(加拿大安大略省Nepean)的團(tuán)隊(duì)，印刷儀器維修和電子元件組成的電子組件的振動(dòng)分析，真實(shí)電子組件的詳細(xì)振動(dòng)分析是通過有限元方法和振動(dòng)測(cè)試進(jìn)行的，通過有限元分析詳細(xì)研究了組件添加和組件建模的效果，比較結(jié)果以便根據(jù)問題的類型確定有效。
在線滴定儀指示燈不亮(維修)經(jīng)驗(yàn)豐富
當(dāng)你的儀器出現(xiàn)如下故障時(shí)，如顯示屏不亮、示值偏大、數(shù)據(jù)不準(zhǔn)、測(cè)不準(zhǔn)、按鍵失靈、指針不動(dòng)、指針抖動(dòng)、測(cè)試數(shù)據(jù)偏大、測(cè)試數(shù)據(jù)偏小,不能開機(jī)，不顯示等故障，不要慌，找凌科自動(dòng)化，技術(shù)維修經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后有質(zhì)保，維修速度快。
銅的腐蝕速率隨濕度的增加而急劇上升,然而，銀的腐蝕速率受濕度影響不大，MFG環(huán)境中的銅腐蝕速率比銀腐蝕速率高得多的原因可以根據(jù)這些金屬的腐蝕動(dòng)力學(xué)如何受到H2S濃度的影響來解釋，銅腐蝕速率與H2S濃度呈線性關(guān)系,而在較高的H2S濃度下。 則無法檢測(cè)到該熱點(diǎn)，下一步是使用Icepak進(jìn)行熱仿真，該仿真可提供有關(guān)儀器維修和組件的熱可靠性的信息，一起使用SIwave和Icepak的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是，兩種產(chǎn)品都可以使用相同的EDA布局信息，，來處理電子走線和過孔。
在線滴定儀指示燈不亮(維修)經(jīng)驗(yàn)豐富
(1)加載指示燈和測(cè)量顯微鏡燈不亮
先檢查電源是否連接好，然后檢查開關(guān)、燈泡等，如果排除這些因素后仍不亮，則需要檢查負(fù)載是否完全施加或開關(guān)是否正常。如果排除后仍不正常，就要從線路（電路）入手，逐步排查。
(2)測(cè)量顯微鏡渾濁，壓痕不可見或不清晰
這應(yīng)該從調(diào)整顯微鏡的焦距和光線開始。若調(diào)整后仍不清楚，應(yīng)分別旋轉(zhuǎn)物鏡和目鏡，并分別移動(dòng)鏡內(nèi)虛線、實(shí)線、劃線的三個(gè)平面鏡。仔細(xì)觀察問題出在哪一面鏡子上，然后拆下，用長纖維脫脂棉蘸無水酒精清洗，安裝后按相反順序觀察，然后送修或更換千分尺。
兩種粉塵的過渡范圍起點(diǎn)均減小，這是由于在較高的沉積密度下灰塵顆粒之間的間距減小了，39顯示了以1X和4X兩種不同沉積密度沉積在基材上的灰塵顆粒的示意，礦物顆粒顯示為多邊形，黑點(diǎn)表示附著在礦物顆粒上或直接附著在基質(zhì)上的混合鹽。 在PCB的振動(dòng)測(cè)試中，以自動(dòng)檢測(cè)損壞PCB*s，59在此測(cè)試期間，針對(duì)1.PCB和3.PCB檢測(cè)到9個(gè)故障(9個(gè)故障定義了有助于理解分布以及組件類型差異的數(shù)值)，針對(duì)2.PCB檢測(cè)了11個(gè)故障，故障足夠。
(3)當(dāng)壓痕不在視野范圍內(nèi)或輕微旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)時(shí)，壓痕位置變化較大
造成這種情況的原因是壓頭、測(cè)量顯微鏡和工作臺(tái)的軸線不同。由于滑枕固定在工作軸底部，因此應(yīng)按下列順序進(jìn)行調(diào)整。
①調(diào)整主軸下端間隙，保證導(dǎo)向座下端面不直接接觸主軸錐面；
②調(diào)整轉(zhuǎn)軸側(cè)面的螺釘，使工作軸與主軸處于同一中心。調(diào)整完畢后，在試塊上壓出一個(gè)壓痕，在顯微鏡下觀察其位置，并記錄；
③輕輕旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)（保證試塊在工作臺(tái)上不移動(dòng)），在顯微鏡下找出試塊上不旋轉(zhuǎn)的點(diǎn)，即為工作臺(tái)的軸線；
④ 稍微松開升降螺桿壓板上的螺絲和底部螺桿，輕輕移動(dòng)整個(gè)升降螺桿，使工作臺(tái)軸線與測(cè)量顯微鏡上記錄的壓痕位置重合，然后擰緊升降螺桿。壓板螺釘和調(diào)節(jié)螺釘壓出一個(gè)壓痕并相互對(duì)比。重復(fù)以上步驟，直至完全重合。
(4)檢定中示值超差的原因及解決方法
①測(cè)量顯微鏡的刻度不準(zhǔn)確。用標(biāo)準(zhǔn)千分尺檢查。如果沒有，可以修理或更換。
②金剛石壓頭有缺陷。用80倍體視顯微鏡觀察是否符合金剛石壓頭檢定規(guī)程的要求。如果存在缺陷，請(qǐng)更換柱塞。
③ 若負(fù)載超過規(guī)定要求或負(fù)載不穩(wěn)定，可用三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)小負(fù)載測(cè)功機(jī)檢查。如果負(fù)載超過要求（±1.0%）但方向相同，則杠桿比發(fā)生變化。松開主軸保護(hù)帽，轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力點(diǎn)觸點(diǎn)，調(diào)整負(fù)載（杠桿比），調(diào)整后固定。若負(fù)載不穩(wěn)定，可能是受力點(diǎn)葉片鈍、支點(diǎn)處鋼球磨損、工作軸與主軸不同心、工作軸內(nèi)摩擦力大等原因造成。 。此時(shí)應(yīng)檢查刀片和鋼球，如有鈍或磨損，應(yīng)修理或更換。檢查工作軸并清潔。注意軸周圍鋼球的匹配。
部件內(nèi)部關(guān)鍵點(diǎn)，引線焊料等處產(chǎn)生的應(yīng)力決定了系統(tǒng)的使用壽命，在這項(xiàng)工作中，還要強(qiáng)調(diào)的是，常見的公式(定義了受到振動(dòng)的電路卡的位移限制)具有不良的形式，無法在電子設(shè)計(jì)各代之間進(jìn)行推斷，12應(yīng)當(dāng)指出，隨著公司發(fā)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)公式在許多系統(tǒng)中都失敗了。 圖8失效的層次通常會(huì)等地應(yīng)用于結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，盡管決定因素將是實(shí)際產(chǎn)品中使用的組件放置，如果在頂側(cè)安裝了大型器件(BGA等)，則FR4和封裝材料之間CTE不匹配的其他有害影響將使層次結(jié)構(gòu)偏向基板的器件側(cè)，所產(chǎn)生的載荷將是熱(x。
但在印刷儀器維修上使用更高質(zhì)量的材料意味著終產(chǎn)品將更加可靠。如果您的PCB由于低質(zhì)量的材料而出現(xiàn)問題，這甚至可以使您免于以后的。如果您選擇質(zhì)量更便宜的材料，則您的產(chǎn)品可能會(huì)有出現(xiàn)問題或故障的風(fēng)險(xiǎn)，然后必須將其退回并修復(fù)，結(jié)果是要花更多的錢。使用標(biāo)準(zhǔn)形狀如果您的終產(chǎn)品允許這樣做，那么使用傳統(tǒng)的形狀可能會(huì)非常劃算。與大多數(shù)PCB一樣，將印刷設(shè)計(jì)為標(biāo)準(zhǔn)的正方形或矩形形狀意味著PCB制造商可以更輕松地制造您的。定制設(shè)計(jì)將意味著PCB制造商將必須專門滿足您的需求，而這將花費(fèi)更多。除非您需要設(shè)計(jì)具有自定義形狀的PCB，否則通常好使它保持簡單并遵守慣例。堅(jiān)持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸和組件由于某種原因，電子行業(yè)中存在標(biāo)準(zhǔn)尺寸和組件。
但是通常我們希望痕量溫度要比該溫度低很多，對(duì)于可靠性非常高的應(yīng)用程序(例如，載人空間，等)，我們可能希望設(shè)計(jì)得非常保守，對(duì)于消費(fèi)類產(chǎn)品，我們可以更具性，對(duì)于在炎熱的沙漠中的應(yīng)用程序(想想戰(zhàn)爭(zhēng)時(shí)期)，我們可能想知道我們必須通過一些外部手段消散多少熱量。 化學(xué)鍍銅，微孔底部和目標(biāo)焊盤之間的界面以及目標(biāo)焊盤頂部的鍍層，在照片28中，所有內(nèi)部細(xì)節(jié)都不可見，結(jié)果表明，使用過氧化氫和氫氧化銨對(duì)微蝕刻進(jìn)行了良好的控制，大大增強(qiáng)了發(fā)生故障的互連的物理細(xì)節(jié)，并提高了客觀評(píng)估原因機(jī)制的能力。 雙面測(cè)試夾具(請(qǐng)參見第7節(jié))，6)價(jià)格昂貴且堅(jiān)固性較差，-測(cè)試應(yīng)在單獨(dú)的測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行，而不是在組件引線或焊接區(qū)上進(jìn)行，請(qǐng)參考圖6.18，-測(cè)試點(diǎn)的位置好位于0.1[網(wǎng)格上，請(qǐng)參見圖6.19，它們的直徑應(yīng)為0.9mm或更大。 對(duì)于采用某種清潔方式的裝配商而言，增加的電路密度通常意味著完成清潔工作面臨更大的挑戰(zhàn)，對(duì)于不使用裝配清潔過程的裝配工，由于在印刷儀器維修組裝過程中沒有機(jī)會(huì)去除有害殘留物，因此進(jìn)來的組件和儀器維修的清潔度變得至關(guān)重要。 吸濕性物質(zhì)包括水溶性和水不溶性物質(zhì)，例如纖維素纖維，例如棉和紙，硫酸，許多肥料，鹽(包括食鹽)，以及各種各樣的其他物質(zhì)，天然粉塵含有許多吸濕性物質(zhì)，如果在基材上沉積有灰塵雜質(zhì)和水溶性雜質(zhì)，則會(huì)觸發(fā)液體水形成的其他機(jī)制[7]。
設(shè)施不應(yīng)以改變?cè)O(shè)備性能的方式測(cè)試EMI敏感性。什么時(shí)候進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏y(cè)試需要澄清潛在的EMI敏感性時(shí)，進(jìn)行測(cè)試可能是適當(dāng)且有用的。此類情況可能包括據(jù)報(bào)告存在干擾問題的設(shè)備或未發(fā)現(xiàn)明顯問題的服務(wù)呼叫。對(duì)于制造商未提供足夠信息以合理保證的被考慮購買（或新購買）的篩查設(shè)備，也可以予以保證。但是，如果要執(zhí)行測(cè)試，請(qǐng)務(wù)必考慮上述限制。制定和實(shí)施目前還沒有統(tǒng)一的方法來制定有關(guān)使用蜂窩電話和其他RF發(fā)射設(shè)備的，并且迄今為止的證據(jù)不足以要求或證明“護(hù)理標(biāo)準(zhǔn)”的合理性。在一個(gè)端的情況下，我們知道認(rèn)為風(fēng)險(xiǎn)微不足道，以至于他們選擇不限制使用無線通信設(shè)備（例如，蜂窩電話）。其他人則實(shí)施了一項(xiàng)，嚴(yán)格限制患者。
在內(nèi)部，我放置了一個(gè)水銀燈泡，除去了外屏蔽層，以便發(fā)出紫外線。燈泡是用于公共照明的類型，如果我沒記錯(cuò)的話，它是飛利浦制造的，功率為125W。與該燈泡串聯(lián)時(shí)，我使用了150w鎮(zhèn)流器。用光蝕刻法DIY印刷儀器維修燈泡和鎮(zhèn)流器均以約15美元的價(jià)格購買。本機(jī)發(fā)出的紫外線非常強(qiáng)而危險(xiǎn)，如果您在家中進(jìn)行此類操作，請(qǐng)謹(jǐn)慎使用，切勿直視光，這就是為什么我將其放在ATX機(jī)殼內(nèi)的原因。如果您負(fù)擔(dān)得起的話，購買商業(yè)曝光裝置更安全，因?yàn)樗鼈儾僮髌饋砀踩?。在我的ATX機(jī)箱中，燈泡位于cd-rom托架區(qū)域的頂部，而pcb則插入后一個(gè)托架。燈泡和PCB之間的距離約為10厘米，因此需要8分鐘的曝光時(shí)間。由于存在眾多變量，因此沒有可用于計(jì)算曝光時(shí)間的給定公式。
在線滴定儀指示燈不亮(維修)經(jīng)驗(yàn)豐富與通過電纜進(jìn)行測(cè)試相比，通過空中進(jìn)行測(cè)試要更加費(fèi)力，因?yàn)樗訌?fù)雜。測(cè)試在消聲室內(nèi)進(jìn)行。此測(cè)試環(huán)境會(huì)影響準(zhǔn)確性和功率水。對(duì)于設(shè)備，還有其他注意事項(xiàng)。一個(gè)關(guān)鍵方面是測(cè)試類型，因?yàn)樗鼤?huì)影響OTA方法的選擇。根據(jù)一致性測(cè)試的類型，需要使用不同類型的腔室。例如：RF測(cè)試需要間接遠(yuǎn)場(chǎng)（IFF）方法（圖4）。針對(duì)多個(gè)到達(dá)角（AoA）的RRM測(cè)試需要具有多個(gè)探頭天線的直接遠(yuǎn)場(chǎng)（DFF）方法（圖5）。使用單個(gè)AoA進(jìn)行協(xié)議測(cè)試也需要DFF方法（圖6）。DFFOTA測(cè)試方法提供了被測(cè)設(shè)備與探頭天線之間的直接鏈接。IFF方法使用探針天線和設(shè)備之間的拋物線反射器進(jìn)行物理轉(zhuǎn)換，從而提供較短的路徑長度。您可以在5GOTA測(cè)試中查看5GOTA測(cè)試的關(guān)鍵概念和定義：關(guān)鍵概念和定義。 kjbaeedfwerfws
