以使產(chǎn)生的輻射由于電磁波而降低，從功率和底層吸收，當(dāng)然，在實(shí)際項(xiàng)目中，理論永遠(yuǎn)不會(huì)比實(shí)踐更重要，我想分享一些我在PCB布線設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)，先，如果您不是PCB的路由設(shè)計(jì)者，那么請(qǐng)留出足夠的時(shí)間來(lái)檢查路由器的設(shè)計(jì)。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
可以得到自然模式和相應(yīng)的透射率，PCB上的電容器的名稱如圖5.34所示，表5.通過(guò)鋁箔電容器組裝的PCB的透射率測(cè)試和數(shù)值分析得出的諧振頻率和透射率的比較，模式#自然頻率透射率測(cè)試模擬百分比測(cè)試試驗(yàn)?zāi)M百待測(cè)PCB上鋁電解電容器的名稱附錄G中列出了待測(cè)PCB上電容器的相對(duì)損壞數(shù)和總累積損壞數(shù)。 在測(cè)試試樣上添加了保護(hù)痕跡，以降低高阻抗線路的噪聲，在初步測(cè)試中確定了銅跡線之間的適當(dāng)間距和適當(dāng)?shù)幕覊m沉積量，初步測(cè)試中使用的帶有6對(duì)行電的測(cè)試樣板使用確定的走線間距的梳狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)終的節(jié)樣樣板，梳狀結(jié)構(gòu)測(cè)試試樣是用裸銅電制造的。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂(lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
求出響應(yīng)峰分布(瑞利分布)上的增量損傷，連續(xù)分布的損壞積分以0.001sigma增量執(zhí)行，均方根(RMS)應(yīng)力等于1sigma應(yīng)力，在點(diǎn)sigma和1sigma之間的Rayleighpdf下的面積表示在這兩個(gè)點(diǎn)之間出現(xiàn)峰值振幅的2概率。 增加了PCB的小銅箔鍍層厚度的要求，以防止面化過(guò)程中的制造偏差，NASA的調(diào)查結(jié)果表明，更嚴(yán)格的銅箔鍍層要求不會(huì)影響終PCB產(chǎn)品的可靠性，從而導(dǎo)致了修訂，該規(guī)范修訂案的投票于2017年6月30日結(jié)束，該修訂案計(jì)劃包含在IPC-6012的修訂版E中。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
并且還對(duì)組件位置進(jìn)行了規(guī)定，這將被視為SMT(表面貼裝技術(shù))組裝，通孔組裝以及它們的混合使用的重要參考數(shù)據(jù)，Gerber文件的版本如今，可以使用三種版本的Gerber格式:，GerberX2-包含堆棧數(shù)據(jù)和屬性的新Gerber格式。 因?yàn)樗Ａ袅讼嗤?jí)別的功能，但需要的空間較小，后來(lái)在1990年代，計(jì)算機(jī)制造迅速成為開(kāi)發(fā)PCB的常規(guī)方式，這也意味著儀器維修設(shè)計(jì)的復(fù)雜性大大增加，隨著技術(shù)的逐步發(fā)展，儀器維修變得更加，并為不同的用途和應(yīng)用開(kāi)辟了更多的可能性。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
以及含硫氣體污染的增加，共同導(dǎo)致了蠕變腐蝕導(dǎo)致PCB故障率急劇上升，突然，因此需要進(jìn)行腐蝕測(cè)試，以使產(chǎn)品能夠在苛刻的含硫環(huán)境中經(jīng)受住考驗(yàn)，并且需要定義合理水的氣體污染，使電子設(shè)備能夠可靠地工作，包括ASHRAE。 列表中材料的相對(duì)位置，29表25℃的水溶液中的標(biāo)準(zhǔn)電電位陰(還原)標(biāo)準(zhǔn)電半反應(yīng)電位E，(伏)Au3+(aq)+3e-↙Au(s)1.50Ag+(aq)+e-↙Ag(s)0.80Cu2+(aq)+2e-↙Cu(s)0.34Sn4+(aq)+2e-Sn2+(aq)0.15Pb2+(aq)+2e-P。 大多數(shù)工程師都希望通過(guò)使用多層板來(lái)完成高信號(hào)布線，這種多層板除了作為PCB的核心角色外，還能夠減少電路干擾，這是面對(duì)此類問(wèn)題的工程師的主要方法，在利用多層儀器維修設(shè)計(jì)PCB上的高速信號(hào)電路時(shí)，工程師需要通過(guò)合理確定層數(shù)來(lái)縮小儀器維修尺寸。
漏電流和選擇接地故障斷路器–由于伺服放大器單元的驅(qū)動(dòng)電路是使用IGBT的脈沖寬度調(diào)制控制系統(tǒng)進(jìn)行操作的，因此高頻漏電流從電動(dòng)機(jī)繞組和電源線通過(guò)雜散電容流向地面。該泄漏電流可能導(dǎo)致安裝在電源側(cè)電源線上的接地故障斷路器或泄漏保護(hù)繼電器發(fā)生故障。因此，它們必須采取措施以免受逆變器的影響，以免發(fā)生故障。要確定每個(gè)電動(dòng)機(jī)的泄漏電流，請(qǐng)參閱Fanuc原始文檔中第11頁(yè)的表格。5.檢查設(shè)置伺服放大器正面的端子板蓋后面的7段LED上方有四個(gè)通道開(kāi)關(guān)。在使用伺服放大器之前，應(yīng)按以下說(shuō)明設(shè)置這些開(kāi)關(guān)。（1）職位開(kāi)關(guān)順序編號(hào)為3和4，底部的一個(gè)為開(kāi)關(guān)1。OFF位置在左側(cè)，ON位置在右側(cè)。Fanuc放大器維修伺服放大器上的Fanuc開(kāi)關(guān)位置（2）開(kāi)關(guān)1設(shè)定開(kāi)關(guān)1的設(shè)置因NC和伺服放大器之間使用的接口類型而異。
電子表格中的直接鏈接打開(kāi)了組件數(shù)據(jù)表，詳細(xì)的零件信息唾手可得，選擇之后，可以很容易地將所需組件直接實(shí)例化到原理圖上，您也可以將通用組件添加到原理圖，當(dāng)選擇PCB制造商時(shí)，只需選擇組件，PADS將顯示可用的制造商。 您通常會(huì)花費(fèi)$2,000.00以上，現(xiàn)在，在頻譜的另一端，您可以以大約600.00美元的價(jià)格購(gòu)買Hitachi7.5VFD(它仍然是高質(zhì)量的驅(qū)動(dòng)器，只是帶有較少的選擇)，請(qǐng)記住,這一切都取決于應(yīng)用程序。 通常使用小于1的值，例如，已經(jīng)提出了0.7(對(duì)于典型的電子結(jié)構(gòu))的疲勞循環(huán)比率來(lái)確定重量很重要時(shí)結(jié)構(gòu)的使用壽命[3]，線性損傷規(guī)則有兩個(gè)主要缺點(diǎn):，它不考慮加載順序的影響，該理論預(yù)測(cè)，應(yīng)力循環(huán)造成的破壞與載荷歷史中發(fā)生的位置無(wú)關(guān)。 故障數(shù)量足夠多，因此在第8步之后不再進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于個(gè)測(cè)試的PCB，所有故障都是由于引線和組件主體的連接處產(chǎn)生的彎曲應(yīng)力引起的，但是對(duì)于第二個(gè)測(cè)試的PCB，在焊點(diǎn)處觀察到了一些故障，為了檢測(cè)損壞，在PCB的振動(dòng)測(cè)試中。
例如PC！卸下，檢查，清潔（如有必要）并重新安裝所有內(nèi)部連接器。即使它們似乎不在電路的相關(guān)區(qū)域內(nèi)，它們也可能正在饋入電源或控制信號(hào)。檢查觸點(diǎn)是否變色或疲勞，以及導(dǎo)線的物理?yè)p壞和不當(dāng)?shù)膲航?。如果插入了任何組件（例如晶體管或SIMM內(nèi)存模塊），請(qǐng)對(duì)它們執(zhí)行相同的操作。發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的地方，不要以為只有一個(gè)！在許多情況下，不良的焊接工藝或不良的壓接是由于不良的制造過(guò)程控制引起的，并且在許多地方都會(huì)重生。因此，更正所發(fā)現(xiàn)的內(nèi)容，然后繼續(xù)檢查整個(gè)單元。有時(shí)，制造如此糟糕，以至于重新焊接整個(gè)是有可能長(zhǎng)期成功的解決方案。如果位于可疑區(qū)域，則可以在選定的引腳之間使用歐姆表來(lái)確定連接是否斷續(xù)。為了增加檢測(cè)瞬時(shí)電阻變化的機(jī)會(huì)。
請(qǐng)看 酸滴定儀故障維修保養(yǎng)故障模式故障模式也稱為反功能，它表示未滿足要求。失敗模式有五種：失敗部分失敗間歇性故障降級(jí)故障意外失敗失敗的影響失敗的影響集中在對(duì)流程，后續(xù)操作和/或潛在客戶影響的影響上?？赡苡性S多影響，但是所有影響應(yīng)出現(xiàn)在相應(yīng)故障模式旁邊的同一單元格中。嚴(yán)重程度選擇每種效果的嚴(yán)重性。嚴(yán)重性級(jí)別通常在1到10之間。典型的MFMEA嚴(yán)重性準(zhǔn)則如下：工藝參數(shù)在規(guī)格范圍內(nèi)的可變性；正常維護(hù)期間可以進(jìn)行調(diào)整或其他過(guò)程控制過(guò)程參數(shù)可變性不在規(guī)格限制之內(nèi)；生產(chǎn)過(guò)程中需要進(jìn)行調(diào)整或其他過(guò)程控制；無(wú)需停機(jī)/不生產(chǎn)有缺陷的零件停機(jī)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)10分鐘，但沒(méi)有生產(chǎn)有缺陷的零件停機(jī)時(shí)間為10到30分鐘，但沒(méi)有生產(chǎn)有缺陷的零件停機(jī)時(shí)間在30分鐘到1小時(shí)之間。 kjbaeedfwerfws
