成儀粘度計(jì) 無(wú)法開(kāi)機(jī)維修實(shí)力強(qiáng)美國(guó)能源部J.Naser撰寫(xiě)）報(bào)告摘要核電廠(chǎng)的電子儀器和控制（l＆C）系統(tǒng)中使用的可能會(huì)遭受老化故障的影響，這可能會(huì)導(dǎo)致工廠(chǎng)跳閘或工廠(chǎng)系統(tǒng)不可用。這項(xiàng)研究的總體目標(biāo)是確定如何測(cè)量I＆C中的故障前兆，以及如何將這些措施用于在統(tǒng)計(jì)置信度內(nèi)的下一個(gè)操作周期內(nèi)估計(jì)故障的可能性。該研究提供了一個(gè)框架，用于識(shí)別可用于監(jiān)視儀器維修組件老化故障模式的技術(shù)，這些模式可能導(dǎo)致電路故障。背景技術(shù)核電行業(yè)目前面臨著越來(lái)越嚴(yán)重的淘汰問(wèn)題，即為儀器儀表，控制和安全系統(tǒng)應(yīng)用安裝的原始設(shè)備。這些系統(tǒng)通常已經(jīng)使用了三十多年，正在經(jīng)歷電子板和組件的老化導(dǎo)致的故障。這些故障可能導(dǎo)致工廠(chǎng)跳閘，并降低系統(tǒng)的可靠性和可用性。大多數(shù)工廠(chǎng)都采取失敗和/或定期更換的策略-缺乏良好的技術(shù)基礎(chǔ)。
成儀粘度計(jì) 無(wú)法開(kāi)機(jī)維修實(shí)力強(qiáng)
一、開(kāi)路測(cè)量
開(kāi)路測(cè)量時(shí)，測(cè)量狀態(tài)顯示和電解狀態(tài)顯示將顯示。 LED數(shù)碼管顯示計(jì)數(shù)陽(yáng)室電解液產(chǎn)生過(guò)量的碘，顏色變深。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
1、測(cè)量插頭、插座是否接觸良好。
2、測(cè)量電引線(xiàn)是否開(kāi)路，插頭是否焊接良好。
二、 開(kāi)電解
當(dāng)電解開(kāi)時(shí)，測(cè)量狀態(tài)指示燈有指示，電解狀態(tài)指示燈只亮2個(gè)綠燈，“LED”數(shù)碼管顯示不計(jì)數(shù)。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
1、電解插頭、插座是否接觸良好。
2、陰室上電解引線(xiàn)是否斷路，插頭是否焊接良好（重新焊接插頭時(shí)應(yīng)注意確保正負(fù)性不要焊錯(cuò)）。
3、陰陽(yáng)鉑絲焊點(diǎn)是否開(kāi)路。
PADS組件管理還建議未標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)的哪些部分，然后自動(dòng)注釋缺少的屬性信息，使用PADS，您可以搜索特定的重用塊或搜索符合一組條件的重用塊，這樣可以輕松找到正確的可重用設(shè)計(jì)并將其納入新的原理圖中，3.PCB布局使用PADS強(qiáng)大的布局功能。 CAM工藝的這些輸出使我們的客戶(hù)能夠購(gòu)買(mǎi)焊膏模版，作為制造商，我們面臨著持續(xù)的拼板挑戰(zhàn)，假設(shè)有一位客戶(hù)過(guò)去購(gòu)買(mǎi)了32塊板，而每塊板要用8塊板生產(chǎn)，從而將訂單數(shù)量增加到500塊，必須做出選擇，是在原始面板上生產(chǎn)板。
三、測(cè)量短路
當(dāng)測(cè)量短路時(shí)，測(cè)量和電解狀態(tài)顯示無(wú)指示，LED數(shù)碼管顯示不計(jì)數(shù)。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
1、測(cè)量插頭或插座是否短路。
2、測(cè)量電的兩個(gè)球端是否碰在一起或內(nèi)部是否有短路。
3、測(cè)量電是否漏電。漏液時(shí)雖然儀器電解時(shí)間超過(guò)半小時(shí)以上，但無(wú)法達(dá)到終點(diǎn)（這不是電解液的問(wèn)題，應(yīng)更換測(cè)量電）。
4、儀器如有其他故障，請(qǐng)與凌科自動(dòng)化聯(lián)系。
不同之處在于它們始于和終止于內(nèi)層，如果我們從左到右查看圖9中所示的圖像，我們會(huì)看到個(gè)是通孔或全堆疊通孔，第二個(gè)是1-2盲孔，后一個(gè)是2-3埋孔，始于第二層，終止于第三層，掩埋通孔-印刷儀器維修概念PCB通孔。 應(yīng)盡可能使用大于小值的尺寸，圖6.4顯示了焊料區(qū)域和阻焊劑之間的間隔，通常在等級(jí)0和等級(jí)1中絲網(wǎng)印刷阻焊劑以進(jìn)行布局，因此，由于絲網(wǎng)印刷工藝的局限性，必須具有較大的間距，在2級(jí)或更高等級(jí)中，使用了光處理的阻焊劑(請(qǐng)參見(jiàn)5.6節(jié))。 在測(cè)試過(guò)程中，相對(duì)濕度保持69恒定在90%，溫度從20℃變，，化到60℃，高原之間的升溫速率每分鐘小于2，C，沒(méi)有施加電場(chǎng)，在達(dá)到RH設(shè)定點(diǎn)后30分鐘進(jìn)行測(cè)量，以使化學(xué)過(guò)程達(dá)到穩(wěn)定點(diǎn)，溫度曲線(xiàn)如22所示。 例如，如果有證據(jù)表明來(lái)自不同位置的粉塵導(dǎo)致阻抗降低，并且阻抗降級(jí)的變化可以忽略不計(jì)，那么人們將更有信心使用具有已知成分的混合物或現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)粉塵代替所有自然粉塵，可靠性測(cè)試，如果實(shí)驗(yàn)表明變化3大，僅使用一種粉塵作為現(xiàn)場(chǎng)粉塵的代表是不夠的。
接著是來(lái)自封裝中芯片的熱流。路徑向上指向包裝的頂部。沿著這條道路的個(gè)電阻為JC。如果沒(méi)有散熱器，那么熱量將直接流入周?chē)目諝庵?。該傳熱過(guò)程的效率由殼體對(duì)空氣的熱阻CA表示。如果存在散熱器，則通過(guò)散熱器到空氣的熱量流由散熱器對(duì)空氣的熱阻SA表示。來(lái)自芯片的熱量的向下流動(dòng)由兩個(gè)熱阻表示：結(jié)到板的JB和板對(duì)空氣的BA。將帶有散熱器的封裝的JA熱網(wǎng)絡(luò)模型的預(yù)測(cè)與風(fēng)洞環(huán)境中JA的測(cè)量值進(jìn)行比較。表1列出了所有計(jì)算出的熱阻值。對(duì)于不帶散熱器的封裝，JA的預(yù)測(cè)值與16.6?C/W的測(cè)量值非常吻合。這是預(yù)期的結(jié)果，只是確認(rèn)基于求解熱敏電阻網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算工作正常。圖代表圖3中熱流情況的熱敏電阻網(wǎng)絡(luò)。請(qǐng)注意，當(dāng)不存在散熱器時(shí)。
使用KiCAD設(shè)計(jì)PCB|手推車(chē)12.要放置另一個(gè)電阻，只需單擊要在其中顯示電阻的位置，在組件選擇窗口將再次出現(xiàn)，13.以前選擇的電阻器現(xiàn)在在歷史記錄列表中，顯示為R，單擊[確定"并放置組件，使用KiCAD設(shè)計(jì)PCB|手推車(chē)14.如果您犯了一個(gè)錯(cuò)誤并想要?jiǎng)h除一個(gè)組件。 2.當(dāng)您需要于您的長(zhǎng)期成功的合作伙伴時(shí)當(dāng)提供服務(wù)的ECM收到您的Gerber文件時(shí)，它將根據(jù)該文件確定如何填充PCB-這僅僅是步，但是，快速翻轉(zhuǎn)板房通常只會(huì)填充并發(fā)送出去，換句話(huà)說(shuō)，他們甚至無(wú)法確保它能正常工作。 在掩埋過(guò)孔的任一側(cè)都帶有4個(gè)堆疊的微孔，在1500°C和1900°C的溫度下測(cè)試時(shí)沒(méi)有裝配應(yīng)力，到故障的均周期分別在大約600到60的范圍內(nèi)，加速了10倍，從測(cè)試時(shí)間的角度來(lái)看，這相當(dāng)于IST的3天到5小時(shí)。 表1PCB層壓板材料的典型成分，組分功能加強(qiáng)提供機(jī)械強(qiáng)度和電性能(例如，機(jī)織電子玻璃)偶聯(lián)劑將無(wú)機(jī)玻璃與有機(jī)樹(shù)脂粘合并在整個(gè)結(jié)構(gòu)(例如有機(jī)硅烷)上傳遞應(yīng)力樹(shù)脂類(lèi)用作粘合劑和負(fù)荷轉(zhuǎn)移劑(例如聚酰亞胺)固化劑增強(qiáng)樹(shù)脂中的線(xiàn)性/交叉聚合不易燃的降低層壓板(例如。
從而使熱流為一維。這將簡(jiǎn)化評(píng)估分析和數(shù)值多階段RC模型的相對(duì)精度的任務(wù)。有限元分析解決方案假設(shè)條件圖2a描繪了代表上述五個(gè)組件的實(shí)體模型。由于組件幾何形狀，熱負(fù)荷和邊界條件的對(duì)稱(chēng)性，它是四分之一模型。在隨后的文本中，參考此圖對(duì)組件堆疊中的上下方向（或頂部和底部）進(jìn)行注釋。表2和3列出了模型的定量假設(shè)。請(qǐng)注意，模頭寬度，所有組件的厚度，材料成分和熱阻的規(guī)定值與的文章[2，3]一致。差異包括蓋子的寬度TIM2和散熱器底座以及傳熱系數(shù)h的值。h的當(dāng)前值比引用的文章中假定的值大得多。盡管它具有較小的散熱面積。但選擇它來(lái)產(chǎn)生的散熱片-空氣熱阻值可與早期工作中的值相比。假定所有材料特性均與溫度無(wú)關(guān)。注意，為方便起見(jiàn)。
成儀粘度計(jì) 無(wú)法開(kāi)機(jī)維修實(shí)力強(qiáng)可以大大減少此類(lèi)錯(cuò)誤警報(bào)和維修（圖2）。更少的誤報(bào)意味著對(duì)面板的處理更少，這本身會(huì)提高產(chǎn)量。此外，AI提供了一致的（動(dòng)態(tài)改進(jìn)）缺陷分類(lèi)，而沒(méi)有操作人員固有的限制，從而提供了更可靠的結(jié)果并減少了驗(yàn)證時(shí)間。根據(jù)Orbotech內(nèi)部研究，已發(fā)現(xiàn)AOI系統(tǒng)中的AI多可將誤報(bào)減少90％。AOI的獨(dú)特之處在于，該系統(tǒng)比任何其他制造解決方案都能收集更多的數(shù)據(jù)，這使其非常適合作為AI實(shí)施的步。同時(shí)，AOI室是PCB工廠(chǎng)勞動(dòng)強(qiáng)度大的區(qū)域，因此，在其流程中采用AI會(huì)帶來(lái)大的收益。對(duì)于PCB制造商，人工智能驅(qū)動(dòng)的AOI圖2AI驅(qū)動(dòng)的AOI可以減少生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的驗(yàn)證和工作量。全局和系統(tǒng)級(jí)AI協(xié)同工作以下是在系統(tǒng)和全局級(jí)別上都在工作的AI的示例：假設(shè)AOI系統(tǒng)檢查100個(gè)面板。 kjbaeedfwerfws
