宜興siemens直流電流調(diào)速器維修成功率高研究人員傾向于使用一種鹽，幾種化學(xué)物質(zhì)的混合物或幾種化學(xué)物質(zhì)與亞利桑那州試驗(yàn)粉塵的混合物作為替代物[11][6][8]。然而，混合物的使用尚無(wú)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的合理性。例如，如果有證據(jù)表明來(lái)自不同位置的粉塵導(dǎo)致阻抗降低，并且阻抗降級(jí)的變化可以忽略不計(jì)，那么人們將更有信心使用具有已知成分的混合物或現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)粉塵代替所有自然粉塵?？煽啃詼y(cè)試。如果實(shí)驗(yàn)表明變化3大，僅使用一種粉塵作為現(xiàn)場(chǎng)粉塵的代表是不夠的。有待亞利桑那測(cè)試粉塵是否能很好地代表所有自然粉塵。粉塵成分的變化導(dǎo)致了如何表征粉塵的問(wèn)題。已經(jīng)討論過(guò)，灰塵可以通過(guò)它們的位置進(jìn)行分類(lèi)，或者可以根據(jù)它們的離子種類(lèi)，濃度或溶液的pH值進(jìn)行表征[83][88][89]。
宜興siemens直流電流調(diào)速器維修成功率高
1、電機(jī)過(guò)溫故障
直流調(diào)速器未檢測(cè)到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
檢查電機(jī)溫度是否過(guò)熱
確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機(jī)是否可能漏電（*在使用絕緣測(cè)試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開(kāi)）
3、電機(jī)過(guò)載故障
*直流調(diào)速器 可能會(huì)在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行，因?yàn)樗ǔＪ怯梢欢螘r(shí)間內(nèi)的電流過(guò)大引起的
檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問(wèn)題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置（電機(jī)參數(shù)）適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
測(cè)試板的目的是評(píng)估助焊劑的活性及其在潮濕和有偏見(jiàn)的情況下動(dòng)員的潛力。SIR傳感器可洞悉發(fā)生電化學(xué)遷移的殘留物的活性。圖傳感器放置在分離導(dǎo)體中的區(qū)域SIR測(cè)試板和方法旨在測(cè)試由于污染，電壓偏置，濕度和溫度影響而引起的電阻降；助焊劑殘留活性和導(dǎo)體間距。污染的程度受進(jìn)來(lái)零件的清潔度，組件類(lèi)型，密度（放置），焊膏量，助焊劑類(lèi)型，回流條件，活化溫度和支座高度的影響。組件終止下殘留物的電導(dǎo)率和吸濕性是發(fā)生故障的位置?？梢栽O(shè)計(jì)測(cè)試板來(lái)研究增加支腳高度的選項(xiàng)。過(guò)去的研究發(fā)現(xiàn)，齊安裝的組件會(huì)殘留焊劑殘留物。升高支座可提供通向除氣劑的通道。助焊劑除氣通道將組件下方的助焊劑殘留物降至低，將助焊劑中的活化劑含量降低至良性狀態(tài)。
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宜興siemens直流電流調(diào)速器維修成功率高之后，用窄帶隨機(jī)激勵(lì)信號(hào)進(jìn)行振動(dòng)疲勞測(cè)試。在測(cè)試過(guò)程中，使用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的監(jiān)控設(shè)備記錄了BGA組件中每個(gè)焊點(diǎn)回路的疲勞破壞，此外，在疲勞測(cè)試后，使用光學(xué)顯微鏡對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行了研究。經(jīng)過(guò)分析，得出了一些結(jié)論性意見(jiàn)：焊點(diǎn)疲勞與直流調(diào)速器中BGA位置（直流調(diào)速器的曲率）有關(guān)。通常，BGA組件內(nèi)環(huán)中的焊點(diǎn)對(duì)振動(dòng)疲勞不。由于位置不同，BGA組件的同一回路中的焊點(diǎn)疲勞有所不同。通常，處于拐角位置的焊點(diǎn)比環(huán)路中的其他焊點(diǎn)更容易出現(xiàn)故障，也就是說(shuō)，外環(huán)的相對(duì)位移比內(nèi)環(huán)的相對(duì)位移大。焊點(diǎn)即使在BGA組件中對(duì)稱，也具有不同的損壞。盡管直流調(diào)速器的邊界條件和輸入負(fù)載相同，但由于質(zhì)量，剛度形狀和焊點(diǎn)數(shù)量不同，兩個(gè)組件（PBGA10和FCBGA1521組件）的大位移也不相同。xdfhjdswefrjhds
