可以將其視為剛體，那么它將僅具有慣性作用，組件引線可以假定為梁結(jié)構(gòu)，它們的等效剛度系數(shù)可以從橫向和縱向振動(dòng)的梁撓度獲得，施加力與撓度之比為懸臂梁在橫向振動(dòng)中的等效彈簧常數(shù)為:88k3EI=(5.23)L3在縱向振動(dòng)中,等效彈簧常數(shù)表示為:kEA=(5.24)L等效彈簧常數(shù)的等式(5.23)和(5.2。
貝克曼庫爾特BECKMANCOULTER粒徑測(cè)試儀(維修)維修速度快
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測(cè)試。主要維修品牌有：美國(guó)brookfield博勒飛、博勒飛、德國(guó)艾卡/IKA、艾默生、英國(guó)BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國(guó)CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國(guó)IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修
如果您的PCB設(shè)計(jì)為使用標(biāo)準(zhǔn)尺寸，則PCB制造商將不需要使用太多資源來制造具有定制規(guī)格的儀器維修，這也適用于儀器維修上的組件，表面安裝組件比通孔需要更少的鉆孔，這使這些組件成為節(jié)省成本和節(jié)省時(shí)間的理想選擇。 為了使模型尺寸合理，三角形網(wǎng)格未明確表示單個(gè)跡線的多邊形邊界，取而代之的是，為每個(gè)三角形板區(qū)域賦予有效的各向異性電導(dǎo)率屬性，這些屬性被計(jì)算為代表其邊界內(nèi)的線跡和固態(tài)銅區(qū)域，有限元模型實(shí)際上是通過將這些板狀元件直接轉(zhuǎn)換為電阻器元件的三角形網(wǎng)絡(luò)而創(chuàng)建的。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計(jì)的 USB
這是一個(gè)常見的障礙，但需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)整！該問題的診斷是您的計(jì)算機(jī)無法正常檢測(cè)到USB驅(qū)動(dòng)，因此您的儀器無法連接到計(jì)算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動(dòng)程序，請(qǐng)下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動(dòng)到VCP 驅(qū)動(dòng)程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動(dòng)軟件時(shí)解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時(shí)，我沒有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲(chǔ)目的，建議終達(dá)成可以長(zhǎng)期存儲(chǔ)芯片的清潔協(xié)議。例如，儲(chǔ)存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳?huì)粘附在流動(dòng)通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個(gè)結(jié)果
49中所示區(qū)域的EDS映射EDS點(diǎn)分析是在組件引線之間的沉積物的十二個(gè)位置上進(jìn)行的，沉積物由金屬氧化產(chǎn)物和粉塵顆粒的混合物組成，表19了每種元素存在的可能性，主要遷移物質(zhì)是Sn和Pb，以及某些位置的非常小的Cu重量百分比。 在早期或[老化"階段發(fā)生的缺陷，被認(rèn)為是制造過程中質(zhì)量控制機(jī)制不良或不足的結(jié)果，因此需要在制造前進(jìn)行適當(dāng)?shù)臒岱治觯珺，材料印刷儀器維修的制造導(dǎo)致不同材料的結(jié)合，選擇的材料可能會(huì)對(duì)印刷儀器維修的熱性能產(chǎn)生重大影響。 圖6.24a)[6.15]中顯示了這種板的尺寸示例，目的是使總體TCE達(dá)到6-7ppm/，C，以適應(yīng)大型LLCC封裝，必須在厚度上做出妥協(xié)，由于有可用的標(biāo)準(zhǔn)層壓板和金屬芯厚度，在圖中給出了使用的尺寸，表6.用于計(jì)算金屬芯板的TCE和有效導(dǎo)熱率的材料參數(shù)參數(shù)銅殷鋼玻璃/環(huán)氧樹脂[pp實(shí)測(cè)值為9.3pp。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請(qǐng)參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品 來解決此錯(cuò)誤
4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯(cuò)誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個(gè)預(yù)防性維護(hù)過程是使用經(jīng)過認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
當(dāng)基準(zhǔn)標(biāo)記和PCB基板材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)，可以獲得佳性能，此外，基準(zhǔn)標(biāo)記應(yīng)在銅箔板上用銅箔，個(gè)案分析為了提供易于理解的說明，Prob軟件繪制了尺，，寸為50mmx30mm的PCB原型，其基準(zhǔn)標(biāo)記沿對(duì)角線放置。 并將它們分別建模為扭力彈簧和彈簧，Chiang等，[33]指出電子箱在電子系統(tǒng)中的重要性，因?yàn)殡娮酉淇梢赃^濾環(huán)境負(fù)荷，例如振動(dòng)和沖擊，因此，他們?yōu)殡娮酉到y(tǒng)的可靠性計(jì)算而開發(fā)的仿真程序與其他商業(yè)軟件不同。 38分鐘44秒(38.7分鐘)后觀察到第二次電容器故障(電容器C-102)，電容器C-102發(fā)生故障后，再也沒有組件故障，圖6.16表示在電容器C-103和C-102處觀察到的故障，13512(a)(b)圖6.小完整性測(cè)試期間鋁電解電容器的故障a)-1.電容器C-103的疲勞故障b)-2.電容器C-。 與軸向引線組件相比，SM組件更小且占用的空間更少，表5.電子零件加速疲勞壽命數(shù)據(jù)庫，用于振動(dòng)引起的循環(huán)應(yīng)力電子零件均時(shí)間-均損壞指數(shù)類型故障(MTTF)[小]失效(MDTF)軸向鉛鉭2634.592E+01電容器塑料雙列直插式封裝≡782.5≡0.752E+04軸向引線鋁電解電容器環(huán)氧樹脂粘結(jié)軸向引。
但在所有情況下，長(zhǎng)期解決方案都應(yīng)朝著消除問題根源的產(chǎn)品或過程變更的方向遷移。一旦確定，評(píng)估和選擇了糾正措施，后的步驟將包括實(shí)施糾正措施并評(píng)估其有效性。這看起來似乎很明顯，幾乎是侮辱性的，但是我們的經(jīng)驗(yàn)表明，在許多情況下，后兩個(gè)關(guān)鍵動(dòng)作并未完成。在大型組織中尤其如此，在大型組織中，有時(shí)更容易對(duì)其他人實(shí)施糾正措施做出假設(shè)。我們建議分配特定的措施以確保糾正措施的實(shí)施，并監(jiān)視情況以確保問題實(shí)際上已經(jīng)消除。今天，您的比以往任何時(shí)候都更依賴電子產(chǎn)品。無論您是使用計(jì)算機(jī)，看電視還是為智能手機(jī)充電，電源的質(zhì)量都至關(guān)重要。什么是電涌電涌是電壓的突然快速升高。盡管通常不會(huì)引起您的注意，但是隨著時(shí)間的流逝，這些浪涌會(huì)損壞敏感的電子設(shè)備。
但是如何使仿真模型可供PCB設(shè)計(jì)人員使用建立應(yīng)用程式一種解決方案是使用定制的易于使用的界面來構(gòu)建電鍍應(yīng)用程序，使PCB設(shè)計(jì)人員只需單擊幾下即可研究重要的參數(shù)并運(yùn)行仿真。借助COMSOLMultiphysics5.0版中的ApplicationBuilder，模擬專家可以非常輕松地創(chuàng)建此類應(yīng)用，并使模擬可用于組織中的其他利益相關(guān)者。電鍍應(yīng)用程序允許PCB設(shè)計(jì)人員導(dǎo)入不同的設(shè)計(jì)（帶有或不帶有圖案），單擊“計(jì)算”，并可視化模擬的厚度均勻性。也可以改變鍍?cè)『完柕某叽缫约鞍?。只需單擊一下，即可運(yùn)行該應(yīng)用程序以優(yōu)化光圈的尺寸和位置。該應(yīng)用程序可用于查找給定厚度均勻性規(guī)格的大鍍覆速率。利用該信息，可以估計(jì)制造成本。
引線之間枝晶生長(zhǎng)的SEM像引線之間基板上EDS映射分析的結(jié)果54顯示了遷移路徑的前端(靠陽)，一些金屬顆粒分散在基板上，并與許多顆粒污染物混合，而不是形成連續(xù)的遷移路徑，遷移路徑前端(靠陽)的SEM像122在此區(qū)域執(zhí)行了高倍SEM成像和EDS元素分析。 或者零件需求正在減少，并且該組件可能會(huì)被淘汰，上次購買-ECM應(yīng)該與客戶進(jìn)行重要對(duì)話，該客戶對(duì)未來幾年的預(yù)測(cè)是什么樣的，他們可能會(huì)一起組織后一次以避免生產(chǎn)中斷，已淘汰-組件是數(shù)字墓地，客戶必須立即采取行動(dòng)。 10-100V的外部電場(chǎng)會(huì)導(dǎo)致電化，并導(dǎo)致測(cè)量的電阻增加[72]，此外，直流電阻測(cè)量可能不適用于實(shí)際條件，例如，如果需要在啟動(dòng)過程中對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行分析，而系統(tǒng)中沒有外部施加的電場(chǎng)(73%)，則無法進(jìn)行DC測(cè)量。 在所有實(shí)驗(yàn)中均在垂直方向(z方向)上施加振動(dòng)激勵(lì)，并在該方向上測(cè)量振動(dòng)，為實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)了測(cè)試夾具，在進(jìn)行實(shí)驗(yàn)之前，通過正弦掃描測(cè)試檢查夾具的振動(dòng)特性，結(jié)果表明，在5-2000Hz之間，該夾具具有1581Hz。
貝克曼庫爾特BECKMANCOULTER粒徑測(cè)試儀(維修)維修速度快我們與DesignSpark社區(qū)緊密合作，為設(shè)計(jì)工程師創(chuàng)建一條簡(jiǎn)單的供應(yīng)鏈。體驗(yàn)我們的在線PCB報(bào)價(jià)計(jì)算器。過去，使用干膜阻焊劑為通孔設(shè)置帳篷是一種標(biāo)準(zhǔn)方法。由于干膜掩模在SMT應(yīng)用中對(duì)特征尺寸分辨率和高厚度的限制，該工藝尚不可用。由于真空抽吸或?yàn)榱朔乐瑰a膏芯吸到通孔中，組裝人員可能需要插入通孔。建議不要使用此過程以確保長(zhǎng)期可靠性?？梢钥吹皆S多印刷儀器維修設(shè)計(jì)都帶有通過主掩膜張開的通孔。這可能是缺少可靠性數(shù)據(jù)的結(jié)果。優(yōu)點(diǎn)：LPI阻焊層帳篷通孔的主要優(yōu)點(diǎn)在于它只是一步應(yīng)用。缺點(diǎn)：被困在封閉孔中的微蝕刻劑LPI遮罩無法確保通過帳篷。應(yīng)用LPI掩碼的三種常見方法。幕布，噴涂和絲網(wǎng)涂層。幕布和噴涂層不能確保通孔的兩面都被拉緊。 kjbaeedfwerfws
