該組件是QFP封裝，帶有銅引線框架和Ni/Pd涂層，焊膏材料是Sn-Pb，EDS映射在該區(qū)域上的結(jié)果表明，Sn和Pb都被遷移，如53所示，遷移路徑從其底部(陰)的鉛開始，并向頂部(陽)的鉛遷移，看來固體金屬的遷移路徑尚未達(dá)到頂部。
瑞士Ernst硬度計沖擊不顯示數(shù)據(jù)故障維修常見故障
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動化
左:絲網(wǎng)印刷阻焊層的尺寸，帶有一個用于IC封裝的所有焊接區(qū)的公共開口，右:可光加工的阻焊層，每個端子帶有一個[口袋"，允許導(dǎo)體之間的導(dǎo)體[6.2]，6.3.2不同的PCB以及對部件和焊接工藝的限制在圖6.5中顯示了孔和表面安裝的PCB兩側(cè)常見的部件組合。 斯坦伯格公式化的另一個透射率(Q)方程如下[13]:0.76FnQ=AG0.6英寸(2，2)其中，A是一個常數(shù)，對于帶有端部約束的梁類型的結(jié)構(gòu)，等于1,對于具有各種參數(shù)約束的板和PCB結(jié)構(gòu)，其常數(shù)等于0.5,對于長度或高度大于或等于的外殼或盒。
瑞士Ernst硬度計沖擊不顯示數(shù)據(jù)故障維修常見故障
1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計顯示屏無法正確顯示信息時，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
即使存在氮(N)和氫(H)等元素，也無法檢測到，76根據(jù)EDS和IC分析結(jié)果，三個天然粉塵樣品中的主要礦物包括石英(SiO2)，長石(KAlSi3O8-NaAlSi3O8-CaAl2Si2O8)，方解石(CaCO3)。 一些權(quán)威數(shù)據(jù)還顯示，使用相同的材，，料時，四層板產(chǎn)生的噪聲比2-層低20dB，層板，對于引線彎曲，彎曲出現(xiàn)的次數(shù)越少越好，好使用整條線，當(dāng)需要彎曲時，可以使用45度線或弧線，這樣可以減少高速信號和相互耦合向外部的發(fā)射。 有待的是，關(guān)于故障機(jī)理(例如阻抗損失或ECM)，可以使用哪些特性對粉塵進(jìn)行分類，本文提出了天然粉塵對可靠性影響的實驗研究，從不同位置收集天然粉塵，比較了四個不同的灰塵樣品，以評估它們對可靠性的影響的差異:美國馬薩諸塞州的天然室外和室內(nèi)粉塵樣品。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計的壓頭直接接觸測試樣品，長時間使用后可能會出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時，可能會導(dǎo)致測試錯誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計在測試時需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
硬度計的內(nèi)部問題：硬度計的內(nèi)部組件可能會出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對硬度計進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計具有自動轉(zhuǎn)換功能，但有時可能無法運(yùn)行。解決方法是檢查硬度計設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
或者還有其他問題，因此，您只需要修理儀器維修上的組件即可，這是耗時的并且可能是昂貴的，但是對于使設(shè)備再次工作是必需的，建議每使用18-24個月，對過程中的伺服驅(qū)動器內(nèi)部或其他重要設(shè)備上的電氣組件進(jìn)行預(yù)防性維修。 PCB和混合模塊的高頻設(shè)計對設(shè)計人員和制造商提出了新的要求，必須正確控制PWB的布局，用于高頻設(shè)計的CAD軟件仍處于起步階段，必須與制造商密切合作選擇和控制材料和尺寸，高頻PCB的制造對導(dǎo)體寬度和導(dǎo)體與地面之間的電介質(zhì)層的厚度的公差提出了嚴(yán)格的要求。 確保所有風(fēng)扇(內(nèi)部，外部，循環(huán)器和冷卻器)都處于良好的運(yùn)行狀態(tài)，確保所有散熱器都沒有碎屑和污染，檢查所有進(jìn)氣口和排氣口，以確濾器清潔并且通暢，保持伺服電機(jī)和工業(yè)電子設(shè)備的清潔是保持機(jī)器正常運(yùn)行的重要策略。
假定環(huán)境溫度為零。因此，報告的組件溫度對應(yīng)于相對于環(huán)境的溫升。假定功率在時間0從0W逐步增加到1W。結(jié)果FEA解決方案的結(jié)果如圖2和3所示。圖2a顯示了2E-7到100秒范圍內(nèi)經(jīng)過時間的熱輪廓圖。不出所料，熱流是一維的。等高線圖的解釋由圖2b，圖2b試圖捕獲模型中溫度的時空變化。它為圖2a中所示的每種FEA解決方案在給定的z軸位置繪制了每個節(jié)點(diǎn)的溫度。（假設(shè)z軸具有“向上”方向）。顯然，在探索的時間間隔的早期，模型中各個級別的溫度上升快。僅8.5秒后幾乎達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。經(jīng)過100秒后，溫度僅略微升高。圖2a和2b。FEA瞬態(tài)熱計算的結(jié)果：a）（左）實體模型和在2E-7秒的經(jīng)過時間計算出的疊加溫度輪廓。
因此，eccobond涂層和加速度計的局部質(zhì)量加載效應(yīng)已納入分析，發(fā)生故障的環(huán)氧涂層電容器的相對損傷數(shù)和總累積損傷數(shù)列表，附錄H中給出了測試PCB上的電路圖，用環(huán)氧樹脂將電容器連接到PCB會改變PCB的動態(tài)特性(與沒有環(huán)氧樹脂增強(qiáng)的情況相比)。 并且的銅應(yīng)小于300埃/月，ASHRAE在2009年發(fā)布了有關(guān)該主題的白皮書，并在2011年對其進(jìn)行了修訂[12]，開發(fā)無鉛PCB組件供應(yīng)商可以用來滿足其客戶的產(chǎn)品可承受其產(chǎn)品將在2011年ASHRAE白皮書中定義的合理清潔環(huán)境中進(jìn)行測試的挑戰(zhàn)仍然存在。 有限元振動分析結(jié)果表明，其中五個模態(tài)低于2000Hz，對模式形狀的進(jìn)一步檢查表明，所有這些模式都與蓋子，盒子的底部有關(guān)，它們?nèi)匀徊辉?0-2000Hz的頻率范圍內(nèi)，表5，帶有蓋子的盒子的固有頻率模式頻率[Hz]1527298031217414065143762014組件的前三個模式是頂蓋的板振動模式。 可以很容易地將振蕩器牢固地固定在PCB上，5.3.2案例研究II-集成電路作為第二個示例，將圖56中給出的集成電路建模為質(zhì)量彈簧系統(tǒng)，并獲得了固有頻率，該組件的每個邊緣都有60個引腳，引線材料為C7025[44]。 工廠的清潔度也很重要，因為灰塵，頭發(fā)或昆蟲可能會干擾PCB，因此，需要采取預(yù)防措施以保持工廠盡可能的清潔，可能導(dǎo)致PCB故障的另一個因素是制造和組裝階段的人為錯誤，如果管理不當(dāng)，可能由人為錯誤引起多種因素。
熱端的余量似乎較少（根據(jù)環(huán)境溫度與外殼溫度的不同，為39C或27C），但這對于組件性能而言并不少見。人們擔(dān)心缺乏可恢復(fù)的故障（例如電壓降）。根據(jù)DfR的經(jīng)驗，對于大量組件而言，可恢復(fù)故障與性故障之間的典型裕度約為20°C。有兩種潛在的方法可以評估這種失敗的風(fēng)險。種選擇是假設(shè)DC/DC轉(zhuǎn)換器在較低溫度下確實發(fā)生了“可恢復(fù)”故障（即，漂移超出了規(guī)格），但是周圍電路足夠堅固，可以繼續(xù)工作。這可能是一個問題，因為它可能表明DC/DC轉(zhuǎn)換器性能幾乎沒有裕度。第二種選擇是沒有“可恢復(fù)的”故障。這在復(fù)雜的功率設(shè)備中并不少見，因為它們通常在尺寸和性能方面設(shè)計得非常積。可以解釋這種故障模式的故障機(jī)制的一個例子是額定值為85C1的電解電容器的破裂。
孔徑必須小于PCB尺寸，以減少邊緣電流擁擠。除此之外，很難猜測孔的佳尺寸和位置。幸運(yùn)的是，通過仿真進(jìn)行優(yōu)化是相當(dāng)快捷和容易的。在下圖中，模擬了具有矩形開口的光圈。開口的長度和寬度以及孔在電鍍槽中的位置均經(jīng)過優(yōu)化，以小化整個PCB上的厚度變化。當(dāng)前的擁擠效果?？资购穸茸兓?。為避免靠PCB邊緣和孔的電流擁擠效應(yīng)（如左圖所示），可以在電鍍浴中的陽和PCB之間放置一個帶開口的絕緣屏蔽層。右圖顯示了孔的開口，在孔中的開口和放置在浴槽中的尺寸已通過模擬進(jìn)行了優(yōu)化，以提供小的厚度變化。制造成本考慮如果PCB制造商想要提高競爭力，那么始終必須考慮制造成本。如上所述，終產(chǎn)品通常需要滿足銅厚度均勻性規(guī)范。厚度均勻性本質(zhì)上取決于電鍍過程中使用的總電鍍速率；
瑞士Ernst硬度計沖擊不顯示數(shù)據(jù)故障維修常見故障組裝過程中會產(chǎn)生焊接殘留的助焊劑。這種污染與PCB制造污染之間的主要區(qū)別在于局部化。助焊劑殘留物可能會集中在焊點(diǎn)周圍或組件下方。由于IPC方法是從整個PCB或PCBA中提取污染物，并要求將提取的污染物除以的整個表面積，因此測得的助焊劑殘留量可能遠(yuǎn)低于集中區(qū)域的實際水。DfR注意到整板的有機(jī)酸含量低于DfR推薦水的情況下，與木板相關(guān)的污染相關(guān)故障。在這些情況下，可見的助焊劑殘留物很常見，通常在焊點(diǎn)周圍和組件下方。這些建議水的解釋應(yīng)說明存在局部殘留的可能性。印刷（PCB）和印刷電路組件（PCA）表面的離子清潔度在電子制造中很重要，并且會影響產(chǎn)品的可靠性。電子行業(yè)一直對離子清潔度與腐蝕，電化學(xué)遷移，樹枝狀生長以及隨后在測試和現(xiàn)場中的開路或漏電流如何相關(guān)性感興趣。 kjbaeedfwerfws
