈利能力情況 276
圖表 272 北京福星曉程電子科技股份有限公司償債能力情況 277
圖表 273 北京福星曉程電子科技股份有限公司運(yùn)營能力情況 277
圖表 274 北京福星曉程電子科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 277
圖表 275 天水華天科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 278
圖表 276 天水華天科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 279
圖表 277 天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 279
圖表 278 天水華天科技股份有限公司盈利能力情況 279
圖表 279 天水華天科技股份有限公司償債能力情況 280
圖表 280 天水華天科技股份有限公司運(yùn)營能力情況 280
圖表 281 天水華天科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 280
圖表 282 天水華天科技股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖 281
圖表 283 江蘇長電科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 282
圖表 284 江蘇長電科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 282
圖表 285 江蘇長電科技股份有限公司分地區(qū)情況表 282
圖表 286 江蘇長電科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 283
圖表 287 江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 283
圖表 288 江蘇長電科技股份有限公司盈利能力情況 283
圖表 289 江蘇長電科技股份有限公司償債能力情況 284
圖表 290 江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力情況 284
圖表 291 江蘇長電科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 284
圖表 292 江蘇長電科技股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖 285
圖表 293 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司份行業(yè)分產(chǎn)品情況表 286
圖表 294 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)圖 286
圖表 295 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司分地區(qū)產(chǎn)品情況表 286
圖表 296 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 287
圖表 297 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 287
圖表 298 江蘇長電科技股份有限公司盈利能力情況 287
圖表 299 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司償債能力情況 288
圖表 300 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司運(yùn)營能力情況 288
圖表 301 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 288
圖表 302 杭州士蘭微電子股份有限公司分行產(chǎn)品情況表 290
圖表 303 杭州士蘭微電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 290
圖表304 杭州士蘭微電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 291
圖表 305 杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 291
圖表 306 杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力情況 291
圖表 307 杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力情況 292
圖表 308 杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力情況 292
圖表 309 杭州士蘭微電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 292
圖表 310 杭州士蘭微電子股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖 293
圖表 311 中穎電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 294
圖表 312 中穎電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 294
圖表 313 中穎電子股份有限公司分地區(qū)情況表 294
圖表 314 中穎電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 295
圖表 315 中穎電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 295
圖表 316 中穎電子股份有限公司盈利能力情況 295
圖表 317 中穎電子股份有限公司償債能力情況 296
圖表 318 中穎電子股份有限公司運(yùn)營能力情況 296
圖表 319 中穎電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 296
圖表 320 上海貝嶺股份有限公司分產(chǎn)品情況表 297
圖表 321 上海貝嶺股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 298
圖表 322 上海貝嶺股份有限公司分地區(qū)情況表 298
圖表 323 上海貝嶺股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 298
圖表 324 上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 299
圖表 325 上海貝嶺股份有限公司盈利能力情況 299
圖表 326 上海貝嶺股份有限公司償債能力情況 299
圖表 327 上海貝嶺股份有限公司運(yùn)營能力情況 300
圖表 328 上海貝嶺股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 300
圖表 329 南通富士通微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 301
圖表 330 南通富士通微電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 301
圖表 331 南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 301
圖表 332 南通富士通微電子股份有限公司盈利能力情況 302
圖表 333 南通富士通微電子股份有限公司償債能力情況 302
圖表 334 南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營能力情況 303
圖表 335 南通富士通微電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 303
圖表 336 南通富士通微電子股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖 303
圖表 337 吉林華微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 304
圖表 338 吉林華微電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 305
圖表 339 吉林華微電子股份有限公司分地區(qū)情況表 305
圖表 340 吉林華微電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 305
圖表 341 吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計 306
圖表 342 吉林華微電子股份有限公司盈利能力情況 306
圖表 343 吉林華微電子股份有限公司償債能力情況 306
圖表 344 吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營能力情況 307
圖表 345 吉林華微電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計 307
圖表 346 吉林華微電子股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖 307
圖表 347 企業(yè)融資方式與渠道分類 309
圖表 348 風(fēng)險投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別 312
圖表 349 創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運(yùn)作程序 313
圖表 350 造成集成電路企業(yè)資金緊張的主要原因 318
圖表 351 企業(yè)在人力資源方面面臨的問題 319
圖表 352 企業(yè)應(yīng)對經(jīng)營風(fēng)險的手段 320
圖表 353 國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的主要途徑 322
圖表 354 外向型企業(yè)從外銷到內(nèi)銷的轉(zhuǎn)型選擇 323
圖表 355 企業(yè)從代工向自主品牌轉(zhuǎn)型的選擇 324
圖表 356 企業(yè)從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型的選擇意向分析 325
圖表 357 企業(yè)從低端向高端升級的選擇 326
圖表 358 企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的選擇 327
圖表 359 中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖 340
圖表 360 中國集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖 340
圖表 361 中國集成電路制造業(yè)市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖 341
圖表 362 中國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖 342
圖表 363 集成電路企業(yè)IPO上市網(wǎng)上路演的主要事項(xiàng) 367
圖表 364 集成電路企業(yè)IPO上市基本審核流程圖 369
