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   伺服電機(jī) NB10W-TW00B

【主營(yíng)產(chǎn)品】
主營(yíng)：世界知名品牌的PLC 、DCS 系統(tǒng)備件 模塊
①Allen-Bradley(美國(guó)AB)系列產(chǎn)品》
②Schneider(施耐德電氣)系列產(chǎn)品》
③General electric(通用電氣)系列產(chǎn)品》
④Westinghouse（美國(guó)西屋）系列產(chǎn)品》
⑤SIEMENS(西門子系列產(chǎn)品)》
⑥銷售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、MAX1000系統(tǒng)備件。
⑧Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場(chǎng)輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的最現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
⑨Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士樂(lè)）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動(dòng)模塊等。
◆Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

P2RF-08-E	R88M-G5K030T-BOS2-Z
P2RF-05-E	R88M-G5K030T-BO-Z
G6D-F4B  DC24V	R88M-G5K030T-BS2-Z
NB5Q-TW00B	R88M-G5K030T-B-Z
NB7W-TW00B	R88M-G5K030T-OS2-Z
NB10W-TW00B	R88M-G5K030T-O-Z
NB10W-TW01B	R88M-G5K030T-S2-Z
NS5-SQ10B-ECV2	R88M-G5K030T-Z
NS8-TV00B-ECV2	R88M-G6K010H-BOS2-Z
NS10-TV00B-ECV2	R88M-G6K010H-BO-Z
NS12-TS00B-ECV2	R88M-G6K010H-BS2-Z
NS12-TS00B-V2	R88M-G6K010H-B-Z
NS12-TS00-ECV2	R88M-G6K010H-OS2-Z
NS12-TS00-V2	R88M-G6K010H-O-Z
NS12-TS01B-V2	R88M-G6K010H-S2-Z
NS12-TS01-V2	R88M-G6K010H-Z
NS15-KBA04	R88M-G6K010T-BOS2-Z
NS15-TX01B-V2	R88M-G6K010T-BO-Z
NS15-TX01S-V2	R88M-G6K010T-BS2-Z
DRT2-ID16/OD16	R88M-G6K010T-B-Z
ZEN-10C1AR-A-V2	R88M-G6K010T-OS2-Z
ZEN-10C1DR-D-V2	R88M-G6K010T-O-Z
ZEN-10C1DT-D-V2	R88M-G6K010T-S2-Z
ZEN-10C2AR-A-V2	R88M-G6K010T-Z
ZEN-10C2DR-D-V2	R88M-G75030H-BOS2-Z
ZEN-10C2DT-D-V2	R88M-G75030H-BO-Z
ZEN-10C3AR-A-V2	R88M-G75030H-BS2-Z
ZEN-10C3DR-D-V2	R88M-G75030H-B-Z
ZEN-10C4AR-A-V2	R88M-G75030H-OS2
ZEN-10C4DR-D-V2	R88M-G75030H-OS2-Z
ZEN-20C1AR-A-V2	R88M-G75030H-O-Z
ZEN-20C1DR-D-V2	R88M-G75030H-S2-Z
ZEN-20C1DT-D-V2	R88M-G75030H-Z
ZEN-20C2AR-A-V2	R88M-G75030T-BOS2-Z
ZEN-20C2DR-D-V2	R88M-G75030T-BO-Z
ZEN-20C2DT-D-V2	R88M-G75030T-BS2-Z
ZEN-20C3AR-A-V2	R88M-G75030T-B-Z
ZEN-20C3DR-D-V2	R88M-G75030T-OS2-Z
ZEN-8E1AR	R88M-G75030T-O-Z
ZEN-8E1DR	R88M-G75030T-S2-Z
ZEN-8E1DT	R88M-G75030T-Z
ZX1-LD100A61 2M	R88M-G7K515H-BOS2-Z
ZX1-LD100A61 5M	R88M-G7K515H-BO-Z
ZX1-LD100A66 0.5M	R88M-G7K515H-BS2-Z
ZX1-LD100A81 2M	R88M-G7K515H-B-Z
ZX1-LD100A81 5M	R88M-G7K515H-OS2-Z
ZX1-LD100A86 0.5M	R88M-G7K515H-O-Z
ZX1-LD300A61 2M	R88M-G7K515H-S2-Z
ZX1-LD300A61 5M	R88M-G7K515H-Z
ZX1-LD300A66 0.5M	R88M-G7K515T-BOS2-Z
ZX1-LD300A81 2M	R88M-G7K515T-BO-Z
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ZX1-LD50A81 2M	R88M-G7K515T-Z
ZX1-LD50A81 5M	R88M-G90010H-BOS2-Z
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ZX1-LD600A61 2M	R88M-G90010H-BS2-Z
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ZX1-LD600A81 2M	R88M-G90010H-O-Z
ZX1-LD600A81 5M	R88M-G90010H-S2-Z
ZX1-LD600A86 0.5M	R88M-G90010H-Z
ZX2-CAL	R88M-G90010T-BOS2-Z
ZX2-LD100 0.5M	R88M-G90010T-BO-Z
ZX2-LD100L 0.5M	R88M-G90010T-BS2-Z
ZX2-LD50 0.5M	R88M-G90010T-B-Z
ZX2-LD50L 0.5M	R88M-G90010T-OS2-Z
ZX2-LD50V 0.5M	R88M-G90010T-O-Z
ZX2-LDA11 2M	R88M-G90010T-S2-Z
ZX2-LDA41 2M	R88M-G90010T-Z
ZX2-XC1R	R88M-GP10030H-BOS2-Z
ZX2-XC20R	R88M-GP10030H-BO-Z
ZX2-XC4R	R88M-GP10030H-BS2-Z
ZX2-XC9R	R88M-GP10030H-B-Z
ZX-CAL2	R88M-GP10030H-OS2-Z
ZX-ED01T	R88M-GP10030H-O-Z
ZX-ED02T	R88M-GP10030H-S2-Z
ZX-EDA11 2M	R88M-GP10030H-Z
ZX-EDA41 2M	R88M-GP10030L
ZX-EDR5T	R88M-GP10030T-BOS2-Z
ZX-EM02HT	R88M-GP10030T-BO-Z
ZX-EM02T	R88M-GP10030T-BS2-Z
ZX-EM02T-S	R88M-GP10030T-B-Z
ZX-EM07M	R88M-GP10030T-OS2-Z
ZX-EM07M-S	R88M-GP10030T-O-Z
ZX-EM07MT	R88M-GP10030T-S2-Z
ZX-EV04T	R88M-GP10030T-Z
ZX-GIF11	R88M-GP20030H-BOS2-Z
ZX-GIF11A	R88M-GP20030H-BO-Z
ZX-GIF41	R88M-GP20030H-BS2-Z
ZX-GIF41A	R88M-GP20030H-B-Z
ZX-GSW11	R88M-GP20030H-OS2-Z
ZX-GT2840S11	R88M-GP20030H-O-Z
ZX-GT2840S41	R88M-GP20030H-S2-Z
ZX-GT28S11	R88M-GP20030H-Z
ZX-GT28S41	R88M-GP20030T-BOS2-Z

 智慧工業(yè)物聯(lián)芯片解決方案的者，同時(shí)也是聚焦研發(fā)基于RISC-V開源指令集架構(gòu)SoC芯片產(chǎn)品的高科技公司躍昉科技于8月16日在深圳舉辦“躍昉智慧物聯(lián)芯，助力雙碳新基建”新品發(fā)布會(huì)暨媒體溝通會(huì)，并于會(huì)上重磅發(fā)布全球定位高端工業(yè)級(jí)應(yīng)用的可量產(chǎn)12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡產(chǎn)品，預(yù)計(jì)Q4量產(chǎn)。四核1.8G的CPU，算力超過(guò)32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP異構(gòu)OS運(yùn)行環(huán)境，這款64位邊緣智能處理器NB2用一系列指標(biāo)將性能拉滿，真正打開中國(guó)工業(yè)高端芯片自主化格局。 據(jù)悉，定位高端工業(yè)應(yīng)用的NB2嚴(yán)格遵循工業(yè)級(jí)芯片品質(zhì)和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，例如在-55℃~125℃的溫度循環(huán)測(cè)試中進(jìn)行了超過(guò)1000小時(shí)的測(cè)試；而12nm先進(jìn)制程帶來(lái)的工藝優(yōu)勢(shì)，使它在同等性能條件下比28nm工藝能耗降低56%，極大滿足了當(dāng)前雙碳背景下的低功耗需求。同時(shí)，為了滿足更高性能的應(yīng)用，NB2中還加入Vision DSP用于獨(dú)立CV處理，一方面卸載了CPU的算力，進(jìn)而優(yōu)化功耗；另一方面，VDSP與NPU的深度協(xié)同也將進(jìn)一步優(yōu)化視覺(jué)智能處理。

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Allen-Bradley（羅克韋爾），Schneider（施耐德），Siemens（西門子），GE（通用電氣），ABB，
Omron（歐姆龍），IFM（易福門），Emerson（艾默生），F(xiàn)anuc（發(fā)那科），F(xiàn)oxboro（?？怂共_），
Westinghouse（西屋），Honeywell（霍尼韋爾），Panasonic（松下），Mitsubsihi（三菱），
Beckhoff（倍福），Yaskawa（安川），Pepperl+fuchs（倍加福），B&R（貝加萊），Danfoss（丹佛斯）
，F(xiàn)uji（富士），F(xiàn)esto（費(fèi)斯托），Phoenix（菲尼克斯），Koyo（光洋），Yokogawa（橫河），
Heidenhain（海德漢），Hydac（賀德克），Hirschmann（赫斯曼），Keyence（基恩士），Moeller（穆勒），
Kuka（庫(kù)卡），Kollmorgen（科爾摩根），Lenze（倫茨），Rosemount（羅斯蒙特），LG，LS（產(chǎn)電），
Rexroth（力士樂(lè)），Leuze（勞易測(cè)），Norgren（諾冠），Pilz（皮爾茲），Pro-face（普洛菲斯），
SMC，Sanyo（三洋），Delta（臺(tái)達(dá)），Turck（圖爾克），Sick（施克），Sharp（夏普），Eaton（伊頓）
,bently (本特利）