但是必須指出，觀察到的較大差異不能直接與制造過程的影響相關，并非必須考慮使用的FR4HDI預浸材料是新一代的FR4材料，該材料已針對回流行為進行了優(yōu)化，并具有出色的回流性能，因此，可以預料的是，TV3在MSL測試中顯示出佳性能。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
然而，在這一階段可以得出結論，PCB振動受元件添加和安裝到盒子中的影響，安裝在盒子中時，以集總元件為模型的PCB的固有頻率降低了38%，另一方面，以合并和引線組件建模的兩個PCB的固有頻率在將它們安裝到盒子中時都降低了15%。 因此他們必須遵循不同的生成NC鉆孔文件的方法，以滿足PCB制造商的要求，盡管不同的PCB設計軟，，件在NC鉆孔文件的導出方面彼此不同，但是有一個的規(guī)則，即NC鉆孔文件中應用的參數必須與Gerber文件中的參數兼容。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
在右上方的銅層上顯示了這種困境的一個例子，版本控制:如果將文件提交到PCB制造商，然后再發(fā)送更新的文件，請使用并更新版本級別，即使是經驗豐富的設計師也面臨挑戰(zhàn)，修訂控制錯誤可能會造成高昂的代價，幫助傳達意圖的一種簡單方法是提供一個。 設備可能會無法識別直徑，從而使設備拒絕加載板或發(fā)出警報，總而言之，盡管設計基準標記相對簡單，但一些細節(jié)往往會被忽略，如果設計不當，將無法實現基準標記的相應功能，甚至可能會出現一些問題，從而導致打印錯誤和生產延誤。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
并對其進行了檢查，以查看它們是否符合嚴格的空間質量標準，由于組件和PCB的體積越來越小，功能越來越強大，因此代理商必須采取一切措施以確保所用儀器維修能夠按需運行，從印刷儀器維修獲得所需的結果任何項目的成敗都取決于所用零件的質量。 則嚴格定義的不是跡線大小，而是阻抗，盡管在Gerber層中將提供標稱走線尺寸，但可以理解的是，只要終阻抗在公差范圍內，儀器維修制造商就可以改變走線寬度，高度和電介質厚度，通常，阻抗控制印刷儀器維修可提供3種服務等級。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
以實現從一個銅層到另一個銅層的所需電連接，Holden在
因此您可以將它們與頂層的軌道和墊區(qū)分開。通孔-印刷概念PCB圖6.使用通孔連接位于PCB相對側的兩個集成電路圖7描繪了4層印刷或4層PCB的橫截面的更詳細視圖。下表中說明了圖中顯示的顏色：顏色圖7的圖例綠色頂部和底部阻焊層紅色頂層（導電）紫色第二層。在這種情況下，該層用作電源層（即Vcc或Gnd）黃色第三層。在這種情況下，該層用作電源層（即Vcc或Gnd）藍色底層（導電）圖7所示的PCB顯示了屬于頂層的走線，該走線使用通孔過孔穿過，然后繼續(xù)作為屬于底層的走線。通孔-印刷概念PCB圖7.從頂層穿過PCB并在底層結束的軌跡盲孔如圖7所示，在高密度復雜設計中，有必要使用兩個以上的層。通常，在多層系統設計中。
并通過IOTECH16bit-1MHz數據采集系統記錄了來自這些加速度計的振動信號，再次進行了步應力加速壽命測試(SST)以創(chuàng)建故障，選擇的步長和起始測試水應與裝有鋁電解電容器的PCB的SST相同，SST進行到第12步。 SMTA發(fā)布的<2016年國際焊接與可靠性會議>(ICSR)的會議記錄圖BTC下的泄漏增長8在預熱，助焊劑溶劑和濕氣脫氣期間，隨著溫度接液相線，活化劑會去除氧化物層，助焊劑氧化還原反應發(fā)生，例如，四方扁無引線組件在組件終端下方有一個大的接地片。 高壓等)原始設備制造商失敗的后果開發(fā)了相關的測試方法，包括:加速壽命測試熱量/振動溫度/濕度溫度熱循環(huán)經過適當研究，這些測試方法可檢測出有害/良性的殘留物以及與清潔或臟污有關的水，隨著印刷電路組件變得越來越致密并且填充了無鉛組件。 列表中材料的相對位置，29表25℃的水溶液中的標準電電位陰(還原)標準電半反應電位E，(伏)Au3+(aq)+3e-↙Au(s)1.50Ag+(aq)+e-↙Ag(s)0.80Cu2+(aq)+2e-↙Cu(s)0.34Sn4+(aq)+2e-Sn2+(aq)0.15Pb2+(aq)+2e-P。
關節(jié)形成后，基本結構將具有：PCB的賤金屬焊料和PCB基礎金屬之間的IMC（金屬間化合物）固溶體由于IMC形成而耗盡的焊料層散裝焊料晶粒結構由于IMC形成而耗盡的焊料層焊料和組件賤金屬之間的IMC固溶體組件終端的賤金屬圖5顯示了BGA，BTC（底部終端組件）和其他類似結構的組成。justbreath2圖5焊點結構：BGA，BTC。圖6顯示了用于圓角焊點的這種成分。正義之息（1）圖6圓角焊點結構焊點的每個部分受熱機械負載的影響不同。熱循環(huán)中的焊料疲勞是由晶粒長大引起的。當焊點在高溫下形成時，它處于無應力狀態(tài)。當組件冷卻時，由于CTE不匹配，焊料中會產生一些殘余應力。這些殘余應力通過蠕變機制松弛。蠕變是固體在承受固定載荷時變形的趨勢。
麥奇克Microtrac粒徑分析儀管路堵塞維修實力強有關常規(guī)的故障排除技術，請參閱本節(jié)：一些常規(guī)參考。該如何工作的網站上有相關的各種技術在當今主題的一些非常好的介紹性的材料（含圖片）。與本文檔相關的是有關電動機，電源適配器，繼電器，電池等的文章。在“教育和教程”區(qū)域中查看“Sam的整潔，精巧和便捷的書簽”（在此站點），以獲取有關電子學和其他相關領域的基本入門資料的鏈接。處理低壓接線的網站該站點處理非電源布線信息：電話，音頻，視頻，家庭自動化等。由于本文檔的大部分內容與可能涉及此類布線的家用電器有關，因此可能會引起關注。電話人的接線頁返回到“音頻和其他維修常見問題解答”目錄。維護和故障排除指南安全在大多數音頻設備和本文檔中介紹的其他設備中，對您的危險是來自交流線路連接（如果有）以及被任何機械式人員所吸引。 kjbaeedfwerfws
