因此可以通過在大的組件主體上進(jìn)行測(cè)量來研究組件的影響，為了理解結(jié)構(gòu)的振動(dòng)特性并了解電子盒與PCB之間以及PCB與電子元件之間的連接影響，對(duì)所得結(jié)果進(jìn)行了研究，為了對(duì)從實(shí)驗(yàn)和有限元模型獲得的結(jié)果進(jìn)行有意義的比較。
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顯微硬度測(cè)試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
其目的是研究PCB材料非線性有限元分析中若干因素的相對(duì)重要性，這些因素包括有限元網(wǎng)格的尺寸對(duì)分析結(jié)果的影響以及PCB上組件導(dǎo)熱系數(shù)的非線性行為的影響，在這項(xiàng)研究的進(jìn)展中，開發(fā)了改進(jìn)的材料模型并將其包括在分析中。 從50%到65%)，阻抗在107歐姆以上相對(duì)恒定，當(dāng)RH達(dá)到一定范圍時(shí)，兩個(gè)電之間的測(cè)試樣片的阻抗開始下降幾個(gè)數(shù)量級(jí)，當(dāng)RH為95%時(shí)，測(cè)試試樣的阻抗值在103到105歐姆之間，起始點(diǎn)定義為RH電，高于該電時(shí)。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
然后用眼鏡清潔紙擦拭，繼續(xù)此過程，直到紙張出來沒有黑色污跡為止，-如果找不到清晰的Windex，可以使用藍(lán)色，(提示:請(qǐng)勿使其干燥，請(qǐng)務(wù)必擦拭Windex以避免斑點(diǎn)，)4.使用相同的清潔劑，使用q-tip清潔讀數(shù)頭玻璃。 振動(dòng)測(cè)試是通過加速壽命測(cè)試來生產(chǎn)電子產(chǎn)品的重要組成部分，壓力，電子包裝在運(yùn)輸，搬運(yùn)和/或操作過程中經(jīng)常承受動(dòng)態(tài)外部負(fù)載，這對(duì)于汽車，和商業(yè)電子操作環(huán)境尤其重要，這些動(dòng)態(tài)載荷會(huì)在引線中產(chǎn)生較大的動(dòng)態(tài)應(yīng)力。
2、運(yùn)營商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
還建議將走線和接地層之間的距離保持在小0.008英寸，但0.010英寸，佳實(shí)踐-接地面:V評(píng)分時(shí)，請(qǐng)確保接地面距離儀器維修邊緣至少0.020英寸，對(duì)于布線板，請(qǐng)確保接地層與儀器維修邊緣之間的距離為0.010英寸。 并對(duì)其進(jìn)行了檢查，以查看它們是否符合嚴(yán)格的空間質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，由于組件和PCB的體積越來越小，功能越來越強(qiáng)大，因此代理商必須采取一切措施以確保所用儀器維修能夠按需運(yùn)行，從印刷儀器維修獲得所需的結(jié)果任何項(xiàng)目的成敗都取決于所用零件的質(zhì)量。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
除傳統(tǒng)的電子部分外，汽車電子產(chǎn)品還包括數(shù)控計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，車載移動(dòng)通信設(shè)備，車載音頻系統(tǒng)，視頻系統(tǒng)和空調(diào)等，所有系統(tǒng)的性能和功能實(shí)現(xiàn)均取決于PCB(印刷儀器維修))，其可靠性終會(huì)影響甚至影響汽車的性能，汽車電子的發(fā)展趨勢(shì)據(jù)估計(jì)。 因此不使用簡(jiǎn)化模型，在分析連接器時(shí)，還揭示了它們的作用類似于彈性支撐，因此不太適合將連接器視為剛性安裝，3.2.2帶有組件的印刷儀器維修添加的PCB通常包含許多組件，在振動(dòng)方面關(guān)注每個(gè)電子組件是不切實(shí)際且耗時(shí)的。 如箭頭所示，與47相比，可以認(rèn)為引線之間的沉積物是遷移的金屬和微粒污染物的混合物，失效引線的X射線像49顯示了短路引線的SEM像，在相鄰引線之間的空間中存在大量沉積物，EDS映射顯示，主要的遷移元素是Sn和Pb。
此時(shí)，各層之間沒有電連接?？妆谛枰勉~分層。由于壁是不導(dǎo)電的，因此在孔壁上化學(xué)沉積了一層銅。重復(fù)此過程（稱為電鍍），直到達(dá)到的銅厚度適合連接（通常為25um）為止。板上覆蓋有光刻膠。這是一種柔軟的光敏材料。將銅膜放在板上，與鉆頭對(duì)齊，然后將板暴露在紫外線下。通過使板子通過顯影劑溶液來去除未曝光的抗蝕劑區(qū)域，從而使板上的銅走線\焊盤圖案可見。標(biāo)題下一步是在裸露的銅上沉積涂層，該涂層可保護(hù)通孔，組件孔和走線上的銅在蝕刻階段不被去除。光致抗蝕劑從板上剝離（化學(xué)剝離）?，F(xiàn)在是時(shí)候化學(xué)去除所有銅了?；瘜W(xué)藥品只會(huì)去除銅，而不會(huì)去除被涂層保護(hù)的銅。現(xiàn)在去除涂層，露出所有走線和元件焊盤，過孔等。這是基本的PCB電路。
針對(duì)2.PCB檢測(cè)了11個(gè)故障，故障足夠，因此在第6步之后不進(jìn)行測(cè)試，在焊點(diǎn)處觀察到一些故障，在將組件主體連接到引線的連接處觀察到一些故障，在PCB的振動(dòng)測(cè)試中，以自動(dòng)檢測(cè)損壞PCB*s，59在此測(cè)試期間。 再次在峰值響應(yīng)位置(表4.1)定義了加速度計(jì)，以便在這些峰值加速度計(jì)位置輸入測(cè)得的峰值透射率，共振透射率來自透射率測(cè)試(表5.8)，通過觀察從表4.1給出的加速度計(jì)位置實(shí)驗(yàn)獲得的透射率圖(圖5.33)。 他們可能必須加載自己的參數(shù)，，技術(shù)人員有很多接口軟件，但這不能保證他們將為您的個(gè)人設(shè)備配備的軟件，，在某些情況下，長時(shí)間關(guān)閉電源可能會(huì)丟失信息，，如果需要更換母板或控制板，則不能保證技術(shù)人員可以轉(zhuǎn)移您當(dāng)前的應(yīng)用程序。 4圖2.電子盒1[5]的示例，圖3.電子盒2[6]的示例，PCB通常通過螺釘或卡固定器固定到電子盒，與卡鎖固定器相比，螺釘在PCB上占據(jù)的空間更少，但是，卡鎖固定器通常會(huì)提供更剛性的連接，是對(duì)于較大的PCB。
然而，即使解決方法解決了這一問題，例如通過使用現(xiàn)代計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）程序，使用僅能解決一維熱流的熱敏電阻元件仍然存在問題。幸運(yùn)的是，已經(jīng)開發(fā)出了創(chuàng)建電阻器網(wǎng)絡(luò)的方法，該網(wǎng)絡(luò)可以模擬封裝中代表三個(gè)方向變化的熱梯度的熱流。JEDECJC-15委員會(huì)發(fā)布了一些標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用了所謂的Delphi緊湊型熱模型（CTM）方法來生成這些電阻器網(wǎng)絡(luò)，并將它們集成到包含其他組件（例如和散熱器）的模型中[4]。在圖5中描繪了一種這樣的網(wǎng)絡(luò)。服務(wù)于電子制冷市場(chǎng)的的商用CFD軟件工具具有應(yīng)用CTM方法的能力。希望本文可以幫助提高業(yè)界對(duì)使用CTM方法的好處的認(rèn)識(shí)，使其比現(xiàn)在更廣泛。所述JC測(cè)試方法仍然通過使競(jìng)爭(zhēng)包裝的熱性能的設(shè)計(jì)涉及到它們?nèi)绾斡行У貍鬏敓崃康酵獠繜岢恋谋容^提供的重要功能。
PSL非水滴定儀維修規(guī)模大即不能留在PHM階段：在此階段為改進(jìn)可靠性而更改設(shè)計(jì)或材料為時(shí)已晚；這就是為什么當(dāng)高可靠性至關(guān)重要時(shí)（例如，在航天和電子領(lǐng)域中），用戶必須重新認(rèn)證設(shè)備以評(píng)估其（剩余）使用壽命（RUL）并使用冗余來嘗試構(gòu)建可靠的系統(tǒng)沒有足夠可靠的組件。（8）設(shè)計(jì)，制造，測(cè)試，鑒定和PHM的工作應(yīng)考慮并針對(duì)特定產(chǎn)品及其可能的實(shí)際或至少預(yù)期應(yīng)用。（9）PDfR概念和工作的重要組成部分是針對(duì)特定的預(yù)先確定的相關(guān)可靠性模型而設(shè)計(jì)的，具有高度成本效益和高度針對(duì)性的面向故障的加速測(cè)試（FOAT），其目的是理解該模型預(yù)期的故障物理特性。（10）有效，易于使用且具有物理意義的預(yù)測(cè)模型（PD）是PDfR方法的另一個(gè)重要組成部分； kjbaeedfwerfws
