當(dāng)前，與ALIVH工藝的材料情況相比，HDI工藝的材料情況可以被認(rèn)為是有利的，盡管這對(duì)于回流敏感性行為正確，但對(duì)于HAST測(cè)試中的電化學(xué)遷移，觀察到的三種生產(chǎn)的測(cè)試載體的性能差異較小，零件的溫度循環(huán)在此研究中沒有引起任何故障。
便攜噴霧粒度分布儀故障維修檔口
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顯微硬度測(cè)試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
研發(fā)團(tuán)隊(duì)必須仔細(xì)研究產(chǎn)品可靠性的三個(gè)廣泛領(lǐng)域-電氣，熱和機(jī)械-才能生產(chǎn)出有助于延長(zhǎng)使用壽命和減少產(chǎn)品故障的PCB設(shè)計(jì)，您可以以集成方式使用軟件來檢查印刷儀器維修的整體可靠性，模擬單個(gè)物理現(xiàn)象以及物理學(xué)科之間的相互作用以提高整體產(chǎn)品性能。 AOI系統(tǒng)的問世將有助于確保儀器維修組件的生產(chǎn)達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)，并可以依靠其執(zhí)行所有關(guān)鍵的功能，印刷儀器維修或PCB在現(xiàn)代中起著至關(guān)重要的作用，因?yàn)榧夹g(shù)已成為我們?nèi)粘９ぷ髦斜夭豢缮俚?，這些儀器維修實(shí)際上是基礎(chǔ)。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
在這項(xiàng)研究中，開發(fā)了用于計(jì)算引線剛度和預(yù)測(cè)引線表面貼裝組件疲勞壽命的方法，使用有限元分析來獲得塑料四方扁封裝(PQFP)鷗翼和塑料無鉛芯片載體(PLCC)J引線和焊點(diǎn)的剛度矩陣，然后將該剛度用于疲勞壽命預(yù)測(cè)方程式。 而在上劃線符號(hào)用于DC數(shù)量(例如V)，電化學(xué)反應(yīng)模型研究電化學(xué)反應(yīng)的一種廣泛使用的方法是伏安法:一種表征電電位降與流過電電流之間關(guān)系的分析方法[19]，引起電流的電化學(xué)反應(yīng)稱為法拉第反應(yīng)，在法拉第反應(yīng)中。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
表5.通過透射率測(cè)試獲得的諧振頻率和透射率的比較此外，由于較高模式的固有頻率的可靠性較低，并且較高頻率的貢獻(xiàn)可忽略不計(jì)，因此疲勞分析僅包含PCB的前三種模式，附錄H中列出了測(cè)試PCB上發(fā)生故障的電容器(硅酮涂層)的相對(duì)損傷數(shù)和總累積損傷數(shù)。 組件庫(kù)存管理與工程協(xié)同工作，示例:假設(shè)客戶一直在處理一個(gè)過時(shí)的零件，也許他們董事會(huì)的10%已經(jīng)過時(shí)了，在工程設(shè)計(jì)過程中，ECM必須注意其現(xiàn)有組件的狀態(tài)，還必須檢查替換零件，以確保它沒有過時(shí)或上次購(gòu)買，工程過時(shí)并不是一種千篇一律的操作。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
列出了文獻(xiàn)中的一些常規(guī)符號(hào)，它們?cè)诒菊轮斜徊捎?，電位表示為V或樸，電流表示為i，下標(biāo)0用于表示衡時(shí)的量，例如樸0表示衡時(shí)的電位，第二個(gè)下標(biāo)k用于表示特定的化學(xué)反應(yīng)，即V0，k表示反應(yīng)k的衡電位，在阻抗譜研究中代字號(hào)用于AC數(shù)量(例如)。 作為一家擁有10多年經(jīng)驗(yàn)的PCB制造商，PCBCart能夠打印任何定制設(shè)計(jì)的PCB，準(zhǔn)備好PCB設(shè)計(jì)文件了嗎，您可以從獲取PCB價(jià)格開始，盡管Pulsonix是一種復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)工具，但它的構(gòu)造也易于使用。 3電子設(shè)備的故障模式用于控制，制導(dǎo)和通信系統(tǒng)的電子設(shè)備是現(xiàn)代電子系統(tǒng)重要的部分之一，航天工業(yè)的共同目標(biāo)是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)使用壽命至少為20年且可靠性高的系統(tǒng)，電子系統(tǒng)復(fù)雜而脆弱的結(jié)構(gòu)需要進(jìn)行特殊研究。
然而，即使解決方法解決了這一問題，例如通過使用現(xiàn)代計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）程序，使用僅能解決一維熱流的熱敏電阻元件仍然存在問題。幸運(yùn)的是，已經(jīng)開發(fā)出了創(chuàng)建電阻器網(wǎng)絡(luò)的方法，該網(wǎng)絡(luò)可以模擬封裝中代表三個(gè)方向變化的熱梯度的熱流。JEDECJC-15委員會(huì)發(fā)布了一些標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用了所謂的Delphi緊湊型熱模型（CTM）方法來生成這些電阻器網(wǎng)絡(luò)，并將它們集成到包含其他組件（例如和散熱器）的模型中[4]。在圖5中描繪了一種這樣的網(wǎng)絡(luò)。服務(wù)于電子制冷市場(chǎng)的的商用CFD軟件工具具有應(yīng)用CTM方法的能力。希望本文可以幫助提高業(yè)界對(duì)使用CTM方法的好處的認(rèn)識(shí)，使其比現(xiàn)在更廣泛。所述JC測(cè)試方法仍然通過使競(jìng)爭(zhēng)包裝的熱性能的設(shè)計(jì)涉及到它們?nèi)绾斡行У貍鬏敓崃康酵獠繜岢恋谋容^提供的重要功能。
這種方法被認(rèn)為是不可行的，因?yàn)槟Ｐ统叽鐚?duì)于典型的PCB來說會(huì)過大，如今的多層板可具有多達(dá)50層和數(shù)千條復(fù)雜跡線，此處描述的有限元模型利用逼真的似值來合并重要的導(dǎo)熱細(xì)節(jié)，但仍保持模型大小可行，以便在新一代的PC上快速求解。 如果可以看到光，則說明通孔是通孔的，否則通孔是盲孔的，當(dāng)您沒有太多空間放置元件和布線時(shí)，在印刷儀器維修設(shè)計(jì)中使用此類過孔非常有用，您可以在組件的兩側(cè)放置并大化空間，如果通孔是通孔而不是盲孔，則通孔的兩側(cè)都會(huì)占用一些額外的空間。 1.2安裝在儀器維修上的電子組件的振動(dòng)電子行業(yè)制造了許多不同類型的印刷儀器維修，F(xiàn)R-4(環(huán)氧玻璃層壓板)是與PCB生產(chǎn)中的層壓銅層一起使用的常用復(fù)合材料，矩形印刷儀器維修是電子行業(yè)常用的幾何形狀，因?yàn)檫@種形狀很容易適應(yīng)插入式組件。 第三，Peck模型確實(shí)直接考慮了離子污染水，盡管雜質(zhì)含量下降，然后活化能增加，但這種相關(guān)性尚未被量化，也是關(guān)鍵的是，Peck模型無法解決潛在的關(guān)鍵應(yīng)力限制，在此之下，不會(huì)啟動(dòng)基于腐蝕的機(jī)制，ECM的失效物理模型DiGiacomo[55]研究了銀在封裝包裝中的遷移行為。
但是，商業(yè)方法說要去購(gòu)買清單中的大美元物品，這全都與金錢有關(guān)！商業(yè)方法是根據(jù)已花費(fèi)或有風(fēng)險(xiǎn)的總金額（維護(hù)成本+損失的毛利率+返工成本+報(bào)廢成本+保修成本+…+…等）來構(gòu)建Pareto清單包括所有適當(dāng)?shù)臉I(yè)務(wù)成本），而不是從事瑣碎的金錢和戀愛事務(wù)，這些事務(wù)會(huì)使人們忙碌，但不會(huì)為企業(yè)帶來財(cái)務(wù)回報(bào)。重要的可靠性工具是基于$的Pareto分布，它設(shè)置了優(yōu)先任務(wù)以解決一些關(guān)鍵問題，從而將重要問題與瑣碎的許多問題區(qū)分開來。原因：基于$的Pareto分配確定了工作優(yōu)先級(jí)，并假設(shè)回收期為一年，描述了可以花費(fèi)多少錢來解決問題。由于數(shù)據(jù)和解決方案的開發(fā)緩慢，大多數(shù)可靠性工程師需要始終根據(jù)$來處理前5項(xiàng)或前6項(xiàng)，并且始終需要積考慮關(guān)鍵項(xiàng)。
便攜噴霧粒度分布儀故障維修檔口以使其逐步執(zhí)行其程序序列。在這種情況下，工程師通常通過“在線”查詢軟件來確定序列在何處停止，目的是將問題跟蹤到特定的I/O模塊和輸入或輸出點(diǎn)。通過識(shí)別I/O點(diǎn)，工程師可以將問題追溯到根本原因。這可能是PLC配置錯(cuò)誤，斷路器跳閘，接線端子松動(dòng)，24VDC電源故障或接線問題。I/O模塊本身可能需要更換。這依賴于隨時(shí)可用的替代品供應(yīng)，這對(duì)于遺留系統(tǒng)而言變得越來越困難。輸入組的異常行為或故障表明存在內(nèi)部PLC錯(cuò)誤或通用電源問題。如果不是I/O模塊出現(xiàn)故障的原因，并且電源和接線問題已消除，則應(yīng)注意現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備-I/O模塊外部的組件。這些可能配置不正確，受到機(jī)械損壞，或者可能由于例如進(jìn)水而導(dǎo)致電氣故障。地面完整性正確接地對(duì)于保護(hù)PLC和維護(hù)人員都很重要。 kjbaeedfwerfws
