44A747151-060電源
維修技巧之
維修經(jīng)驗總結(jié)
一.帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,
故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著
時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要
盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片
是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定
論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過
多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電
所致.
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.
二.復(fù)位電路
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應(yīng)注意復(fù)位問題.
2.在測試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機器試一試.以及多按幾次復(fù)
位鍵.
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SUXIANTONGFEI |
IC693ACC301 |
IC690ACC905 |
IC693ACC400 |
IC690CRG001 |
IC693ACC315 |
44A747151-058 |
44A747151-059 |
44A747151-060 |
R2U2N1D3B1T1F |
R2B1NAM1N3A0A |
R2B1N4F1N3A0F |
R2B1N2P2N3A0A |
R2B0NAM1N3A0A |
R2B0N4F1N3A0F |
R2B0N2P2N3A0A |
44A728315A-010 |
44A728315-900 |
44A728314-930 |
44A728314-900 |
44A728315A-005 |
44A728313-320 |
44A728315A-020 |
44A728314-920 |
44A728319-103 |
IC684TROLI604 |
IC684TR000320 |
IC684TROLI601 |
IC684TROLI607 |
IC684TROLI603 |
IC646PPT100 |
IC684TROLI600 |
44A728319-102 |
IC684TROLI602 |
IC684TROLI606 |
IC684TR000321 |
IC684TROLI605 |
SDNPMBRK2 |
SVL424100 |
SVL2024100 |
SVL1024100 |
SDN2024480CD |
SDN1024480C |
SCP100S24XDVN1E |
SCP102D24XD02E |
SDN2X10REDX-EPM |
SDN20-24-100CX-EPM |
SDN20-24-100C-EPM |
SDN10-24-100CX-EPM |
SDN5-24-100CX-EPM |
SDN5-24-100C-EPM |
SDN40-24-100CX-EPM |
SDN40-24-100C-EPM |
SDN2X40REDX-EPM |
SDN2X20REDX-EPM |
SDN10-24-100C-EPM |
RXE2N0Q0A132A |
R2U2N1K0A1T1A |
R2B00ACCMP02 |
R2B1N5N3N3A0F |
R2B1N5N2N3A0F |
R2B1N5N1N3A0F |
R2B1N5A3N3A0F |
R2B1N5A2N3A0F |
R2B1N5A1N3A0F |
R2B1N4N3N3A0F |
R2B1N4N2N3A0F |
R2B1N4N1N3A0F |
R2B1N4A3N3A0F |
R2B1N4A2N3A0F |
在具體的垂直行業(yè)中,2023年AI數(shù)字人、智能流程自動化、元宇宙、大模型在金融行業(yè)的應(yīng)用,數(shù)字孿生、大模型在泛工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用,建筑行業(yè)、交通行業(yè)都值得關(guān)注。
談及元宇宙在企業(yè)級市場的應(yīng)用,鐘振山認(rèn)為,工業(yè)元宇宙是重要的場景。
“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,工業(yè)元宇宙是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的下一步演進方向。目前該市場的發(fā)展還處于初級階段,企業(yè)正在進行單點應(yīng)用的探索,還沒到大規(guī)模應(yīng)用的階段。樂觀預(yù)測,未來5-10年會是工業(yè)元宇宙高速發(fā)展的五年。到2026年,20%的中國頭部的工業(yè)企業(yè)會把工業(yè)元宇宙加入數(shù)字化路線圖之中,解決復(fù)雜業(yè)務(wù)的仿真、遠程協(xié)作、數(shù)據(jù)安全方面的挑戰(zhàn)。”
銀發(fā)經(jīng)濟在消費終端市場崛起
當(dāng)前,全球智能手機市場持續(xù)低迷。IDC近日發(fā)布的報告稱,2022年智能手機出貨量將下降9.1%,較此前的預(yù)測下降2.6%,且全球智能手機市場的復(fù)蘇周期將更為漫長。
IDC中國副總裁王吉平在采訪中指出,蘋果在中高端市場有其自身的拉力,但其他安卓手機在中高端市場的差異化較少,這也是導(dǎo)致手機市場下滑的原因。
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31C005-503-4-00 |
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31CO22-503-4-00 |
31CO40-503-4-00 |
31COO8-503-4 |
40A0110-5A3-4-00 |
MAS51A005-503-00 |
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MCF40A0370-503-4-00 |
MDF60A0110-5A3-4-OT |
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MDV60A0015-2A3-4-00 |
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MDX61B0055-5A3-4-OT |
MKS51A005-503-00 |
MKS51A005-503-50 |
MKS51A010-503-00 |
MKS51A010-503-50 |
MM07A-503-00 |
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MM07C-503-00 |
MM15C-503-00 |
MPB50A027-403-01 |
MPR51A015-503-00 |
0504-231-1-00 |
0508-231-1-00 |
1006-403-4-00 |
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