機床主傳動系統(tǒng) lenze可控硅直流調速器維修可測試 我們公司提供直流調速器維修服務，檢測維修測試一站式服務。主要維修abb、ASIRobicon、安薩爾多ANSWER、艾默生EMERSON、美國派克Parker、倫茨lenze、西門子siemens、英國艾默生CT等直流調速器維修。
有關更詳細的故障信息，請參閱特定直流調速器型號的手冊。注意：將所有 直流調速器的手冊放在手邊，以便在出現(xiàn)問題時參考，這一點非常重要。如果您沒有合適的手冊，通?？梢詮?Internet 上找到并下載。
微孔桶裂紋，拐角裂紋，目標焊盤“拉出”以及因配準錯誤而導致的故障。致謝：感謝PaulReid和PWBInterconnectSolutionsInc.（加拿大安大略省Nepean）的團隊。印刷電路板和電子元件組成的電子組件的振動分析。真實電子組件的詳細振動分析是通過有限元方法和振動測試進行的。通過有限元分析詳細研究了組件添加和組件建模的效果。比較結果以便根據(jù)問題的類型確定有效，可靠和合適的方法。介紹并討論了電子盒，直流調速器和組件振動的實驗結果。此外，建議使用代表印刷電路板和電子元件的分析模型，以固定和簡單持直流調速器的邊界條件。對不同類型的電子組件進行分析建模，以觀察不同的動態(tài)特性。通過將結果與有限元解決方案的結果進行比較。
機床主傳動系統(tǒng) lenze可控硅直流調速器維修可測試
1、過流故障
這表明直流調速器在其輸出中檢測到過多電流
電機負載過大
電機、電機電纜或連接故障
加速時間不足（*更可能出現(xiàn)在新應用/安裝或最近進行了參數(shù)更改的情況下）
電機負載問題（齒輪箱、聯(lián)軸器、電機綁定）
2、過壓故障
直流調速器在其直流母線中檢測到過壓情況
內部或外部制動電路問題（接線、制動單元、內部或外部制動電阻器問題）
直流調速器減速設置太短（參數(shù)）
3、欠壓故障
直流調速器檢測到線電壓或電源電壓過低
檢查進線電壓是否在直流調速器的額定規(guī)格范圍內
如果是三相輸入電源，檢查所有三相的電壓
直流調速器電源可能被連接到直流調速器 I/O 的東西加載
*關閉電源后，從直流調速器上移除所有 I/O 連接，然后重新上電查看是否是這種情況
4、直流調速器過溫故障
通常這與直流調速器的散熱器溫度過高有關
檢查散熱器和風扇，確保它們沒有碎屑
檢查冷卻風扇是否正在運行
*注意：某些直流調速器僅在電機運行或高于閾值溫度時運行冷卻風扇
不銹鋼模板屬性和參數(shù)，印刷環(huán)境，QFN和LCCC是常見的兩種不常見的無鉛組件。與引線組件相比，直流調速器（印刷電路板）焊盤和金屬模板開口的焊盤與細引線和長引線的焊盤不同，尤其是在錫膏印刷技術方面。QFN的基本優(yōu)勢LCCC封裝的主要材料是陶瓷，而QFN的主要材料是價格低廉的塑料，被消費電子產(chǎn)品所接受。結果，QFN被廣泛應用于小型家用電器。QFN組件表現(xiàn)為正方形或矩形，與CSP（芯片尺寸封裝）相似。它們之間的區(qū)別是QFN組件下面沒有焊球，因此直流調速器板和QFN之間的電氣和機械連接依賴于在回流焊接過程中熔化的焊膏。冷卻后將成為焊接連接。由于QFN與直流調速器焊盤之間的接觸距離短，因此比大多數(shù)引線組件具有更好的電氣性能和熱性能。
墊和其它特征蝕刻從銅片層疊到非導電襯底，"(的定義禮貌維基百科)，直流調速器可以是單面或雙面，并且可以具有多層，有些組件嵌入了組件，以支持復雜和的電路(圖1)，熱量管理對于直流調速器性能，可靠性和使用壽命至關重要。。 只能使用厚度不超過1毫米的激光，懸垂零件–需要進行預布線，以避免干擾面板分離:超出邊緣的組件可能會掉入相鄰的零件中，在拆卸面板時，懸垂的組件可能會被鋸片或router刨機損壞，數(shù)據(jù)文件不完整–有時會向制造商提供不完整的文件。。 該過程在將直流調速器膠帶層壓至僅留下所需區(qū)域的銅蝕刻之后開始，將鎳底層電鍍到最小厚度為50微英寸的直流調速器上，鎳不僅提供機械支撐，還提供擴散阻擋層以及孔和蠕變腐蝕抑制劑，然后將24克拉硬金浸入鹽介質中。。 中或高可制造性，NASA應用中使用的大部分層壓材料是基于聚酰亞胺的玻璃增強材料，聚酰亞胺的玻璃化轉變溫度高達200°C以上，面外方向的熱膨脹系數(shù)接近55ppm/°C，面內CTE接近15ppm/°C，這些熱性能與通常焊接到板上的陶瓷微電路具有良好的匹配性。。
機床主傳動系統(tǒng) lenze可控硅直流調速器維修可測試工程師需要使高速電路中各個組件之間的引腳盡可能短。因為引線越長，分布電感和分布電容器都越大，這將導致高速電路中的反射和振蕩。除了縮短高速電路中各組件之間的引腳之間的引線距離外，還應在直流調速器布線過程中縮短每個高速電路上各組件的引腳之間的引線層間交替，這意味著該過程中的通孔組件連接的數(shù)量應盡可能少。通常，通孔可以帶來約0.5pF的分布電容，這顯然會導致電路延遲的增加。同時，在高速電路過程中布線時，應充分考慮信號線短程并行布線引起的交叉干擾。如果不能繞過并行分配，則可以在并行信號線的背面設置大規(guī)模接地，以減少干擾。在相鄰的兩層中，路由方向必須是垂直的。重要的信號線或局部周圍的地面在直流調速器布線設計過程中。xdfhjdswefrjhds
