20G11LE630AN0NNNNN機架
.組合代換
組合代換就是把同一型號的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。實際操作時予以注意：
⑴集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；
⑵為適應(yīng)代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變；
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。
⑷代換以后要測量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠(yuǎn)大于正常值，則說明電路可能產(chǎn)生自激，這時須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值；
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動能力。
⑹在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;
[7]在通電前電源Vcc回路里再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。
20G11LE630AN0NNNNN機架
| 20G11LD1K5AN0NNNNN |
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隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G 等新興技術(shù)的崛起，倍福開放的技術(shù)架構(gòu)和模塊化的產(chǎn)品設(shè)計理念為用戶開發(fā)面向未來的高端設(shè)備提供了無限可能。馬總表示，“除了基礎(chǔ)的邏輯控制，當(dāng)前用戶的數(shù)據(jù)運算量正快速增多，對通信的要求越來越豐富多樣，PC 控制技術(shù)必將成為今后控制領(lǐng)域的主流技術(shù)。倍福的 PC-based 平臺具備良好的開放性，很好的融合了自動化技術(shù)與信息技術(shù)的優(yōu)勢。倍福將協(xié)同行業(yè)用戶，實現(xiàn)狀態(tài)監(jiān)控、預(yù)防性維護(hù)、邊緣計算、機器學(xué)習(xí)和人工智能等智能化功能，幫助用戶提升競爭力。”
實時高效的工業(yè)以太網(wǎng)通信堪稱智能制造的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，最早由倍福研發(fā)的 EtherCAT 技術(shù)，推動自動化技術(shù)和機械工程領(lǐng)域取得了飛躍式的發(fā)展。通過組建中立的 EtherCAT 技術(shù)協(xié)會(ETG)，倍福將 EtherCAT 總線技術(shù)向產(chǎn)業(yè)開放。目前 ETG 在全球已擁有 7000 家會員，成為全球最大的工業(yè)以太網(wǎng)組織。同時，倍福憑借深厚的專業(yè)知識，依托豐富的產(chǎn)品組合和出眾的系統(tǒng)性能，在快速增長的市場中取得持久收益。
中國制造業(yè)已經(jīng)進(jìn)入新的發(fā)展階段，用戶設(shè)備的更新周期在縮短，提升效率、降低能耗與差異化競爭促使用戶樂于嘗試的新技術(shù)與新產(chǎn)品。設(shè)備用戶對于自動化供應(yīng)商的期待，已不僅僅滿足于提供相對標(biāo)準(zhǔn)的完整解決方案，而更需要獲取專業(yè)技術(shù)支持，在基礎(chǔ)架構(gòu)上自主開展二次開發(fā)，而這正是倍福技術(shù)的典型特征。倍福 PC 控制技術(shù)的開放性和模塊化設(shè)計不僅為用戶提供先進(jìn)和靈活的平臺，同時確保用戶的投資安全并適應(yīng)當(dāng)前以及未來的市場需求。用戶企業(yè)的自主創(chuàng)新需要自動化企業(yè)的協(xié)同與支持，而這種互補性的協(xié)同創(chuàng)新，正成為推進(jìn)中國制造智能化轉(zhuǎn)型的重要力量。
機器學(xué)習(xí)是當(dāng)前制造業(yè)的技術(shù)熱點，倍福已經(jīng)收獲了成功應(yīng)用。馬總在介紹其中一個案例時提到：“找準(zhǔn)關(guān)鍵性的數(shù)據(jù)采集點很重要?！痹谀撤奖忝姘b產(chǎn)線上，當(dāng)面餅上的蔥油料包放料后，滾刀裁切時偶爾會發(fā)生切壞料包情形，造成漏液，需要人工視檢，花費的成本高且容易漏檢。倍福通過對滾刀電機電流變化的實時監(jiān)測，抓取特征值，并通過 AI 算法進(jìn)行實時推理并輸出結(jié)果，在不增加硬件成本的情況下，極大地提升了包裝線生產(chǎn)效率和廢品檢出率。諸如此類的智能應(yīng)用場景還有很多，從單純對設(shè)備和成品的檢測擴(kuò)展到預(yù)測，提高設(shè)備的智能化，都將是倍福下一階段拓展市場應(yīng)用的目標(biāo)。面對未來，跨界整合、融合創(chuàng)新，人才的積累尤為重要。倍福中國也在吸引計算機、軟件和數(shù)學(xué)人才，并組建了數(shù)據(jù)科學(xué)與工程部團(tuán)隊，特別針對數(shù)據(jù)算法優(yōu)化、機器學(xué)習(xí)和軟件框架進(jìn)行工程應(yīng)用研究，圍繞重點行業(yè)的典型應(yīng)用場景進(jìn)行實踐，打造滿足客戶需求的解決方案，這些都將突破傳統(tǒng)自動化領(lǐng)域的邊界，為智能化算法應(yīng)用的快速、個性化定制奠定基礎(chǔ)。馬總表示：“倍福憑借對自動化知識的理解和行業(yè)應(yīng)用的積累，實踐有代表性的智能應(yīng)用案例，逐漸形成標(biāo)準(zhǔn)化方案并快速在行業(yè)中鋪開，相信在 3-5 年內(nèi)就會顯現(xiàn)明確的成效?！?
| INDRAMAT REXROTH DEA 4.2 I/O |
| INDRAMAT DKC03.3-040-7-FW |
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| INDRAMAT NAM 1.2-15 |
| Indramat KDV 1.3-100-220/300-115 |
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| Indramat DKC01.1-040-7-FU |
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| Indramat TDM 1.2-100-300-W1-SO100 |
| REXROTH INDRAMAT IKB0003 CABLE R911278139/33 |
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| INDRAMAT MODULE CPUB 01-00 |
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| INDRAMAT 109-0785-4820 |
| REXROTH INDRAMAT DDS02.1-W050-D |
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| Indramat MOK 11 |
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| INDRAMAT DKC21.3-040-7-FW |
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| Rexroth Indramat RMK12.2-IBS-BKL |
| Indramat APRB02-02-FW, DAS 2-03/04 |
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| INDRAMAT PLCB 01-02 |
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| Indramat Trans 01.4/1 |
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| INDRAMAT MOD1/1X012-008 USPP |
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| Indramat IKS0103 5.0/ INK0448 |
| INDRAMAT TDM1.2-050-300-WI-000 |
| Indramat CPUB03-01-FW |
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| INDRAMAT BZM01.3-01-07 |
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| Indramat DKC03.1-040-7-FW |
| Rexroth Indramat DKC03.3-040-7-FM |
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| REXROTH INDRAMAT DKC10.3-008-3-MGP-01VRS AND ECM01.1-PB01-NN |
| Indramat CPUB02-01-FW |
| INDRAMAT NAM 1.3-15 268890 |
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| INDRAMAT LEMD-RB071B1XX |
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| INDRAMAT RMA02.2-16-DC024-200 |
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| INDRAMAT TVD1.2-15-03 |
| Indramat FWA-ECODR3-SMT-02VRS-MS |
| INDRAMAT BOARD CPU 2-05/01 |
