裝置發(fā)生故障，需要重建，有可能的是負(fù)載增加，儀器維修組件發(fā)生熱故障或多個(gè)問(wèn)題的組合導(dǎo)致過(guò)早出現(xiàn)故障，需要由專業(yè)維修人員進(jìn)行維修，在這種情況下沒(méi)有快速修復(fù)，讓我解決購(gòu)買二手機(jī)器時(shí)的一些常見(jiàn)問(wèn)題，昨天，我基本上是在一個(gè)客戶那里。
中儀科信粒徑測(cè)試儀測(cè)量過(guò)程中斷維修地址
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測(cè)試。主要維修品牌有：美國(guó)brookfield博勒飛、博勒飛、德國(guó)艾卡/IKA、艾默生、英國(guó)BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國(guó)CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國(guó)IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛(ài)拓、斯派超等儀器都可以維修
7.1關(guān)于PCB幾何形狀的靈敏度為了獲得PCB幾何形狀對(duì)疲勞壽命的影響，更改了PCB的寬度和長(zhǎng)度，僅在PCB的寬度和長(zhǎng)度方面，損壞的變化在下面的圖7.2和圖7.3中依次給出，此外，圖7.4顯示了當(dāng)PCB的寬度和長(zhǎng)度都變化時(shí)相對(duì)于PCB幾何形狀的損傷變化圖。 而不會(huì)過(guò)度加熱導(dǎo)體和PCB，圖6.2顯示了溫度升高與電流和導(dǎo)體橫截面的關(guān)系，該數(shù)據(jù)基于對(duì)流向周圍空氣的熱傳遞以及主要在銅箔中的橫向熱傳導(dǎo)，長(zhǎng)而窄的導(dǎo)體中的電壓降也可能很重要，它由(圖6.3)給出:R=老x(chóng)L/(txb)其中老是銅層中的電阻率。
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1. 我的電腦無(wú)法連接到粘度計(jì)的 USB
這是一個(gè)常見(jiàn)的障礙，但需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)整！該問(wèn)題的診斷是您的計(jì)算機(jī)無(wú)法正常檢測(cè)到USB驅(qū)動(dòng)，因此您的儀器無(wú)法連接到計(jì)算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動(dòng)程序，請(qǐng)下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動(dòng)到VCP 驅(qū)動(dòng)程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說(shuō)明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動(dòng)軟件時(shí)解決問(wèn)題。
2. 清潔 VROC 芯片時(shí)，我沒(méi)有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲(chǔ)目的，建議終達(dá)成可以長(zhǎng)期存儲(chǔ)芯片的清潔協(xié)議。例如，儲(chǔ)存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳?huì)粘附在流動(dòng)通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個(gè)結(jié)果
與隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試結(jié)果相比，半實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ偷慕Y(jié)果足以預(yù)測(cè)焊點(diǎn)疲勞，D，Barker&Y，Chen[22]研究了印刷儀器維修(PWB)在其工作環(huán)境中的固有頻率的確定，強(qiáng)調(diào)了準(zhǔn)確識(shí)別固有頻率對(duì)確定振動(dòng)疲勞損傷的重要性。 通過(guò)在頂部回流無(wú)鉛焊膏，并在一些樣品上使用免清洗有機(jī)酸助焊劑，在另一些樣品上使用免清洗的松香助焊劑，將無(wú)鉛焊料回流至底部，用無(wú)鉛焊料波峰焊接，制備PCB測(cè)試樣品，焊膏包含低活性的松香助焊劑和零鹵化物，銅蠕變腐蝕主要在用免清洗有機(jī)酸焊劑進(jìn)行波峰焊接的ImAg成品板上觀察到。 并獲得具有固定邊沿的PCB和具有圖62和圖63分別給出了簡(jiǎn)單支撐的邊緣，表36中列出了在自然頻率下出現(xiàn)的曲線圖中的峰值，功率譜密度圖在自然頻率下具有大的峰值，因?yàn)橄到y(tǒng)是針對(duì)無(wú)阻尼情況求解的，101表36.分析模型的固有頻率結(jié)果固定PCB簡(jiǎn)支PCB1274Hz723Hz圖62。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請(qǐng)參閱如何從樣品中去除氣泡或通過(guò)回載正確加載樣品 來(lái)解決此錯(cuò)誤
4. 我的樣品無(wú)法通過(guò)我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯(cuò)誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的七步過(guò)程，只需幾分鐘即可完成。
第二個(gè)預(yù)防性維護(hù)過(guò)程是使用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的三步過(guò)程，也可以快速執(zhí)行。
2.簡(jiǎn)單的電壓測(cè)試可以輕松地識(shí)別出短路或斷路的電路，由于陳舊過(guò)時(shí)，并非總是可能用備用板替換老化的組件，如果是這種情況，那么定位故障組件的能力將支持無(wú)法使用替換儀器維修時(shí)，替換板上單個(gè)組件的過(guò)程，可以通過(guò)盡早識(shí)別前驅(qū)故障來(lái)增強(qiáng)儀器維修的修復(fù)能力。 PCB以及銅走線上，注意，一些灰塵顆粒也沉積在銅跡線的表面上，由于灰塵的污染，水分通過(guò)物理和化學(xué)過(guò)程被吸引到相鄰電之間，灰塵中的某些成分是吸濕性物質(zhì)，例如鹽和有機(jī)化合物，它們通過(guò)從大氣中吸收或吸收水分子來(lái)增加總的水分吸收能力。 然后在OUTLINE前面打勾，然后，單擊確定按鈕，從Cadence(Allegro)軟件生成Gerber文件|手推車返回圖稿控制表單窗口，如果它位于可用影片區(qū)域中，請(qǐng)?jiān)赱輪廓"前面打勾，從Cadence(Allegro)軟件生成Gerber文件|手推車完成這些步驟后。 而現(xiàn)代技術(shù)對(duì)我們的生活產(chǎn)生了重大影響，本質(zhì)上，印刷儀器維修是用于物理支撐電子和電氣組件之間連接的基礎(chǔ)，這些儀器維修幾乎用于所有電氣設(shè)備，例如計(jì)算機(jī)，移動(dòng)設(shè)備，無(wú)線電等，為了進(jìn)一步了解印刷儀器維修以及這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。
電子組件中的級(jí)和第二級(jí)互連都發(fā)生CTE不匹配。1級(jí)互連將管芯連接到基板。該基板可能填充不足，因此要考慮全局和局部CTE不匹配。第二級(jí)互連將基板或封裝連接到印刷（PCB）。這將被視為“板級(jí)”CTE不匹配。存在幾種緩解應(yīng)力和應(yīng)變的技術(shù)，包括使用保形涂層。關(guān)鍵詞：溫度循環(huán)，熱循環(huán)，疲勞，可靠性，焊點(diǎn)可靠性。介紹組件和印刷之間的熱膨脹系數(shù)差異過(guò)大，會(huì)在焊料和嵌入式銅結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生足夠大的應(yīng)變，從而引起疲勞失效模式。本文討論了焊料疲勞失效機(jī)理以及相關(guān)的PTH（鍍通孔）疲勞失效。由于多種焊料材料和不同的焊料形狀，焊料疲勞失效更加復(fù)雜。圖1顯示了具有相應(yīng)有限元模型的球柵陣列（BGA）焊球橫截面中的焊錫疲勞失效示例。
其他組件由點(diǎn)質(zhì)量表示。通常認(rèn)為它們牢固地固定在板上。圖2顯示了顯式建模的關(guān)鍵組件，其他組件由點(diǎn)質(zhì)量表示。通常認(rèn)為它們牢固地固定在板上。圖2顯示了顯式建模的關(guān)鍵組件，其他組件由點(diǎn)質(zhì)量表示。圖顯式建模且具有集中質(zhì)量的組件。隨機(jī)振動(dòng)分析如果使用模式疊加方法，則分析過(guò)程將從模態(tài)分析開(kāi)始，以確定固有頻率和模態(tài)形狀，并將結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)特性提供給PSD分析。模式提取的頻率范圍應(yīng)約為隨后的PSD分析中所施加激勵(lì)的高頻率的。應(yīng)當(dāng)回顧模態(tài)分析中的參與因子計(jì)算，以確保有效質(zhì)量與總質(zhì)量之比在后續(xù)激勵(lì)（X，Y和Z）的每個(gè)方向上都接一個(gè)。一般準(zhǔn)則是假定對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用，大于0.90的值被認(rèn)為是足夠的。應(yīng)當(dāng)檢查模式形狀以驗(yàn)證預(yù)期的響應(yīng)。
問(wèn)題在于這些選項(xiàng)中的許多選項(xiàng)都增加了設(shè)計(jì)成本，1.增加凸點(diǎn)引線上的電鍍厚度2.將預(yù)成型件放置在接地凸耳上3.增加凸點(diǎn)引線上的焊膏厚度4.移除元件下方的阻焊層5.阻焊層窗口設(shè)計(jì)6.更高的銅重量，結(jié)論由于組件尺寸的小型化。 一種方法是執(zhí)行NCNR(不可取消，不可退回)訂單，后一次購(gòu)買和NCNRs可到結(jié)算法規(guī)的關(guān)鍵，并讓你的產(chǎn)品推向市場(chǎng)，采礦應(yīng)用程序或設(shè)備可能很容易需要一年的時(shí)間才能獲得批準(zhǔn)-好使該過(guò)程盡可能順利，NCNR標(biāo)記為NCNR的庫(kù)存在行業(yè)中是相當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)的。 小間距是一個(gè)重要的考慮因素，通常，此間距不考慮制造公差的增加(即，大允許的套準(zhǔn)偏差與大的回蝕結(jié)合)，實(shí)際上，在電氣測(cè)試期間，去除了非功能焊盤(pán)的層之間的鍍通孔之間的走線可能會(huì)短路，從而導(dǎo)致單元報(bào)廢，如果確實(shí)必須除去襯墊(例如在撓性或剛性/撓性板中的情況)。 以獲得剛性行為，導(dǎo)線使用梁?jiǎn)卧狟EAM188建模，根據(jù)組件的位置，質(zhì)量和大小確定需要建模的組件，本研究中使用的電子組件的示意圖在圖34中給出，組件的質(zhì)量在表11中給出于所考慮的三種不同模型，獲得了固有頻率和振型。
中儀科信粒徑測(cè)試儀測(cè)量過(guò)程中斷維修地址處理不同材料的兼容性不僅簡(jiǎn)化了生產(chǎn)，而且還確保了用于電連接多層電路結(jié)構(gòu)中不同電路層的鍍通孔（PTH）的可靠性。具有RO4360層壓板的多層電路中那些PTH的可靠性還得益于z軸上出色的CTE材料（30PPM/oC），并且與銅的匹配性非常好，從而在整個(gè)工作范圍內(nèi)將連接和電路的應(yīng)力降至低溫度。與需要特殊處理措施的填充PTFE基材料相比，RO4360層壓板與用于FR-4材料的標(biāo)準(zhǔn)PCB處理方法兼容。它們具有高于+280oC的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），以確保處理高工藝溫度。除了使其在制造RF/微波帶通濾波器方面具有吸引力的電氣和機(jī)械特性外，它們還環(huán)保且符合RoHS要求。對(duì)于那些通帶損耗稍高，電路尺寸稍大（與某些填充PTFE材料相比）的帶通濾波器應(yīng)用。 kjbaeedfwerfws
