Parker數(shù)字直流調(diào)速器按鍵無(wú)反應(yīng)(維修)二十年經(jīng)驗(yàn) 或者如它們更廣為人知的那樣:金手指，直流調(diào)速器金手指的電鍍厚度通常僅為300微英寸，在這種厚度下，硬金有望在磨損前存活1,000個(gè)循環(huán)，在Omni電路板上，我們擁有內(nèi)部能力來(lái)生產(chǎn)觸點(diǎn)和金手指所需的硬質(zhì)鍍金。。請(qǐng)記住，直流調(diào)速器是一種的電子設(shè)備。與跨線路運(yùn)行的設(shè)備不同，它的設(shè)計(jì)目的是在電機(jī)或系統(tǒng)崩潰之前為負(fù)載提供功率。直流調(diào)速器將對(duì)系統(tǒng)條件的波動(dòng)做出響應(yīng)，并最終根據(jù)系統(tǒng)的哪個(gè)部分出現(xiàn)故障而停止故障指示。
通過(guò)潮解過(guò)程，可溶性物質(zhì)從表面上的固體顆粒轉(zhuǎn)變?yōu)闈饪s液層。毛細(xì)管冷凝是導(dǎo)致水分含量增加的另一個(gè)過(guò)程。它不是在表面上發(fā)生，而是在多孔介質(zhì)中通過(guò)蒸氣的多層吸附發(fā)生。因此，它對(duì)在直流調(diào)速器表面形成連續(xù)的水通道的貢獻(xiàn)很小[95]。在粉塵沉積的測(cè)試板上，毛細(xì)管凝結(jié)可能發(fā)生在多孔礦物顆粒，粉塵顆粒表面裂縫中或直流調(diào)速器中的玻璃纖維之間。當(dāng)RH接臨界轉(zhuǎn)變范圍的起點(diǎn)時(shí)，鹽開始潮解。有一些水濃縮在水溶性鹽或附有鹽的礦物顆粒上。表面的潤(rùn)濕很大程度上受可溶性污染物的控制。因此，液體層可能非常濃縮。由于97種水的量是有限的，因此它尚未形成一條連續(xù)的路徑來(lái)允許離子自由移動(dòng)以承載電流。當(dāng)RH達(dá)到粉塵樣品中混合鹽的CRH時(shí)。
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1.用良好的目視檢查系統(tǒng)。查找設(shè)備附近或下方的流水或滴水、高濕度、極端溫度過(guò)高、過(guò)多的污垢或污染碎片以及腐蝕劑。
這是一個(gè)很好的經(jīng)驗(yàn)法則：如果由于物理環(huán)境的原因您不會(huì)將電視放在直流調(diào)速器附近，那么直流調(diào)速器可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。如果直流調(diào)速器沒(méi)有密封外殼以應(yīng)對(duì)惡劣的環(huán)境條件，則必須小心保護(hù)直流調(diào)速器組件。
2.清潔直流調(diào)速器的污垢、灰塵和腐蝕。根據(jù)環(huán)境的不同，污染物可能存在重大問(wèn)題。直流調(diào)速器應(yīng)該相對(duì)干凈。不要讓直流調(diào)速器的散熱器上堆積大量污垢。這可能會(huì)阻止驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體充分冷卻，并可能損壞冷卻風(fēng)扇并導(dǎo)致過(guò)熱問(wèn)題。
3.檢查所有接線連接是否緊密。直流調(diào)速器與輸入電源和電機(jī)的接線松動(dòng)是直流調(diào)速器故障的主要原因。由于直流調(diào)速器日復(fù)一日地運(yùn)行，溫度升高和隨后的冷卻的持續(xù)循環(huán)可能會(huì)導(dǎo)致連接隨著時(shí)間的推移而松動(dòng)。根據(jù)設(shè)備制造商的不同，所使用的電線可能會(huì)高度絞合以提高靈活性。這種類型的電線可能難以保持緊繃。連接松動(dòng)會(huì)導(dǎo)致過(guò)流跳閘、損壞 IGBT、導(dǎo)致輸入整流器故障以及燒毀接觸器和開關(guān)上的端子。
Zi，me是其中一個(gè)頻率的測(cè)量阻抗，n是測(cè)試頻率范圍內(nèi)的頻率點(diǎn)數(shù)（本文中n=201）。在這項(xiàng)研究中，重點(diǎn)是體積電阻的降低，因?yàn)樗苯优c灰塵的影響有關(guān)。表17顯示了從溫度測(cè)試數(shù)據(jù)中提取的體電阻值。從Rbulk的提取值可以看出，隨著溫度的升高，Rbulk大大降低。42顯示了溫度測(cè)試期間阻抗幅度和體電阻的趨勢(shì)。阻抗幅度和Rbulk均隨溫度升高而降低。在20oC和C之間的較低溫度下，阻抗大小和Rbulk之間的差異遠(yuǎn)小于一個(gè)數(shù)量級(jí)。在50oC和60oC之間的較高溫度下，Rbulk比阻抗幅度低一個(gè)數(shù)量級(jí)以上，這表明體電阻不是阻抗路徑中的主導(dǎo)元素。認(rèn)為該差異是由界面阻抗引起的。由于缺乏低頻數(shù)據(jù)，因此這些元素（例如擴(kuò)散控制阻抗和電荷轉(zhuǎn)移電阻）沒(méi)有被提取。
其指針會(huì)在針對(duì)所有可以進(jìn)行的所有測(cè)量進(jìn)行校準(zhǔn)的刻度上移動(dòng)，盡管萬(wàn)用表更為常見(jiàn)，但在某些情況下(例如，在監(jiān)視快速變化的值時(shí))，仍模擬萬(wàn)用表，匈奴戰(zhàn)車隊(duì)HuntronTracker的斷電電路板測(cè)試使用模擬簽名分析來(lái)檢測(cè)和隔離板上的組件故障。。 用于在電場(chǎng)中靜電存儲(chǔ)能量，實(shí)用電容器的形式千差萬(wàn)別，但都包含至少兩個(gè)由電介質(zhì)隔開的電導(dǎo)體，電容器在其極板之間以靜電場(chǎng)的形式存儲(chǔ)能量，電容器廣泛用于電子電路中，以阻止直流電，同時(shí)允許交流電通過(guò)，在模擬濾波器網(wǎng)絡(luò)中。。 線路/高壓跳升或[尖峰"，導(dǎo)致內(nèi)部電路(功率晶體管)發(fā)生故障，停電也可能導(dǎo)致?lián)p壞，因?yàn)橹匦麓蜷_時(shí)會(huì)發(fā)生浪涌,正常老化也可能是原因，因?yàn)殡娐穂認(rèn)為"存在問(wèn)題，其他可能性包括:短路負(fù)載繞組過(guò)多，導(dǎo)致電機(jī)電容過(guò)大解決方法:當(dāng)發(fā)生電源故障時(shí)。。 介紹通常用于測(cè)量和電子組件和電路板壽命的重要指標(biāo)是平均故障間隔時(shí)間(MTBF)，這是設(shè)備組發(fā)生故障之前的平均時(shí)間，MTBF是電路板及其上組件故障率的函數(shù)，浴盆曲線大多數(shù)現(xiàn)代電子部件的故障率都有一個(gè)代表其故障特征的獨(dú)特的[浴盆"曲線(Kumamoto和Henley1996。。
Parker數(shù)字直流調(diào)速器按鍵無(wú)反應(yīng)(維修)二十年經(jīng)驗(yàn)盡管采取了許多避免EMI的措施，但直到進(jìn)行測(cè)試后才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。然后，可以進(jìn)行一些修改以解決問(wèn)題。EMI測(cè)試包括測(cè)試方法，設(shè)備和測(cè)試位置。測(cè)試方法應(yīng)參考所有項(xiàng)目。如果設(shè)備達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)，可以使用電路板進(jìn)行定性測(cè)試。如果需要特定的設(shè)備EMI值，則必須使用專業(yè)設(shè)備。至于測(cè)試位置，好在暗室中進(jìn)行測(cè)試。年來(lái)，隨著涉及數(shù)字視頻和數(shù)字移動(dòng)通信的電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，這類產(chǎn)品的發(fā)展正推動(dòng)直流調(diào)速器在輕巧，薄型，微型，多功能，高密度和高可靠性方面的發(fā)展。直流調(diào)速器上有限的布線空間導(dǎo)致通孔，導(dǎo)線，導(dǎo)線和通孔之間的緊密限制，以及通孔銅填充工藝的出現(xiàn)，使直流調(diào)速器的密度提高了大約10％至30％。圖1顯示了基于通孔銅填充的HDI（高密度互連）板。xdfhjdswefrjhds
