在文獻中很少有關(guān)于不同自然粉塵對這兩種破壞機制的影響的論文，在實踐中，亞利桑那粉塵和鹽的混合物在實驗中被用作粉塵的替代品，在這項研究中，從四個地點收集了天然粉塵:美國馬薩諸塞州的天然室外和室內(nèi)粉塵樣品。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認的硬度標準重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
熱量管理對于PCB性能，可靠性和使用壽命至關(guān)重要，熱量管理不當可能導(dǎo)致分層，損壞或設(shè)備故障，導(dǎo)熱系數(shù)在熱量管理中起著至關(guān)重要的作用，因此它是PCB設(shè)計的關(guān)鍵參數(shù)，的C-千卡TCi的熱導(dǎo)率分析儀是在獲得有用的工具快速。 并具有外殼元素建模，假定印刷儀器維修的每一層都是各向同性的，假定電子盒安裝在剛性底座上，23假定連接器牢固地連接到蓋子和電子盒，焊錫剛度效應(yīng)被忽略，3.1電子箱的有限元振動分析本研究中使用的電子箱的幾何結(jié)構(gòu)如圖18所示。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導(dǎo)致測量錯誤。
如果您只烤面包的一側(cè)，而不烤另一側(cè)，您會發(fā)現(xiàn)面包會變形，通過從PCB板的一側(cè)蝕刻所有的銅，當另一側(cè)的銅冷卻時，往往會使面板翹曲，翹曲導(dǎo)致生產(chǎn)中的幾個問題，限制任何多層PCB板中的翹曲都需要謹慎，以確?；A(chǔ)層和預(yù)浸料層的衡堆疊。 按鉆取和設(shè)備設(shè)置按鈕以在[NC鉆取設(shè)置"窗口中NC鉆取文件的格式，從PADS軟件生成NC鉆孔文件|手推車要NC鉆孔文件的格式，請先按此窗口左上方的Excellon按鈕，從PADS軟件生成NC鉆孔文件|手推車在此窗口中。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
但是，CRT監(jiān)視器可以通過LCD改造輕松升級為LCD監(jiān)視器，CRT監(jiān)視器是特定于您所使用的伺服系統(tǒng)和機械的制造商，工業(yè)計算機工業(yè)計算機是編程終端,用于對機械進行編程，工業(yè)計算機可用于更改設(shè)置以拾取不同的故障。 通過潮解過程，可溶性物質(zhì)從表面上的固體顆粒轉(zhuǎn)變?yōu)闈饪s液層，毛細管冷凝是導(dǎo)致水分含量增加的另一個過程，它不是在表面上發(fā)生，而是在多孔介質(zhì)中通過蒸氣的多層吸附發(fā)生，因此，它對在PCB表面形成連續(xù)的水通道的貢獻很小[95]。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導(dǎo)致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應(yīng)始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準確。
該應(yīng)力實際上包含相對較高的縱橫比(板厚÷通孔直徑)，圖8描述了[4n4"的外觀施工，產(chǎn)品中未使用PTH建立互連的地方，對于這種類型的構(gòu)建，失效影響的層次結(jié)構(gòu)相對較均勻地劃分到通孔堆棧的下層附件(即埋入式通孔。 無鉛焊料的脆性要大得多，并且在承受過度應(yīng)變時很容易發(fā)生脆性斷裂，在線測試夾具以及組裝，預(yù)燒和測試，系統(tǒng)集成以及包裝和運輸過程中，可能會導(dǎo)致PCB裂紋(焊料中甚至在組件之間，是在BGA周圍)的脆性斷裂，應(yīng)在PCB的所有設(shè)計迭代之后進行應(yīng)變測量。 線的形狀相似，因此可以預(yù)期故障發(fā)生在堆棧結(jié)構(gòu)內(nèi)的同一位置，圖4圖5比較了連接到掩埋過孔的3個堆疊微孔與3個交錯的微孔，低的微孔連接到埋入的過孔(有關(guān)堆疊和交錯的圖示，請參見圖2)，圖5兩種配置都不能很好地完成。
熱循環(huán)的影響可能導(dǎo)致儲層疲勞失效。儲液罐的故障終會導(dǎo)致PCM泄漏以及電子設(shè)備的終故障。在過去的二十年中，電信電子設(shè)備的分散化程度越來越高-從辦公室的受控制和受保護的環(huán)境向外部工廠（OSP）轉(zhuǎn)移。OSP環(huán)境包含雨水和濕氣，灰塵和污染物，每天和每年的明顯溫度波動，大范圍的太陽熱負荷變化以及身體虐待。為了保護電子設(shè)備免受這種惡劣環(huán)境的影響，它們被安裝在各種OSP機柜中，從小型建筑物（30m3）到小型盒子（3×10-3m3OSP機箱內(nèi)的熱密度可能很大，通?？梢耘c為室內(nèi)受控環(huán)境設(shè)計的電子設(shè)備相媲美。OSP環(huán)境與高熱密度的結(jié)合意味著電信OSP熱設(shè)計人員必須同樣熟悉廣泛的HVAC（加熱，通風和空調(diào)）技術(shù)和詳細的電子熱管理技術(shù)。
與其他粉塵樣品相比，粉塵2還包含更多的纖維，這也有助于提高吸濕能力，相比之下，粉塵1和粉塵3包含大量的礦物質(zhì)顆粒，與纖維相比，它們吸收的水分更少，灰塵的吸濕能力是溫度和相對濕度測試中阻抗損失的主要指標。 這會升高機柜中的溫度，直到控件開始失效，如果密封或維護不當，也可能直接進入機器的機殼，嚴重污染導(dǎo)致泵電機過熱，泵效率不足會導(dǎo)致下游機械故障，嚴重污染導(dǎo)致泵電機過熱，泵效率不足會導(dǎo)致下游機械故障，電機過濾器的閥蓋堵塞。 這些方法包括集總，合并和引線布線建模，分析這些組件以獲得固有頻率和振型，通過比較這些配置來研究合適的建模技術(shù)，在上一節(jié)中，將裸露的PCB添加到包裝箱中，除了PCB模式外，還獲得了與頂蓋相關(guān)的4個固有頻率。 ，件包，它具有三個調(diào)整級別(標準，標準增強和專業(yè))，被認為是高端商業(yè)級軟件包，它具有許多高端功能，包括信號完整性分析功能，的自動布線器，熱設(shè)計考慮因素分析以及對各種項目管理功能的支持，三種不同版本的PADS具有不同的功能。
但是優(yōu)選的范圍是直徑在10到40微米之間[21]。早期用戶發(fā)現(xiàn)，由于擔心在暴露于高溫下會產(chǎn)生有毒的PH3（氣體），因此紅磷的反應(yīng)性太強，無法在工業(yè)過程中使用。這種有毒氣體的釋放可能對燃燒過程中在場的生產(chǎn)員工或工作人員的健康和安全構(gòu)成威脅。當紅磷暴露于環(huán)境濕度時，發(fā)現(xiàn)還會發(fā)生其他反應(yīng)。在足夠的溫度下，紅磷將與水反應(yīng)形成各種含氧的磷基酸，例如磷酸，亞磷酸和次磷酸[21]。這些基于磷的酸具有腐蝕性，可以改變聚合物組合物的物理和電氣特性。已經(jīng)確定，可以通過加入穩(wěn)定劑來延遲這些反應(yīng)過程。早提出的這類穩(wěn)定劑之一是硅油或硫酸氫銨，石蠟油和的混合物[20]。在機械摻入聚合物組合物中之前，將這些穩(wěn)定劑與紅磷粉末共混。
巴氏硬度計維修 Hugetall創(chuàng)誠致佳硬度計維修維修中這在技術(shù)上是不正確的，這成為高壓設(shè)計中的重要區(qū)別。焊盤到焊盤，焊盤到跡線，跡線到跡線間距的參數(shù)（基本上是在絕緣表面上的導(dǎo)電元件之間應(yīng)用的任何間距規(guī)則）都是爬電距離，沒有過關(guān)。導(dǎo)電元件之間通過空氣的間距是間隙。毫無疑問，工程師和設(shè)計軟件開發(fā)人員將繼續(xù)使用通用術(shù)語“間隙規(guī)則”來所有間距，因此設(shè)計人員需要了解爬電距離和間隙之間的差異，并始終確保它們都具有這兩組規(guī)則當設(shè)計被認為是高電壓時。另外要注意的是，爬電距離要求始終大于或等于相關(guān)的電氣間隙要求。滿足兩個電氣節(jié)點之間的爬電距離或電氣間隙規(guī)則非常容易，同時又要滿足另一個電氣規(guī)則。因此在PCB設(shè)計的所有階段都必須格外小心，以確保始終滿足這兩個規(guī)則。根據(jù)IEC60950標準的定義：下載Optimum的設(shè)計師手冊！ kjbaeedfwerfws
