分析實(shí)驗(yàn)儀器線路板維修比樓下技術(shù)好當(dāng)涉及分析實(shí)驗(yàn)儀器硬件問題時(shí)，主板缺陷是可怕的問題之一。主板是工業(yè)設(shè)備上昂貴的組件之一，因此，如果主板壞了，則基本上意味著在口袋里燒了一個(gè)大洞。有時(shí)，工業(yè)設(shè)備所有者甚至技術(shù)人員會(huì)過早地將某些主板聲明為“到達(dá)時(shí)失效”或“當(dāng)場失效”，而不進(jìn)行全面的診斷測試。 其中包含幾個(gè)驅(qū)動(dòng)正確測試協(xié)議的不同測試設(shè)計(jì)輸入，一些至關(guān)重要的設(shè)計(jì)輸入是:產(chǎn)品功能規(guī)格設(shè)計(jì)失敗模式和效果分析(DFMEA)高度加速壽命測試(HALT)生產(chǎn)量正在部署的技術(shù)設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性成本限制設(shè)計(jì)的質(zhì)量目標(biāo)(基于行業(yè)和同類標(biāo)準(zhǔn))通過對產(chǎn)品(BOM)的分析。。
信號(hào)線永遠(yuǎn)不能設(shè)計(jì)成彼此平行，或者屏蔽線可以用來弱干擾信號(hào)以停止干擾，磁性零件之間的干擾，揚(yáng)聲器和電磁鐵產(chǎn)生恒定磁場，而高壓變壓器和繼電器產(chǎn)生交變磁場。機(jī)械可靠性要求進(jìn)行熱應(yīng)力模擬，以評(píng)估板中的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力以及板與組件之間的焊點(diǎn)，除了執(zhí)行單獨(dú)的物理模擬外，工程師還必須考慮物理學(xué)科之間的相互作用，這需要多物理場模擬方法，這種方法提供了PCB設(shè)計(jì)整體可靠性的整體視圖。應(yīng)弄清每個(gè)項(xiàng)目的重要程度，ENIG和ENEPIG的出現(xiàn)早在1990年代，由于PCB向更細(xì)的線和微通孔發(fā)展，以及HASL和OSP的突出缺點(diǎn)，例如前者的平坦性問題和后者的助焊劑消除問題，ENIG開始被用作PCB表面光潔度的另一種選擇制造。
線路板故障維修：
1.打開分析實(shí)驗(yàn)儀器電源，然后等待一聲嗶嗶聲。
如果顯示器上沒有任何顯示，并且沒有聽到一聲短促的嗶嗶聲，則可能是主板故障的跡象。短促的嗶嗶聲表示工業(yè)設(shè)備自檢電源成功。該蜂鳴在技術(shù)上也稱為“ POST蜂鳴”。POST是線路板檢查必要的系統(tǒng)要求和硬件連接以使系統(tǒng)正常啟動(dòng)的方式。幾乎有50％的時(shí)間，如果沒有發(fā)出嗶聲且沒有顯示任何信息，則表明線路板已損壞。在這樣的時(shí)代，您不應(yīng)該遺忘任何事情。您應(yīng)該進(jìn)行所有可能的合理測試，以排除任何其他硬件缺陷，并確定主板確實(shí)沒電。您要做的一件事是由于診斷錯(cuò)誤而處置仍在工作的主板。 以確保其達(dá)到與新產(chǎn)品一樣的質(zhì)量，因此，它實(shí)際上比立即確保質(zhì)量的典型單元具有更高的價(jià)值，5.在保修范圍內(nèi)-維修區(qū)對所有可測試的翻新產(chǎn)品提供一年保修，以確?？蛻魸M意，6.與新情況一樣-清潔了整個(gè)裝置，并更換了所有磨損或損壞的裝置。。
通過規(guī)劃組件的放置，您將能夠?qū)﹄娐钒逅璧膶訑?shù)做出更明智的決定，在對組件進(jìn)行初步規(guī)劃之后，您的專家將需要與組件關(guān)聯(lián)的所有相關(guān)信息。結(jié)果，可以減少在回流焊接階段中組件的熱侵襲，措施其他要素應(yīng)得到良好控制，通常，錫膏印刷的溫度范圍是18到28℃，RH(相對濕度)是40%到70%，如果溫度太高，焊膏的粘度會(huì)降低,如果相對濕度太高。注意:本文討論基于AltiumDesigner軟件參與的PCB設(shè)計(jì)問題和解決方案，原理圖上的PCB設(shè)計(jì)問題問題根據(jù)ERC報(bào)告，引腳上沒有訪問信號(hào)，分析:一，建立封裝時(shí)，應(yīng)在引腳上定義I/O，在建立或放置組件時(shí)。因此，模型中明確表示的組件是模具，TIM1，TIM2和散熱器底座(其中TIM=熱界面材料)。
2.卸下RAM和第三方視頻卡（如果有）并打開工業(yè)設(shè)備電源。
在此步驟中，我們將嘗試排除內(nèi)存或視頻卡缺陷。如果大多數(shù)主板檢測到未安裝RAM，則會(huì)產(chǎn)生類似于POST嗶聲的嗶聲代碼。但是與POST嗶聲不同，RAM錯(cuò)誤嗶聲代碼的特征是長且重復(fù)的嗶聲。因此，如果在打開主板電源后聽到這種嗶嗶聲，我們可以推斷出主板還沒死，實(shí)際上是引起問題的RAM。如果沒有發(fā)出此類嗶聲，則應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行其余的診斷測試。 蓋子是板狀結(jié)構(gòu)，通常用螺釘安裝到底部，因此，與盒子的底部相比，更容易激發(fā)封面，將連接器放在這樣的蓋子上可能會(huì)影響PCB的動(dòng)態(tài)性能，如果安裝連接器的蓋板的固有頻率與印刷電路板的固有頻率一致，則可能發(fā)生壞的情況。。
并且不可靠的產(chǎn)品與堅(jiān)固的產(chǎn)品之間的差異[僅"在永無止境的水平上，-零故障概率(PoF)，(2)實(shí)際上，的電子產(chǎn)品是針對特定產(chǎn)品和應(yīng)用的可靠性，成本效益和上市時(shí)間(完成時(shí)間)之間的折衷，(3)可靠性不能低。這些PCB設(shè)計(jì)人員將具有使用各種設(shè)計(jì)策略的經(jīng)驗(yàn)，他們還將可以使用的軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)，您可能還需要考慮使用可以為電路板提供一站式解決方案的PCB公司，因?yàn)樗梢源_保產(chǎn)品的一致性，如果您要設(shè)計(jì)PCB或要制造PCB。尺寸和PCB類別的示例[6.1，6.2和6.5]，該類別指示在DIP封裝的焊墊之間可以通過的導(dǎo)體數(shù)量(通道數(shù))，以及相應(yīng)的典型尺寸(毫米)，當(dāng)給出兩個(gè)數(shù)字作為孔直徑時(shí)，它們分別用于元件孔和通孔。
則暴露于濕氣的可能性就越大，如果您在進(jìn)行操作或制造的環(huán)境中濕度很高，則尤其如此，PCB是對水分敏感的設(shè)備，如果PCB暴露于濕氣中的時(shí)間過長。11]，在這項(xiàng)工作和其他工作中所使用的MFG環(huán)境使得銀的腐蝕速率約為銅的腐蝕速率的1/25(圖5和6)，在已知的與腐蝕相關(guān)的硬件故障的數(shù)據(jù)中心中，銀腐蝕的速度通常比銅腐蝕的速度快約四倍(表2)，換句話說。在陽極和種子層(陰極)之間施加電壓，這導(dǎo)致銅離子電化學(xué)還原為電鍍(沉積)在種子層上的銅金屬，沉積層的厚度與時(shí)間上的電化學(xué)反應(yīng)速率成正比，該速率由種子層中不同位置的電流密度隨時(shí)間給出，結(jié)果，圖案化的光致抗蝕劑的空腔被實(shí)心銅填充。會(huì)出現(xiàn)不同的要求，例如系統(tǒng)的機(jī)械完整性。
分析實(shí)驗(yàn)儀器線路板維修比樓下技術(shù)好在對主板或與其連接的任何其他組件執(zhí)行任何操作之前，請確保釋放靜電。如果可能，請購買防靜電腕帶，并在與主板交互之前使用它。如果您無法使用靜電腕帶，則釋放身體靜電的一種簡單方法是用手指敲擊光滑的金屬表面。大多數(shù)技術(shù)人員使用工業(yè)設(shè)備的電源進(jìn)行此操作。您分析實(shí)驗(yàn)儀器主板上的電路對任何形式的電荷都很敏感。甚至是微小的靜電，例如人體的靜電。對線路板進(jìn)行不必要的充電可能會(huì)導(dǎo)致改動(dòng)足以損壞主板或使其發(fā)生故障。 然后，它禁止化學(xué)鎳發(fā)生反應(yīng)并破壞化學(xué)平衡，原因2:阻焊層不良的表面會(huì)導(dǎo)致焊盤表面劣化，原因3:填充在微通孔中的阻焊層傾向于經(jīng)歷電化學(xué)反應(yīng)，從而將阻止形成均勻的催化表面，為了成功解決黑墊問題，可以采取三種措施:措施1:應(yīng)控制化學(xué)鎳溶液的pH值。。skdjhfwvc
